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芯片市場增長放緩
據(jù)網(wǎng)絡(luò)媒體報(bào)道，IHS iSuppli公司中國研究部門即將發(fā)表一份報(bào)告，報(bào)告顯示中國半導(dǎo)體分銷市場已進(jìn)入比較緩慢的擴(kuò)張階段，2011-2016年?duì)I業(yè)收入增幅將不到供應(yīng)商直銷的一半。預(yù)計(jì)2016年中國市場通過分銷商銷售的半導(dǎo)體
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中國半導(dǎo)體分銷市場減速
據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門即將發(fā)表的報(bào)告，中國半導(dǎo)體分銷市場已進(jìn)入比較緩慢的擴(kuò)張階段，2011-2016年?duì)I業(yè)收入增幅將不到供應(yīng)商直銷的一半。預(yù)計(jì)2016年中國市場通過分銷商銷售的半導(dǎo)體營業(yè)收入將從2011年的355億
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世界半導(dǎo)體市場大幅增長寄希望于明年
在AMD、Intel相繼退出WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)之后，WSTS余下成員6月仍在加拿大集會，按慣例進(jìn)行了春季預(yù)測，但它態(tài)度較為悲觀，與市調(diào)公司Gartner、IHS iSuppli、IDC等日前上調(diào)今年世界半導(dǎo)體市場預(yù)測(從2～3%
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WSTS預(yù)測今年世界半導(dǎo)體市場回暖無望 寄望明年
在AMD、Intel相繼退出WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)之后，WSTS余下成員6月按慣例進(jìn)行春季預(yù)測，但態(tài)度較為悲觀，對今年世界半導(dǎo)體市場預(yù)測結(jié)果與Gartner、IHSiSuppli、IDC等市調(diào)公司相左，認(rèn)為今年世界半導(dǎo)體市場將僅
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全球半導(dǎo)體市場未來5年復(fù)合 年增長率或達(dá)8%
市場研究公司ICInsights的最新報(bào)告顯示，在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，全球半導(dǎo)體行業(yè)2011至2016年的復(fù)合年增長率將達(dá)到8.0%，遠(yuǎn)高于2006至2011年的3.9%。ICInsights預(yù)計(jì)，NAND閃存市場這一時(shí)期的復(fù)合年增長率將位居行
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WSTS預(yù)測今年世界半導(dǎo)體市場回暖無望 寄望明年
在AMD、Intel相繼退出WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)之后，WSTS余下成員6月按慣例進(jìn)行春季預(yù)測，但態(tài)度較為悲觀，對今年世界半導(dǎo)體市場預(yù)測結(jié)果與Gartner、IHSiSuppli、IDC等市調(diào)公司相左，認(rèn)為今年世界半導(dǎo)體市場將僅
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世界半導(dǎo)體市場大幅增長寄希望于明年
在AMD、Intel相繼退出WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)之后，WSTS余下成員6月仍在加拿大集會，按慣例進(jìn)行了春季預(yù)測，但它態(tài)度較為悲觀，與市調(diào)公司Gartner、IHS iSuppli、IDC等日前上調(diào)今年世界半導(dǎo)體市場預(yù)測(從2～3%
2012-08-21 -
全球半導(dǎo)體市場未來5年復(fù)合 年增長率或達(dá)8%
市場研究公司ICInsights的最新報(bào)告顯示，在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，全球半導(dǎo)體行業(yè)2011至2016年的復(fù)合年增長率將達(dá)到8.0%，遠(yuǎn)高于2006至2011年的3.9%。ICInsights預(yù)計(jì)，NAND閃存市場這一時(shí)期的復(fù)合年增長率將位居行
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WSTS:世界半導(dǎo)體市場寄望明年
在AMD、Intel相繼退出WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)之后，WSTS余下成員6月仍在加拿大集會，按慣例進(jìn)行了春季預(yù)測，但它態(tài)度較為悲觀，與市調(diào)公司Gartner、IHS iSuppli、IDC等日前上調(diào)今年世界半導(dǎo)體市場預(yù)測(從2～3%
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WSTS:世界半導(dǎo)體市場寄望明年
在AMD、Intel相繼退出WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)之后，WSTS余下成員6月仍在加拿大集會，按慣例進(jìn)行了春季預(yù)測，但它態(tài)度較為悲觀，與市調(diào)公司Gartner、IHS iSuppli、IDC等日前上調(diào)今年世界半導(dǎo)體市場預(yù)測(從2～3%
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未來5年全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長可能達(dá)到8%
市場研究公司IC Insights的最新報(bào)告顯示，在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，全球半導(dǎo)體行業(yè)2011至2016年的復(fù)合年增長率可能達(dá)到8.0%，遠(yuǎn)高于上一個(gè)五年的3.9%。IC Insights預(yù)計(jì)，NAND閃存市場這一時(shí)期的復(fù)合年增長率將位居
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未來5年全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長可能達(dá)到8%
市場研究公司IC Insights的最新報(bào)告顯示，在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，全球半導(dǎo)體行業(yè)2011至2016年的復(fù)合年增長率可能達(dá)到8.0%，遠(yuǎn)高于上一個(gè)五年的3.9%。IC Insights預(yù)計(jì)，NAND閃存市場這一時(shí)期的復(fù)合年增長率將位居
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全球半導(dǎo)體市場未來5年復(fù)合年增長率或遠(yuǎn)高于過去5年
北京時(shí)間8月14日下午消息，市場研究公司IC Insights的最新報(bào)告顯示，在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，全球半導(dǎo)體行業(yè)2011至2016年的復(fù)合年增長率將達(dá)到8.0%，遠(yuǎn)高于2006至2011年的3.9%。IC Insights預(yù)計(jì)，NAND閃存市場這一
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全球半導(dǎo)體市場未來5年復(fù)合年增長率或遠(yuǎn)高于過去5年
北京時(shí)間8月14日下午消息，市場研究公司IC Insights的最新報(bào)告顯示，在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，全球半導(dǎo)體行業(yè)2011至2016年的復(fù)合年增長率將達(dá)到8.0%，遠(yuǎn)高于2006至2011年的3.9%。IC Insights預(yù)計(jì)，NAND閃存市場這一
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IC Insights：未來五年半導(dǎo)體成長可期
市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights指出，未來五年內(nèi)，整體半導(dǎo)體市場將顯著回升，某些領(lǐng)域的年平均成長率還可望達(dá)到兩位數(shù)，特別是NAND快閃記憶體市場，自2011~2016年的平均年成長率最為強(qiáng)勁，可達(dá)16.6%。DRAM市場也預(yù)計(jì)將會好轉(zhuǎn)，
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Semico預(yù)測2012年全球模擬IC成長5.1％
市場研究機(jī)構(gòu) Semico Research 的最新報(bào)告指出，全球類比半導(dǎo)體市場 2012年?duì)I收可達(dá)444.8億美元，較2011年的423.4億美元成長5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場;不過該機(jī)構(gòu)預(yù)期 2013年類比半導(dǎo)體市場營收可進(jìn)一步超越
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等
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ASM：預(yù)料半導(dǎo)體市場仍需1-2年才好轉(zhuǎn)
ASM太平洋行政總裁李偉光表示，公司上半年盈利按年下跌80.2%至近4.84億港元，撇除去年上半年所獲得的一次性收入，盈利仍有所減少，是由于占公司營業(yè)額近30%的表面貼裝技術(shù)設(shè)備業(yè)務(wù)受環(huán)球經(jīng)濟(jì)放緩所影響。公司今年上半
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
市調(diào)機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔(TSV)的調(diào)查報(bào)告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值
