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2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研
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全球半導(dǎo)體設(shè)備投資下降皆因手機需求走軟
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資，使得今年上半年的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資持續(xù)放緩。不過，7月份之后半導(dǎo)體銷售的增長，又刺激其生產(chǎn)設(shè)備的投資者熱情，目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資開
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研
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FinFET創(chuàng)新技術(shù)為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)帶來新變革
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
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日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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FinFET創(chuàng)新技術(shù)為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)帶來新變革
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
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FinFET新技術(shù)對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
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全球半導(dǎo)體設(shè)備投資下降皆因手機需求走軟
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資，使得今年上半年的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資持續(xù)放緩。不過，7月份之后半導(dǎo)體銷售的增長，又刺激其生產(chǎn)設(shè)備的投資者熱情，目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資開
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日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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FinFET新技術(shù)對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
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FinFET新技術(shù)對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
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FinFET新技術(shù)對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體（CMOS）晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計成
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高通將再出手買回50億美元自家股票
持有最多現(xiàn)金的半導(dǎo)體制造商高通（Qualcomm）表示，董事會授權(quán)公司，執(zhí)行新一輪50億美元庫藏股計劃。高通表示，該計劃將取代5月5日公布的50億美元股票回購方案。舊方案仍有8億美元額度尚未執(zhí)行。高通截至上季持有現(xiàn)金
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美國半導(dǎo)體業(yè)7月訂單下滑
半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）26日公布，美國半導(dǎo)體制造商7月訂單出貨比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。訂單出貨比是以未來設(shè)備訂單金額除以現(xiàn)在實際出貨設(shè)備金額，大于1代表廠商接單良好，小于1代表接單情
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北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19，訂單連二月下滑
彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。這份數(shù)據(jù)顯示
