京元電子在重大訊息說明會中宣布,將出售持有蘇州子公司京隆科技 92.1619% 的股權(quán),預估交易金額約 48.85 億人民幣,將于第三季度完成交易,屆時將退出中國大陸半導體制造業(yè)務(wù)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,美國存儲巨頭美光上周四宣布將在印度古吉拉特邦建立一家半導體組裝和測試工廠,總投資高達 27.5 億美金(約 2254 億盧比)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,京瓷總裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷將在未來三年內(nèi)將其資本支出和研發(fā)預算增加一倍以上,達到97.8億美元,其中12億元用于半導體封測業(yè)務(wù)。
近日,臺灣地區(qū)科技部中部科學園區(qū)管理局今天上午發(fā)布新聞稿,宣布核準半導體封測大廠矽品精密在其所轄虎尾園區(qū)租地4.5公頃擴建新廠。
既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動力之一,那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解,以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。接下將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
雖然大陸封測三強長電科技、華天科技、通富微電均已躋身全球TOP 10榜單,但在封測行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢的仍是日月光等臺灣企業(yè),那么在封測領(lǐng)域除了大陸的三強還有哪些企業(yè)上榜呢?日月光、安靠、長電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC,這是今年第一季度前十大廠商營收排名,接下來將為大家介紹此份榜單上的各個企業(yè)。
2017年7月24日,“芯動西安”活動周啟動儀式在西安隆重開幕,國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康應(yīng)邀做了題為《我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》的主旨報告。
中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮6月22日在中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會上做了題為《中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報告。