去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global450Consortium計劃(G450C),參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家業(yè)者,但名單中獨缺1980年代
去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C),參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者,但名單中獨缺1980
去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18寸晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C),參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者,但名單中獨缺1980
去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C),參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者,但名單中獨缺1980
2012年全球半導體產業(yè)僅個位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識,成長率分別從2~8%不等,雖然產業(yè)維持成長態(tài)勢,但也將面臨許多挑戰(zhàn),產業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言,矽品副總經理馬光華便表示,已有不少跨產業(yè)合作的例
半導體裝備制造產業(yè)是國民經濟的戰(zhàn)略性和先導性產業(yè),10余年間,在國家增強自主創(chuàng)新能力和振興東北老工業(yè)基地等戰(zhàn)略方針的引導下,遼寧半導體裝備制造產業(yè)以沈陽為中心實現(xiàn)了從無到有、從小到大、由弱到強的歷史性轉
半導體裝備制造產業(yè)是國民經濟的戰(zhàn)略性和先導性產業(yè),10余年間,在國家增強自主創(chuàng)新能力和振興東北老工業(yè)基地等戰(zhàn)略方針的引導下,遼寧半導體裝備制造產業(yè)以沈陽為中心實現(xiàn)了從無到有、從小到大、由弱到強的歷史性轉
因應全球景氣混沌不明,京元電手握百億銀彈對抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示,明年整個半導體產業(yè)將面臨三道關卡,首要是歐債風暴能遠離。 曾經歷網絡泡沬、SARS危機及全球金融風暴的李金恭,以他過去
趙凱期/臺北 盡管2012年全球景氣恐持續(xù)疲軟,然隨著近期歐美終端市場銷售報出佳音,半導體產業(yè)鏈庫存水位已降至非常低水準,配合臺系晶圓代工廠為掌握客戶訂單,紛調降晶圓代工價格5~15%,讓不少國內、外晶片供應商
半導體裝備制造產業(yè)是國民經濟的戰(zhàn)略性和先導性產業(yè),10余年間,在國家增強自主創(chuàng)新能力和振興東北老工業(yè)基地等戰(zhàn)略方針的引導下,遼寧半導體裝備制造產業(yè)以沈陽為中心實現(xiàn)了從無到有、從小到大、由弱到強的歷史性轉
臺積電、日月光、硅品、力成等半導體大廠普遍認為,半導體將在明年第一季落底,第二季回升,本土IC業(yè)也將始展開反撲。半導體景氣今年下半年急轉直下,稍早臺積電董事長張忠謀已預估本季庫存調告尾聲,但受到歐債問題
因應全球景氣混沌不明,京元電手握百億銀彈對抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示,明年整個半導體產業(yè)將面臨三道關卡,首要是歐債風暴能遠離。曾經歷網絡泡沬、SARS危機及全球金融風暴的李金恭,以他過去對總體
測試大廠京元電子(2449)董事長李金恭昨(27)日表示,明年全球經濟最大的變量,在于明年2月將大量到期的歐債,歐債能否獲得解決,將影響明年全球經濟,但最近也有好消息,如美國黑色星期五及歐美這次的圣誕節(jié),電子
歐債危機雖引發(fā)全球股市動蕩不安,但臺積電仍靠著制程獨步領先全球,今年市值硬挺,累計從去年底截至上周五止,臺積電市值比去年增加逾1,145億元,達到1.95兆元。 臺積電因去年締造歷史營運佳績,全年合并營收4,0
根據(jù)國際研究暨顧問機構 Gartner 初步統(tǒng)計結果, 2011年全球半導體營收較 2010年微幅增加0.9%,達到3,020億美元。半導體產業(yè)在今年年初雖有強勁表現(xiàn),但隨著對整體經濟的憂慮漸增,導致2011年設備及半導體的訂單減少
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存追蹤報告,第三季度半導體供應商的庫存下降,結束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。該產業(yè)進入了自我修正模式,以緩解供應過剩問題。第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天,比第二季度的83天下降
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存追蹤報告,第三季度半導體供應商的庫存下降,結束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。該產業(yè)進入了自我修正模式,以緩解供應過剩問題。第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天,比第二季度的83天下降
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存追蹤報告,第三季度半導體供應商的庫存下降,結束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。該產業(yè)進入了自我修正模式,以緩解供應過剩問題。第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天,比第二季度的83天下降
全球半導體產業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn),然目前半導體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,正積極努力擺脫半導體行業(yè)發(fā)展所遇到的問題。2009年由于全球金融危機,半導體
根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner最新展望報告,2012年全球半導體總收入預計達到3090億美元,與2011年相比將增長2.2%。該展望報告下調了Gartner在第三季度所做的2012年增長4.6%的預測。Gartner研究副總裁Bryan Lew