11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì),此次博覽會(huì)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng),展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新成果,吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中,寧波博威合金材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“博威合金”,601137.SH)作為新材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),攜其半導(dǎo)體靶材背板用材亮相T-041展位,展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新成果和技術(shù)創(chuàng)新。
缺芯的現(xiàn)象已經(jīng)成為全世界都在關(guān)注的問題,為了解決汽車缺芯的問題各國(guó)政府、汽車廠商和半導(dǎo)體廠商都在協(xié)調(diào)產(chǎn)能。
2024年11月19日下午,在第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)召開之際,主題邊會(huì)——巴西、東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇在北京國(guó)家會(huì)議中心多功能廳C隆重舉行。各界精英齊聚一堂,共同探討中國(guó)與巴西、中國(guó)與東南亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的合作契機(jī)與未來發(fā)展。
2024年11月19日上午,在第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)召開之際,主題邊會(huì)——首屆中韓半導(dǎo)體企業(yè)家交流會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心402隆重舉行。以“中韓協(xié)同助力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題,中韓各界精英齊聚一堂,共同探討中韓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)家擔(dān)當(dāng),共同書寫中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的篇章。交流會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,無錫市集成電路學(xué)會(huì)、韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)、芯創(chuàng)想(北京)科技有限公司、先進(jìn)制造商學(xué)院共同承辦,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專職副理事長(zhǎng)兼黨委書記劉源超、韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)KIM SEO GYUN等出席交流會(huì)并作致辭。交流會(huì)由芯創(chuàng)想CEO兼韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)中國(guó)代表李松澤主持。
集成電路是采用專門的制造工藝,在半導(dǎo)體單晶硅上,把晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管、電阻和電容等元器件以及它們之間的連線所組成的電路制作在一起,使其具有特定功能的芯片。
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料作為信息技術(shù)的基石,正經(jīng)歷著前所未有的變革。其中,氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,正憑借其出色的性能吸引著大量資本的涌入。這標(biāo)志著GaN和SiC時(shí)代即將到來,將為電子、通信、能源等多個(gè)領(lǐng)域帶來革命性的變化。
11月19日消息,據(jù)報(bào)道,美國(guó)司法部和各州檢察官正針對(duì)谷歌是否違反反壟斷法規(guī)展開深入調(diào)查,并探討是否采取強(qiáng)硬措施,要求谷歌剝離其Chrome瀏覽器業(yè)務(wù)及部分廣告業(yè)務(wù)。
【2024年11月19日, 德國(guó)慕尼黑訊】自動(dòng)駕駛和電氣化都是汽車行業(yè)的重要趨勢(shì)。人工智能(AI)在這一趨勢(shì)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它使車輛能夠探測(cè)行人、分析駕駛員行為、識(shí)別交通標(biāo)志、控制軌跡等。由于自動(dòng)駕駛高度依賴具有機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)能力的AI系統(tǒng)和能夠安全、可靠、實(shí)時(shí)并行處理大量數(shù)據(jù)的處理器,因此邊緣AI成為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)旗下公司Imagimob將機(jī)器學(xué)習(xí)功能集成到英飛凌符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的汽車 MCU中,例如AURIX? TC3x和AURIX? TC4x,增強(qiáng)其汽車產(chǎn)品的機(jī)器學(xué)習(xí)性能。
11月18日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心開幕。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)王世江,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書記劉文強(qiáng),北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局黨組成員、副局長(zhǎng)顧瑾栩,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔等出席開幕式。
在11月14日舉辦的2024年投資者日會(huì)議上,ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析,確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440億至600億歐元,毛利率約為56%至60%。
了解ADC電源引腳如何對(duì)DC / DC轉(zhuǎn)換器作出反應(yīng)至關(guān)重要,因?yàn)镈C / DC轉(zhuǎn)換器由于其高功率效率而成為大多數(shù)(如果不是全部)供電方案的一部分。
近年來,第三代半導(dǎo)體因其優(yōu)異的物理特性和廣泛的應(yīng)用前景,迅速成為全球科技產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。這類半導(dǎo)體材料,主要包括氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)和氧化鋅(ZnO),在電力電子、光電子和無線射頻等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。尤其是在新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電等領(lǐng)域,第三代半導(dǎo)體正在逐步取代傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體,成為新一代的技術(shù)核心。然而,在這一片火熱的背后,隱藏著諸多爛尾項(xiàng)目的隱憂以及國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距的認(rèn)知偏差。
第三代半導(dǎo)體,以其獨(dú)特的寬禁帶特性,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),在功率電子、射頻電子和光電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而,盡管這些材料在性能上遠(yuǎn)超傳統(tǒng)半導(dǎo)體,其廣泛應(yīng)用仍面臨諸多挑戰(zhàn)和痛點(diǎn)。
在電力電子系統(tǒng)中,可控硅(Silicon Controlled Rectifier, SCR)作為一種重要的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于各種電路控制中。而壓敏電阻(Varistor),則以其獨(dú)特的電壓-電流非線性關(guān)系,成為保護(hù)電路免受過電壓沖擊的關(guān)鍵元件。當(dāng)這兩種元件在同一電路中協(xié)同工作時(shí),特別是當(dāng)電磁閥在可控硅的控制下釋放時(shí),會(huì)對(duì)壓敏電阻產(chǎn)生一系列復(fù)雜的影響。
在電子工程領(lǐng)域,高靈敏度單向可控硅(SCR,Silicon Controlled Rectifier)作為一種重要的半導(dǎo)體器件,因其獨(dú)特的控制特性和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景而備受關(guān)注。然而,高靈敏度單向可控硅在實(shí)際應(yīng)用中常常面臨誤觸發(fā)的問題,這不僅影響了電路的穩(wěn)定性和可靠性,還可能對(duì)設(shè)備的正常運(yùn)行造成潛在威脅。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日,ASML在荷蘭舉辦的2024年投資者日會(huì)議上,公開發(fā)表了關(guān)于市場(chǎng)機(jī)遇的最新看法。雖然只是短短的幾行字,但卻釋放了多重信號(hào)。
應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的70.5億美元營(yíng)收?;贕AAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則),公司毛利率為47.3%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為創(chuàng)紀(jì)錄的20.5億美元,占凈銷售額的29%,每股盈余(EPS)為2.09美元。
荷蘭菲爾德霍芬,2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上,ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析,確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元,毛利率約為56%至 60%。
11月14日消息,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技股權(quán)交易塵埃落定,中國(guó)華潤(rùn)通過其控股子公司磐石潤(rùn)企,正式成為長(zhǎng)電科技的最大股東。
由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下,封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>