存儲器封測廠力成24日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成近年積極布局發(fā)展先進(jìn)封裝，現(xiàn)有技術(shù)已足以涵蓋至2025年市場需求，目前已取得竹科5000坪土地，預(yù)計(jì)本季破土興建新廠，以迎接預(yù)期2020年浮現(xiàn)的營運(yùn)新成長動能。

蔡篤恭表示，力成2010年投入硅穿孔封裝(TSV)，使近年?duì)I運(yùn)得以持續(xù)成長，并創(chuàng)下12吋產(chǎn)能短期內(nèi)從3萬片跳增到8～10萬片的新紀(jì)錄。而傳統(tǒng)封裝技術(shù)發(fā)展至高階，均將面臨摩爾定律挑戰(zhàn)，隨著制程進(jìn)化漸入瓶頸，要靠封裝技術(shù)來彌補(bǔ)，需要整合非常多技術(shù)。

蔡篤恭表示，包括車用物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用需求，均需用到新封裝技術(shù)，力成很早看見此項(xiàng)趨勢，2015年決定斥資新臺幣30億元發(fā)展面板級扇出型封裝(FOPLP)，全球首條產(chǎn)線已于2016年底建立、試行學(xué)習(xí)至今，目前已經(jīng)小量生產(chǎn)。

蔡篤恭認(rèn)為，面板級扇出型封裝從建置到量產(chǎn)，至少需費(fèi)時2年，市場需求預(yù)估將在2020年浮現(xiàn)，力成現(xiàn)有技術(shù)應(yīng)足以涵蓋至2025年的市場需求。他指出，該產(chǎn)線建置迄今全球僅5家業(yè)者進(jìn)廠看過，預(yù)期明年下半年可達(dá)中量生產(chǎn)、2020年可大量生產(chǎn)。

蔡篤恭指出，力成已在竹科取得5000坪土地，預(yù)期本季將破土興建4層高新廠，全力投入先進(jìn)制程產(chǎn)線建置，迎接2020年浮現(xiàn)的營運(yùn)新成長動能。他認(rèn)為，未來力成的目標(biāo)客戶將不侷限于半導(dǎo)體，而會延伸擴(kuò)展至系統(tǒng)廠商。

此外，對于大客戶美光在中國大陸與聯(lián)電的侵權(quán)訴訟，遭法院發(fā)布生產(chǎn)禁制令，蔡篤恭表示，據(jù)了解僅止于固態(tài)硬盤(SSD)及存儲器模塊，西安廠已停產(chǎn)上述產(chǎn)品，對力成影響不大。他指出，美光的晶圓及元件封測未受影響，「否則全球現(xiàn)在應(yīng)該大亂了」。

力成總經(jīng)理洪嘉鍮指出，因爾必達(dá)過去對力成營收貢獻(xiàn)比重相當(dāng)高，力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過30%，隨著近年?duì)I收顯著成長，美光營收占比已見下降，受影響風(fēng)險(xiǎn)亦相對較低。據(jù)了解，美光目前對力成營收貢獻(xiàn)約25%。