英飛凌與Typhoon HIL合作，通過(guò)實(shí)時(shí)硬件在環(huán)平臺(tái)加速xEV功率電子系統(tǒng)的開發(fā)

【2025年6月23日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布與領(lǐng)先的硬件在環(huán)(HIL)仿真解決方案供應(yīng)商Typhoon HIL合作，共同為汽車工程開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供用于開發(fā)xEV動(dòng)力總成系統(tǒng)關(guān)鍵組件的全集成實(shí)時(shí)開發(fā)和測(cè)試環(huán)境。采用英飛凌AURIX? TC3x/TC4x汽車微控制器(MCU)的客戶現(xiàn)在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和測(cè)試解決方案，對(duì)超高保真度的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、車載充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)和功率電子系統(tǒng)仿真進(jìn)行測(cè)試。這款仿真器通過(guò)英飛凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。