根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)公司)2012年中更新的《半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)》(SAF),2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入將增長(zhǎng)4.6%,達(dá)到3150億美元。最新的SAF還預(yù)測(cè),2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入將增長(zhǎng)6.2%,達(dá)到3350億美元,而2011-2016年的半導(dǎo)
盡管面臨著歐元區(qū)危機(jī)、全球GDP增長(zhǎng)緩慢、金磚國(guó)家經(jīng)濟(jì)增速放緩等諸多全球性宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定因素,在智能手機(jī)、媒體平板設(shè)備、汽車電子器件等應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求依然保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。此外,對(duì)于微軟公司
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年雜音多,產(chǎn)業(yè)鏈一哥表現(xiàn)相對(duì)失色。繼IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科每股獲利被F-譜瑞、群聯(lián)等后起之秀追過(guò)之后,封測(cè)二哥矽品本季毛利率與每股獲利也有望超越一哥日月光,是近10季來(lái)首見(jiàn)。 隨著IC設(shè)計(jì)與封測(cè)業(yè)龍
根據(jù)市調(diào)公司IDC最新的報(bào)告,盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟將使今年的半導(dǎo)體銷售減緩,但并不至于造成整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)成長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì),2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有4.6%的成長(zhǎng),并將在2013年成長(zhǎng)6.2%,達(dá)到3350億美元。IDC指出,全
根據(jù)市調(diào)公司IDC最新的報(bào)告,盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟將使今年的半導(dǎo)體銷售減緩,但并不至于造成整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)成長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì),2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有4.6%的成長(zhǎng),并將在2013年成長(zhǎng)6.2%,達(dá)到3350億美元。IDC指出,全
據(jù)IHS iSuppli公司全球半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,2012年無(wú)線應(yīng)用將是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的救星。預(yù)計(jì)該應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),而其它六個(gè)主要半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域的增幅則小得多,甚至是負(fù)增長(zhǎng)。2
在半導(dǎo)體制造業(yè)盛行外協(xié)模式的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體代工行業(yè)的增長(zhǎng)速度已經(jīng)明顯高于整體半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)速度。在此情況下,幾家國(guó)際半導(dǎo)體制造大廠紛紛加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)。以三星電子為例,其在存儲(chǔ)器居首的情況下積極擴(kuò)充
據(jù)IHSiSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)過(guò)剩的渠道庫(kù)存恢復(fù)控制,以及假日季節(jié)來(lái)臨前廠商增加庫(kù)存,第三季度半導(dǎo)體硅出貨量有望繼續(xù)增長(zhǎng),保持第二季度的局面。預(yù)計(jì)第三季度總體硅出貨量
據(jù)IHSiSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)過(guò)剩的渠道庫(kù)存恢復(fù)控制,以及假日季節(jié)來(lái)臨前廠商增加庫(kù)存,第三季度半導(dǎo)體硅出貨量有望繼續(xù)增長(zhǎng),保持第二季度的局面。預(yù)計(jì)第三季度總體硅出貨量
根據(jù)最新的預(yù)測(cè),2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額將突破4000億美元大關(guān),達(dá)4116億美元(約12.34兆元臺(tái)幣),創(chuàng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)新里程碑?;仡櫚雽?dǎo)體市場(chǎng)歷史,1980年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額首度達(dá)100億美元,并于1983年站穩(wěn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去10年來(lái)與日俱進(jìn),臺(tái)灣發(fā)展已經(jīng)面臨瓶頸,全球第一大的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司日月光集團(tuán),選定成功大學(xué)做為未來(lái)研究合作的密切伙伴,七月12日與成功大學(xué)簽定產(chǎn)學(xué)合作意向書,展開(kāi)6個(gè)科研計(jì)劃,并且頒發(fā)日月
根據(jù)最新的預(yù)測(cè),2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額將突破4000億美元大關(guān),達(dá)4116億美元(約12.34兆元臺(tái)幣),創(chuàng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)新里程碑?;仡櫚雽?dǎo)體市場(chǎng)歷史,1980年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額首度達(dá)100億美元,并于1983年站穩(wěn)
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司展望報(bào)告,2012年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到3,160億美元,比2011年增長(zhǎng)4%。該展望高于美國(guó)咨詢公司高德納(Gartner)于2011年第四季度所做的2.2%的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。 Gartner研究副總裁BryanLe
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù),今年5月份全球芯片銷售額達(dá)到244億美元,與4月份的241億美元相比微增1.4%。 5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)—&md
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)3日公布,2012年5月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額報(bào)243.9億美元,較前月的240.7億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值)上揚(yáng)1.4%,為連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)月增,創(chuàng)2010年9月以來(lái)最長(zhǎng)增長(zhǎng)紀(jì)錄;但較2011年5月的252.4億
北京時(shí)間7月5日上午消息,根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù),今年5月份全球芯片銷售額達(dá)到244億美元,與4月份的241億美元相比微增1.4%。5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)—
半導(dǎo)體封測(cè)二哥矽品(2325)昨(5)日公布6月?tīng)I(yíng)收53.88億元,雖然比5月減少5.9%,但第2季累計(jì)營(yíng)收165.45億元,季增9.44%,達(dá)到公司預(yù)估值高標(biāo),隨著旺季來(lái)臨,本季營(yíng)收可望持續(xù)走揚(yáng)。 業(yè)績(jī)透明度高 目前封測(cè)業(yè)除
美國(guó)硅谷歷來(lái)被視作全球高科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo),盡管當(dāng)下經(jīng)濟(jì)大環(huán)境仍不樂(lè)觀,但硅谷半導(dǎo)體公司的創(chuàng)新腳步從未停歇。在Globalpress Connection主辦的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰會(huì)上,來(lái)自硅谷的近2
記者曹逸雯/臺(tái)北報(bào)導(dǎo) 國(guó)內(nèi)業(yè)界相當(dāng)關(guān)切的第三波陸資開(kāi)放項(xiàng)目可望在3月公布,有關(guān)面板、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)不會(huì)進(jìn)一步開(kāi)放,經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥13日,目前正進(jìn)行專案討論;據(jù)指出,由于不同產(chǎn)業(yè)、不同公司的情況都不盡相同,
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)過(guò)剩的渠道庫(kù)存恢復(fù)控制,另一方面,廠商在假日季節(jié)來(lái)臨前需要增加庫(kù)存,第三季度半導(dǎo)體硅出貨量將有望持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)HISiSuppli公司報(bào)告指出,預(yù)計(jì)第三季度總體的硅出貨量將達(dá)到25.7億平方英寸,高于