近日，臺灣地區(qū)科技部中部科學(xué)園區(qū)管理局今天上午發(fā)布新聞稿，宣布核準半導(dǎo)體封測大廠矽品精密在其所轄虎尾園區(qū)租地4.5公頃擴建新廠。

據(jù)介紹，矽品新廠預(yù)計投資金額新臺幣975億元(約合人民幣220億元)，第一期土建預(yù)計于今年第四季度動工，產(chǎn)能滿載后年營業(yè)額預(yù)計可達354億元，可創(chuàng)造2800名員工就業(yè)機會?？蓭由舷掠萎a(chǎn)業(yè)磁吸效應(yīng)，同步推升云林及周邊縣市整體就業(yè)機會與經(jīng)濟成長。

矽品一向致力于集成電路封裝及測試之設(shè)計、制造與技術(shù)服務(wù)，并不斷藉由質(zhì)量改善及技術(shù)創(chuàng)新以滿足顧客需求，使公司成為創(chuàng)造高附加價值之專業(yè)供應(yīng)者，同時確保公司之永續(xù)經(jīng)營，創(chuàng)造股東最大利潤，發(fā)展至今已成為全世界第三大專業(yè)封裝測試廠。

面臨國際化的挑戰(zhàn)，矽品于2002年底在蘇州工業(yè)園區(qū)成立矽品科技(蘇州)有限公司，資本額 1.3 億美元，廠房占地面積150，000平方米，位于工業(yè)園區(qū)第三期鳳里街288號。 公司提供良好的硬件設(shè)施及工作環(huán)境、具競爭力的薪資福利、及人力培養(yǎng)激勵體制，我們期待著有識之士的加入，與我們一起為中國集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻心力。

矽品集團的客戶多為位居世界領(lǐng)導(dǎo)地位之半導(dǎo)體設(shè)計或應(yīng)用公司，其所需的先進制程技術(shù)，引領(lǐng)矽品建立了高質(zhì)量產(chǎn)品及服務(wù)之信譽，因應(yīng)其不斷提升之產(chǎn)品技術(shù)需求，矽品已成為客戶尋求專業(yè)代工廠時，優(yōu)先考慮的合作伙伴。

矽品在美國NASDAQ交易所與臺灣證交所均有掛牌上市，為維護股東權(quán)益，除嚴謹遵循相關(guān)證券法規(guī)、著重公司治理，并導(dǎo)入美國沙賓法案對財務(wù)報導(dǎo)正確性之內(nèi)控查核制度，以提升信息揭露質(zhì)量。

晶圓代工產(chǎn)制造完成的“晶圓”在出廠前需要經(jīng)過一道電性測試，稱為“晶圓可接受度測試(Wafer Acceptance Test，簡稱WAT)” —— WAT測試通過的“晶圓”被送去 “封測廠” —— “封測廠”首先對晶圓進行“中測(Chip Probe，簡稱CP) —— CP測試完成后進入“封裝”環(huán)節(jié) —— “封裝”后再進行“終端測試(Final Test，F(xiàn)T) —— 通過 FT 測試的產(chǎn)品然后出貨。

作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的環(huán)節(jié)，國內(nèi)主要封測廠時下正在“火拼”先進封裝技術(shù)。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10458.3億元，同比增長18.2%，其中設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)的銷售額分別為4519億、3176.3億、2763億元，封測環(huán)節(jié)收入占比約26%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2022年國內(nèi)封測環(huán)節(jié)銷售額將達3197億元。部分芯片的封測成本占據(jù)芯片總成本的40%?！爸饕强礈y試多少項，如果測的多，成本會非常高?！彪S著A股封測“四小龍”2021年亮眼財報的出爐，其在先進封裝領(lǐng)域的布局和競爭力，成為投資者關(guān)注的焦點。

封測究竟是怎么回事?其實是晶圓廠將晶圓加工好之后，封測廠是將一整塊的加工好的晶圓，切成一小塊一小塊的晶圓，也稱之為“Die”，再在“Die”上加外殼，引腳進行等進行封測測試，以便于這樣的芯片能夠裝到電路板上。先進的芯片，比如4nm的芯片，其封測技術(shù)、包括連接、散熱等都不一樣，相較于成熟工藝，難度更大一點。

以AMD為例，公司與 AMD形成“合資+合作”的模式，2020年超過 50%收入來自AMD。根據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)發(fā)布的2021年全球封測十強榜單，通富微電2021年預(yù)估營收為145.37億人民幣，同比增長 34.99%，營收規(guī)模在全球前十大OSAT中位列第五，在中國大陸位列第二。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，美國集成電路制造業(yè)產(chǎn)能已從1980年的42%跌至2020年的 12.8%，而我國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能已從2011年的9%提升至2020年的18%。SEMI預(yù)測，2018-2025年，中國大陸地區(qū)的晶圓產(chǎn)能占全球的比例將從 18%提高至 22%，年復(fù)合增長率約為 7%。隨著全球集成電路制造業(yè)逐漸向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，集成電路封測業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，將充分受益，本土優(yōu)質(zhì)公司值得期待。