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臺積電上調(diào)市場預期Q2營收破千億臺幣
臺積電（SemiconductorManufacturingCompany，TSMC）近日表示看好2010年第二季度市場前景，并且上調(diào)了對2010年全球半導體及代工市場增長前景的預期。作為全球最大的半導體芯片代工廠商，臺積電還透露了2010年全年的產(chǎn)
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全球半導體市場增長將超預期
據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)表的報告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元，環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導體市場的整體表現(xiàn)要好于其在去年11月的預測。SIA總裁稱，一些鼓舞人心的跡象表明，全球經(jīng)濟復
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封測龍頭 搶復蘇財
市場景氣持續(xù)復蘇，整個半導體生產(chǎn)鏈現(xiàn)在正面臨產(chǎn)能嚴重不足問題，所以臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等國內(nèi)一線大廠，今年均大幅拉高資本支出擴產(chǎn)。只是半導體設備交期一延再延，關鍵設備交期已拉長到10個月，日月光為
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CSIA: 中國IC市場分析與2012年展望
據(jù)CSIA研究報告，2009年全球半導體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005－2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0
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半導體硅晶圓供不應求再次漲價
太陽能暨半導體硅晶圓生產(chǎn)廠家中美硅晶指出，受半導體硅晶圓供不應求影響，繼第一季度調(diào)高硅晶圓3%~10%售價外，第二季度將再調(diào)漲價格3%~5%。 中美硅晶表示，目前全球半導體市場需求旺盛，帶動上游半導體硅晶圓供不應
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太陽能暨半導體硅晶圓再次調(diào)漲價格3%~5%
內(nèi)容摘要：太陽能暨半導體硅晶圓生產(chǎn)廠家中美硅晶指出，受半導體硅晶圓供不應求影響，繼第一季度調(diào)高硅晶圓3%~10%售價外，第二季度將再調(diào)漲價格3%~5%。 太陽能暨半導體硅晶圓生產(chǎn)廠家中美硅晶指出，受半導體硅晶圓供
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測試搶手 京元電等Q2賺更多
由于測試設備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)零組件短缺問題，測試設備交期持續(xù)拉長，根據(jù)京元電（2449）及欣銓（3264）兩家業(yè)者透露，3月下訂的測試機臺，交機時間已延長到8月，但第2季及第3季，正好是晶圓代工雙雄急速擴大產(chǎn)能時間點，
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張忠謀：全球半導體市場連好5年
4月15日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復合成長率達4.2%。張忠謀還稱，半導
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GaN功率半導體市場將迅速增長，2013年市場規(guī)模達1.8億
美國iSuppli公布了關于GaN(氮化鎵)功率半導體市場將迅速增長的調(diào)查報告)。報告顯示，2010年的市場規(guī)模近乎為零，但3年后到2013年將猛增至1.836億美元。各廠商將以替代現(xiàn)有功率MOSFET的方式，不斷擴大市場規(guī)模。iSupp
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全球半導體收入2月下降1.3%但全年將超預期
據(jù)國外媒體報道，據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導體市場的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預測。SIA總裁GeorgeScalise在聲明中稱，
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半導體業(yè)間的兼并不可避免？
半導體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受，如近期由日立和三菱半導體部組成的瑞薩，又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認為兼并發(fā)生在各個方面, 未來可能更會加劇。但是Mentor的市場分析師Merlyr Brun
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全球半導體收入2月下降1.3% 但全年將超預期
據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導體市場的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預測。SIA總裁George Scalise在聲明中稱，一些鼓舞人心的跡
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臺積領先大陸同業(yè)18個月；明年半導體年增7%
臺積電(2330)董事長張忠謀日前在接受華爾街日報采訪時表示，盡管預期今年中國大陸半導體市場銷售額就將超過日本市場，不過，臺積電目前仍并未有將高階晶圓廠產(chǎn)能移至大陸發(fā)展的構想，相較于大陸晶圓代工市場，目前臺
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TSIA：09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%；銷售量達1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%；ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長
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TSIA ：09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%;銷售量達 1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3
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集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展高潮 IC設計是亮點
記者日前從中國半導體年會上獲悉，2009年中國集成電路市場規(guī)模為5676億元，市場下滑5%。而全球集成電路市場是2600億美元，中國市場占世界市場份額的44%，占亞太地區(qū)的82.5%。“國內(nèi)的半導體市場看起來是近15年來
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吳非艱：封測殺價宿命成歷史
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技及飛信半導體，即將在本周四（1日）正式合并，頎邦將一躍成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠，并拿下兩岸三地LCD驅(qū)動IC封測市場高達8成市占率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨家專訪時表示，頎邦及
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華虹NEC參加2010中國半導體市場年會
以“洞悉變革趨勢，把握復蘇契機”為主題的2010年中國半導體市場年會于2010年3月9日至10日在上海召開。大會圍繞“經(jīng)濟回暖與市場復蘇”、“產(chǎn)業(yè)變革與企業(yè)創(chuàng)新”、“
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華虹NEC參加2010中國半導體市場年會
以“洞悉變革趨勢，把握復蘇契機”為主題的2010年中國半導體市場年會于2010年3月9日至10日在上海召開。大會圍繞“經(jīng)濟回暖與市場復蘇”、“產(chǎn)業(yè)變革與企業(yè)創(chuàng)新”、“兩化融合與新
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一路好到明年
臺積電LED照明技術研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房昨舉行動土典禮，董事長張忠謀再為半導體市場景氣把脈，并替今明兩年景氣點上光明燈。張忠謀表示，相當看好今年整個半導體產(chǎn)業(yè)是一片光明，甚至現(xiàn)在已可預期，明年也會是半導體
