半導(dǎo)體

我要報(bào)錯(cuò)

半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

最新半導(dǎo)體薄膜僅為三個(gè)原子厚

美國(guó)科學(xué)家首次制造出厚度僅為三個(gè)原子的二硫化鉬半導(dǎo)體薄膜，其不僅身材纖細(xì)，而且擁有優(yōu)異的電學(xué)屬性，可廣泛用來(lái)制造各種超薄的電子設(shè)備。

充電吧
2015-08-20

半導(dǎo)體薄膜晶體電子設(shè)備
半導(dǎo)體科普：IC功能的關(guān)鍵復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

在前面已經(jīng)介紹過(guò)芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力

消費(fèi)電子
2015-08-18

芯片設(shè)計(jì) IC BSP 半導(dǎo)體
高云半導(dǎo)體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)GW1N家族產(chǎn)品。GW1N家族是基于世界領(lǐng)先的嵌

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-08-18

FPGA 芯片封裝半導(dǎo)體
無(wú)半導(dǎo)體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

美國(guó)密西根理工大學(xué)(Michigan Tech)透過(guò)結(jié)合石墨烯的高電子遷移率與氮化硼碳奈米管(BNNT)的絕緣層特性，期望開(kāi)發(fā)出尺寸較矽(Si)更小且更具熱效能的無(wú)半導(dǎo)體(semiconductor-less)異質(zhì)接面電晶體，從而在國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)預(yù)期的2028年大限時(shí)接棒。

充電吧
2015-08-14

石墨烯電晶體 BSP 半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)空調(diào)自動(dòng)控制方案促進(jìn)節(jié)能

空調(diào)是滿足汽車(chē)舒適性要求不可或缺的配置，用作車(chē)內(nèi)制冷、取暖、通風(fēng)換氣，而且舒適的駕乘環(huán)境也關(guān)乎行車(chē)安全。而自動(dòng)空調(diào)比傳統(tǒng)的手動(dòng)空調(diào)更方便，可根據(jù)用戶設(shè)定的溫度自

汽車(chē)電子
2015-08-11

安森美半導(dǎo)體
Qualcomm將收購(gòu)xDSL和G.fast網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供商Ikanos

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊正式簽署最終并購(gòu)協(xié)議，將收購(gòu)提供運(yùn)營(yíng)商局端和家庭網(wǎng)關(guān)解決方案的高性能寬帶網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體與軟件供應(yīng)商 Ikanos Communication, Inc.(NASDAQ: I

半導(dǎo)體
2015-08-11

ikanos xdsl qualcomm g.fast 半導(dǎo)體
英特爾并購(gòu)Altera 打造新產(chǎn)品陣容

眾所皆知，摩爾定律是由英特爾創(chuàng)辦人所創(chuàng)，截至目前為止，英特爾仍然認(rèn)為摩爾定律仍然適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Altera亞太區(qū)副總裁暨董事總經(jīng)理莊秉翰引述英特爾所發(fā)布的公開(kāi)訊息，約略點(diǎn)出了英特爾并購(gòu)Altera后的未來(lái)發(fā)展

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-08-11

Altera FPGA 英特爾半導(dǎo)體
內(nèi)地制28納米驍龍410加載主流智能手機(jī)

8月10日，中芯國(guó)際宣布，采用其28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。業(yè)界普遍認(rèn)為，此舉不僅標(biāo)志著Qualcomm與中芯國(guó)際在工藝制程和晶圓制造合作上的又一重要里程碑，同時(shí)也開(kāi)啟了中國(guó)晶

單片機(jī)
2015-08-11

智能手機(jī) 驍龍?zhí)幚砥?/a> 半導(dǎo)體
AMD被擠出半導(dǎo)體供應(yīng)商Top20：是否能夠coming back?

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在過(guò)去幾年遭遇營(yíng)收下滑、連續(xù)第六季虧損的AMD，已經(jīng)被擠下該機(jī)構(gòu)的2015上半年全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜。AMD從2000年左右就一直在全球前二十大半導(dǎo)體排行榜

模擬
2015-08-11

三星 AMD 半導(dǎo)體
中國(guó)在全球半導(dǎo)體并購(gòu)狂潮中扮演重要角色

不只我國(guó)市場(chǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)熱潮似乎席卷了整個(gè)世界，美國(guó)分析者們認(rèn)為用“瘋狂”來(lái)形容正在全世界范圍內(nèi)發(fā)生的半導(dǎo)體并購(gòu)案并不為過(guò)。在調(diào)查報(bào)告顯示，僅在今

電源-能源動(dòng)力
2015-08-10

電源資訊半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體進(jìn)一步加強(qiáng)汽車(chē)認(rèn)證產(chǎn)品陣容

21ic訊推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)： ON)，推出一系列新的符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的集成電路(IC)，用于優(yōu)化下一代汽車(chē)設(shè)計(jì)。NBA3N200

汽車(chē)電子
2015-08-05

安森美汽車(chē)認(rèn)證半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體進(jìn)一步加強(qiáng)汽車(chē)認(rèn)證產(chǎn)品陣容

21ic訊推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一系列新的符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的集成電路(IC)，用于優(yōu)化下一代汽車(chē)設(shè)計(jì)。NBA3N200/1/6S多點(diǎn)低壓差分信號(hào)傳輸(M-L

汽車(chē)電子
2015-08-04

安森美汽車(chē)認(rèn)證半導(dǎo)體
我國(guó)集成電路擺脫國(guó)外壟斷形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目8月2號(hào)在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國(guó)將打破國(guó)外對(duì)集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基

模擬
2015-08-04

集成電路半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體推出先進(jìn)的圖像協(xié)處理器系列用于下一代汽車(chē)攝像機(jī)

21ic訊推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新系列圖像協(xié)處理器，使高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)1080p汽車(chē)攝像機(jī)系統(tǒng)成為可能。新的AP020x系列協(xié)處理器旨在聯(lián)合使用公司高性能的200萬(wàn)像素和120萬(wàn)像素圖像傳感器，

顯示光電
2015-08-03

安森美圖像協(xié)處理器汽車(chē)攝像機(jī) 半導(dǎo)體
工業(yè)4.0推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局

工業(yè)4.0對(duì)世界的影響絕不僅限于帶動(dòng)了制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，對(duì)提供底層技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，由于涉及自動(dòng)機(jī)器人、仿真器、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)分析技術(shù)等，對(duì)工業(yè)的生產(chǎn)制造、庫(kù)儲(chǔ)、物流，甚至產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程進(jìn)行

半導(dǎo)體
2015-07-31

工業(yè)4.0 半導(dǎo)體
想要白家電設(shè)計(jì)更節(jié)能？安森美半導(dǎo)體來(lái)幫您！

近年來(lái)，各國(guó)政府為倡導(dǎo)節(jié)能環(huán)保而紛紛出臺(tái)新的家電能效標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)下消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)家電時(shí)，除了考慮價(jià)格因素，也會(huì)將產(chǎn)品是否省電作為一個(gè)重要的參考因素。在產(chǎn)品日趨同質(zhì)化、競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的白家電市場(chǎng)，家電企業(yè)要想

消費(fèi)電子
2015-07-29

安森美白家電半導(dǎo)體
被高通拋棄的臺(tái)積電，將如何抵抗三星？

臺(tái)積電自14/16nm FinFET工藝競(jìng)賽敗給三星以來(lái)，高通這個(gè)一直是臺(tái)積電的大客戶已經(jīng)將下一代芯片驍龍820交給三星，又傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產(chǎn)，面對(duì)如此局面臺(tái)積電該如何應(yīng)對(duì)?臺(tái)積電實(shí)力強(qiáng)勁2014年全球半導(dǎo)體代工廠前五大中，臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)最快高達(dá)25.2%，營(yíng)收達(dá)到251.8億

充電吧
2015-07-28

聯(lián)發(fā)科真心話下一代代工廠臺(tái)積電半導(dǎo)體
ST大舉布局物聯(lián)網(wǎng) 稱(chēng)可穿戴設(shè)備沒(méi)那么簡(jiǎn)單

從三星曲面屏幕Edge系列的觸摸屏驅(qū)動(dòng)芯片，到魅藍(lán)手機(jī)的加速度陀螺儀慣性MEMS，再到最新上市的LG G4手機(jī)攝像頭搭載的光學(xué)測(cè)距傳感器，這些均出自于消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng)最大MEMS產(chǎn)品及傳感器廠商意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”)之手。在剛剛過(guò)去的世界移動(dòng)大會(huì)-上海(MWCS)上，

感知層
2015-07-23

消費(fèi)電子傳感器觸摸屏沒(méi)那么簡(jiǎn)單手機(jī)攝像頭半導(dǎo)體
Gartner調(diào)降半導(dǎo)體預(yù)測(cè)　DRAM明后年皆衰退

電子業(yè)景氣趨緩，市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)最新研究報(bào)告將今年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率從4%下修到2.2%，其中，近2年成長(zhǎng)動(dòng)能最高的DRAM業(yè)，明后年將連續(xù)2年衰退，其中明年衰退幅度高

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-07-23

DRAM 行業(yè)資訊半導(dǎo)體
數(shù)字源表B2900A在半導(dǎo)體激光器測(cè)試中的應(yīng)用

半導(dǎo)體激光器是光纖通訊，激光顯示，氣體探測(cè)等領(lǐng)域中的核心部件，受到全世界科技人員的廣泛關(guān)注。在半導(dǎo)體激光器的生產(chǎn)、研發(fā)過(guò)程中，對(duì)激光器的光電特性的測(cè)量尤為重要，是控制激光器制備工藝的穩(wěn)定性，激光器性能可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體激光器是半導(dǎo)體光電轉(zhuǎn)換器件。如圖1所示，半導(dǎo)體激光器由多層材料構(gòu)成。自下而上

測(cè)試測(cè)量
2015-07-23

穩(wěn)定性可靠性全世界激光器半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體

最新半導(dǎo)體薄膜僅為三個(gè)原子厚

半導(dǎo)體科普：IC功能的關(guān)鍵復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

高云半導(dǎo)體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品

無(wú)半導(dǎo)體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)空調(diào)自動(dòng)控制方案促進(jìn)節(jié)能

Qualcomm將收購(gòu)xDSL和G.fast網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供商Ikanos

英特爾并購(gòu)Altera 打造新產(chǎn)品陣容

內(nèi)地制28納米驍龍410加載主流智能手機(jī)

AMD被擠出半導(dǎo)體供應(yīng)商Top20：是否能夠coming back?

中國(guó)在全球半導(dǎo)體并購(gòu)狂潮中扮演重要角色

安森美半導(dǎo)體進(jìn)一步加強(qiáng)汽車(chē)認(rèn)證產(chǎn)品陣容

安森美半導(dǎo)體進(jìn)一步加強(qiáng)汽車(chē)認(rèn)證產(chǎn)品陣容

我國(guó)集成電路擺脫國(guó)外壟斷形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

安森美半導(dǎo)體推出先進(jìn)的圖像協(xié)處理器系列用于下一代汽車(chē)攝像機(jī)

工業(yè)4.0推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局

想要白家電設(shè)計(jì)更節(jié)能？安森美半導(dǎo)體來(lái)幫您！

被高通拋棄的臺(tái)積電，將如何抵抗三星？

ST大舉布局物聯(lián)網(wǎng) 稱(chēng)可穿戴設(shè)備沒(méi)那么簡(jiǎn)單

Gartner調(diào)降半導(dǎo)體預(yù)測(cè)　DRAM明后年皆衰退

數(shù)字源表B2900A在半導(dǎo)體激光器測(cè)試中的應(yīng)用

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