華晶科積極拓展影像解決方案，多年深耕受到國際大廠青睞，相繼爭取到微軟、高通及亞馬遜等國際級大廠合作機會，搶攻物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)商機，力拼轉(zhuǎn)機契機。

華晶科去年開始獲得高通青睞共同開發(fā)搭載QCS605芯片組的VR 360 原型相機后，今年再推出人工智能商用監(jiān)控攝影原型機IPC603，持續(xù)拓展新應用領域;接著攜手微軟搶進物聯(lián)網(wǎng)人工智能商機。

今年10月，微軟在WinHEC Taipei 2108大會上展示其最新的Azure IoT Edge Vision AI developer kit開發(fā)套件，提供物聯(lián)網(wǎng)視覺解決方案所需的關(guān)鍵軟硬件支持，其中的監(jiān)控攝影軟硬模組就是由微軟和華晶科合作開發(fā)設計。

華晶科強調(diào)，迎向物聯(lián)網(wǎng)時代，人工智能崛起，華晶科具備「物聯(lián)網(wǎng)之眼」的影像處理技術(shù)，同時集結(jié)系統(tǒng)整合及演算法能力，故能成為國際級大廠的合作伙伴之一，未來也會持續(xù)拓展業(yè)務渠道，提供給系統(tǒng)整合商、品牌廠等技術(shù)支援及軟硬件整合服務。

不只高通及微軟，華晶科也加入亞馬遜最新的智能AI監(jiān)控AWS云端平臺，提供軟硬整合服務于人工智能商用監(jiān)控攝影原型機IPC603。

華晶科董事長夏汝文表示，隨著5G、AI、IoT時代來臨，智能影像識別會蓬勃發(fā)展，華晶科提供軟硬整合于AI camera，結(jié)合Amazon Kinesis云端服務，能安全輕松地將影片從連線裝置串流到AWS，以進行邊緣運算及分析。

華晶科指出，深耕于數(shù)位影像領域已超過20年，近年來積極轉(zhuǎn)型，除了既有的影像系統(tǒng)產(chǎn)品ODM外，亦提供包含3D感測深度芯片、演算法、影像處理IP授權(quán)、雙鏡頭相機模組等解決方案，希望成為全方位智能視覺解決方案供應商。