多芯片半導(dǎo)體進口有望免關(guān)稅

舉起挑戰(zhàn)大旗 特許半導(dǎo)體透露40nm及28nm制程進展

為了在代工市場上獲得更領(lǐng)先的地位，新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)透露了公司的全新發(fā)展路圖，其中包括可能于明年開發(fā)出28nm制程。 特許已公開發(fā)布了45nm制程，目前已推向市場。特許大膽地向臺灣競爭者發(fā)起了挑戰(zhàn)，

多芯片半導(dǎo)體輸陸 有望免關(guān)稅

政府間半導(dǎo)體(GAMS)會議與世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSC)聯(lián)席會議25日于葡萄牙里斯本舉行，經(jīng)濟部國貿(mào)局表示，中國大陸已承諾考慮簽署多芯片半導(dǎo)體免關(guān)稅協(xié)議，一旦大陸完成協(xié)議簽署，多芯片半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品輸往大陸即可免關(guān)稅，

重組手機芯片業(yè)務(wù) 飛思卡爾欲尋合作伙伴

全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司飛思卡爾正在考慮將其公司虧損的手機芯片業(yè)務(wù)部門進行重組。據(jù)飛思卡爾公司的CEO里奇·貝耶在一次接受德國版《金融時報》記者的采訪時表示，他正在考慮幾種選擇。據(jù)里奇·貝耶在接受這

中芯國際武漢12英寸半導(dǎo)體廠投產(chǎn)

全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際再次賺足了面子。武漢12英寸半導(dǎo)體廠投產(chǎn)儀式上，湖北省、武漢市政府主要官員幾乎全部到場，技術(shù)轉(zhuǎn)移方、代工客戶全球NOR型閃存巨頭Spansion總裁也前來捧場。Spansion是AMD與富士通

中芯國際武漢12英寸半導(dǎo)體廠投產(chǎn)

資金虧空 寧波中緯半導(dǎo)體破產(chǎn)拍賣

曾被寄予厚望的中緯積體電路（寧波）有限公司（下稱“中緯”）目前已進入破產(chǎn)拍賣程序?！?月份就基本結(jié)束運營了。”該公司所在地寧波保稅區(qū)一名工作人員昨天對《第一財經(jīng)日報》說。 中緯的破產(chǎn)與一年前中國大陸半導(dǎo)

光谷正成半導(dǎo)體人才洼地

寧波中緯半導(dǎo)體資金虧空破產(chǎn)拍賣

臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工

據(jù)中國臺灣媒體報道，來自海外機構(gòu)投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。該消息稱，臺積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝

中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策

導(dǎo)致國內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經(jīng)營規(guī)范化，嚴厲打擊走私等），更重要的

半導(dǎo)體不景氣 晶圓代工廠啟動Bottom Fire機制

據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，半導(dǎo)體景氣冷颼颼，業(yè)者準備縮衣節(jié)食度寒冬，臺系晶圓代工廠聯(lián)電繼啟動高階主管架構(gòu)改組，帶動基層人力資源重組，近期更展開“Bottom Fire”人力汰換機制，借此精簡組織人力、強化組織新血。無

半導(dǎo)體不景氣 晶圓代工廠啟動Bottom Fire機制