華晶科去年開始獲得高通青睞共同開發(fā)搭載QCS605芯片組的VR 360 原型相機后,今年再推出人工智能商用監(jiān)控攝影原型機IPC603,持續(xù)拓展新應用領域;接著攜手微軟搶進物聯(lián)網(wǎng)人工智能商機。
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