1、芯片發(fā)熱本次內(nèi)容主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動(dòng)芯片的最大
對(duì)需要輸出過濾器或升壓/降壓抑制的應(yīng)用來說,較高的切換頻率可為整個(gè)系統(tǒng)帶來好處,像太陽能變頻器就是同時(shí)兼具兩者的應(yīng)用。太陽能變頻器具有最好的效率及功率密度,同時(shí)也
近些年來,醫(yī)療設(shè)備一直朝著體積越來越小的趨勢發(fā)展;小型可植入設(shè)備在植入過程中能夠讓患者感覺更舒適,對(duì)身體的擾亂也更小。為滿足可植入醫(yī)療設(shè)備對(duì)更小型混合元件的需求,
第一部分 總體概述1.1 研究背景自動(dòng)扶梯廣泛應(yīng)用于大型商場、超市、機(jī)場、地鐵、賓館等場合,大多數(shù)扶梯在客流量大的時(shí)候,工作于額定的運(yùn)行狀態(tài),在沒有乘客時(shí)仍以額定速度
如今的許多電信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理和無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)都在利用分布式電源架構(gòu)供電。這些復(fù)雜的系統(tǒng)需要電源管理解決方案,以便能夠監(jiān)測和控制電源,使之達(dá)到非常精確的參
隨著無線數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅速增長,新空口技術(shù)的不斷引入以及來自WiMAX 的市場競爭,UMTS在對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、大數(shù)據(jù)量業(yè)務(wù)的支持方面面臨挑戰(zhàn),需要不斷演進(jìn)。LTE具有頻譜使用靈活
對(duì)其他人來說,LED照明設(shè)備的設(shè)計(jì)需要關(guān)注的無非是使用壽命、外形、封裝及產(chǎn)品顏色,但對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來說,通常需要注意的事項(xiàng)卻遠(yuǎn)不止這些。 驅(qū)動(dòng)開關(guān)模式下的多個(gè)
項(xiàng)目及可行性分析 項(xiàng)目名稱:基于FPGA的三相直流無刷電動(dòng)機(jī)變頻控制的遠(yuǎn)洋捕撈裝置電路設(shè)計(jì) 項(xiàng)目主要內(nèi)容:遠(yuǎn)洋捕撈裝置在實(shí)際的運(yùn)行過程中要具有根據(jù)魷魚重量的
什么是LED倒裝芯片?近年來,在芯片領(lǐng)域,倒裝芯片技術(shù)正異軍突起,特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。但由于發(fā)展較晚,很多人不知道什么叫LED倒裝芯片,LED倒
隨著過去十?dāng)?shù)年無線通訊技術(shù)的快速發(fā)展與規(guī)格的不斷進(jìn)化,各種不同的無線技術(shù)不論是GSM、GPS、WLAN(如Wi-Fi)、Bluetooth等都開始逐漸出現(xiàn)、并普及于日常生活中。無線通訊技
從個(gè)人電腦到平板電視,任何帶電源的消費(fèi)類產(chǎn)品,其背部都會(huì)有一臺(tái)小風(fēng)扇,用于電路冷卻。當(dāng)談到控制風(fēng)扇時(shí),使用熱敏電阻替代熱電偶的做法已變得更流行。使用熱敏電阻來控
今天,對(duì)于新IC元器件和技術(shù)的需求依然以令人吃驚的速度增長。商業(yè)和國防工業(yè)是需求增長的主要刺激因素。目前涉及半導(dǎo)體行業(yè)的大部分新規(guī)格都圍繞著降低尺寸(size)、重量(w
TVS電壓怎么選擇,才能最好保護(hù)汽車電子?是客戶常見的問題。大功率TVS和防靜電ESD選型不同:因?yàn)榇蠊β蔜VS的電壓范圍更寬,而ESD電壓很精確。所以選擇大功率TVS的電壓需要比
今天,對(duì)于新IC元器件和技術(shù)的需求依然以令人吃驚的速度增長。商業(yè)和國防工業(yè)是需求增長的主要刺激因素。目前涉及半導(dǎo)體行業(yè)的大部分新規(guī)格都圍繞著降低尺寸(size)、重量(w
從個(gè)人電腦到平板電視,任何帶電源的消費(fèi)類產(chǎn)品,其背部都會(huì)有一臺(tái)小風(fēng)扇,用于電路冷卻。當(dāng)談到控制風(fēng)扇時(shí),使用熱敏電阻替代熱電偶的做法已變得更流行。使用熱敏電阻來控
LED驅(qū)動(dòng)電源目前正朝著高功率因數(shù)、高輸出電流精度、高效率、高可靠性和低成本、小尺寸方向發(fā)展,因此,帶PFC(功率因數(shù)校正)的原邊電流反饋準(zhǔn)諧振技術(shù)方案已漸漸成為市場主
Murata推出LQH88P_38系列功率電感,支持高達(dá)8A額定電流。這些電感尺寸為8x8mm(3131尺寸),低高度僅為3.8mm(典型值),是專為DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì),用于平面TV,機(jī)頂盒,記錄裝置,無線基站和其它電子消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用?!?/p>
日前,Vishay Intertechnology宣布,推出新款12V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET --- SiB455EDK。該器件采用熱增強(qiáng)的PowerPAK SC-75封裝,占位面積為1.6mm x 1.6mm,具有業(yè)內(nèi)P溝道器件最低的導(dǎo)通電阻。