半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復(fù)同比增長

SEMI日前公布了2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-10-22

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 移動(dòng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
十二五或是我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期

我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，在政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動(dòng)的情況下，中國半導(dǎo)體設(shè)備與市場(chǎng)需求的距離將會(huì)漸行漸近，“十二五”將有可能成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-10-22

太陽能電池平板顯示半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
俞忠鈺：以內(nèi)需市場(chǎng)為突破口實(shí)現(xiàn)中國IC業(yè)大發(fā)展

“雖然國際金融危機(jī)對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常大，但以中國內(nèi)需市場(chǎng)為突破口和切入點(diǎn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的黃金發(fā)展期。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕，俞忠鈺就中

半導(dǎo)體
2009-10-22

中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè) IC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
IC業(yè)：內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)績向好政策與整合是關(guān)鍵

國際金融危機(jī)對(duì)我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重沖擊。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動(dòng)內(nèi)需的政策，

半導(dǎo)體
2009-10-22

中芯國際中國電子 IC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺(tái)灣工研院與應(yīng)用材料公司共同開發(fā)3DIC核心制程

全球首座3DIC實(shí)驗(yàn)室預(yù)計(jì)將在明年中登場(chǎng)期間，臺(tái)灣工研院與美商應(yīng)用材料公司(Applied Material)宣布進(jìn)行3DIC核心制程的客制化設(shè)備合作開發(fā)。這個(gè)彈性的開放制程平臺(tái)，將整合3DIC的主流技術(shù)硅導(dǎo)穿孔(Through-silicon V

消費(fèi)電子
2009-10-21

芯片設(shè)計(jì) 應(yīng)用材料公司 IC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求？需求增加然擴(kuò)產(chǎn)無門

晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個(gè)月前說出，肯定會(huì)笑掉人家大牙，不過面對(duì)2009年第4季臺(tái)系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設(shè)備供應(yīng)商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復(fù)，而臺(tái)積電又包下不少新增機(jī)臺(tái)訂

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-10-21

晶圓代工臺(tái)積電組件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺(tái)積電將在大陸承辦芯片設(shè)計(jì)展會(huì)

全球最大芯片代工廠臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺(tái)積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺(tái)積電應(yīng)廈門政府邀請(qǐng)承辦此次活動(dòng)。該活動(dòng)是針對(duì)芯片設(shè)計(jì)商舉辦的展會(huì)。其他承

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2009-10-19

芯片設(shè)計(jì) 臺(tái)積電中國半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高

SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011

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2009-10-15

硅晶圓 BORDER SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年

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2009-10-15

硅晶圓 PAD SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高

SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011

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2009-10-15

硅晶圓 PRESS SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復(fù)同比增長

十二五或是我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期

俞忠鈺：以內(nèi)需市場(chǎng)為突破口實(shí)現(xiàn)中國IC業(yè)大發(fā)展

IC業(yè)：內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)績向好政策與整合是關(guān)鍵

臺(tái)灣工研院與應(yīng)用材料公司共同開發(fā)3DIC核心制程

明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求？需求增加然擴(kuò)產(chǎn)無門

臺(tái)積電將在大陸承辦芯片設(shè)計(jì)展會(huì)

SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高

SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%

SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高

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