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國(guó)內(nèi)首家單芯片微波雷達(dá)供應(yīng)商隔空智能完成數(shù)千萬(wàn)A輪融
今年7月，國(guó)內(nèi)首家單芯片微波雷達(dá)供應(yīng)商隔空智能獲得了三行資本、君度資本數(shù)千萬(wàn)元的投資，完成A輪融資。隔空智能團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自中國(guó)科學(xué)院以及華為、海思、RDA、展訊等國(guó)內(nèi)知名高科技公司，畢業(yè)于中科院、清
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慧榮首秀單芯片主控：U盤大小的SSD成真
PCIe 4.0 SSD正在襲來(lái)，但很多時(shí)候，我們可能并不需要太過(guò)強(qiáng)大的U盤，小巧便攜也是一種剛需。 臺(tái)北電腦展上，慧榮展示了首款單芯片設(shè)計(jì)的便攜式USB SSD主控，型號(hào)“SM3282”，整合了一顆
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MACOM宣布推出業(yè)界首款用于100G雙向光連接的單芯片解決方案
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司于近日宣布推出業(yè)界首款面向短距離100G光收發(fā)器、有源光纜(AOC)和板載光學(xué)引擎的集成單片發(fā)送和接收解決方案。全新的MALD-37845中無(wú)縫集成了四通道發(fā)送和接收時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)功能、四個(gè)跨阻放大器(TIA)和四個(gè)垂直腔面發(fā)射激光器(VSCEL)驅(qū)動(dòng)器，將為客戶提供無(wú)與倫比的易用性和極低成本。
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基于ARM核的音頻解碼器單芯片系統(tǒng)
引 言 EP7209是既支持流行的MP3標(biāo)準(zhǔn),也支持諸如Microsoft Audio等快速涌現(xiàn)的互聯(lián)網(wǎng)音頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字音頻解碼器片上系統(tǒng)。EP7209在74MHz下運(yùn)行時(shí)其性能與基于100MHz英
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從單節(jié)光伏電池收集能量
為了簡(jiǎn)化儀器、監(jiān)視和控制應(yīng)用的無(wú)線通信所需的配電系統(tǒng)，電源設(shè)計(jì)師努力尋找不依賴電網(wǎng)的器件。電池顯然是立即能想到的解決方案，讓人們產(chǎn)生了能不依賴電網(wǎng)的幻想，但是電
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從MCU到FPGA：第1部分
我是MCU的長(zhǎng)期用戶和狂熱者，特別是對(duì)多功能低成本MCU上有著濃厚的興趣，這種MCU模塊能夠通過(guò)單芯片實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的通信能力。我做過(guò)很多有意思的小玩意，包括：MP3播放器、鬧鐘、無(wú)線地面濕度控制系統(tǒng)、寵物活動(dòng)監(jiān)視器、低功耗藍(lán)牙姿態(tài)控制等。在這些小項(xiàng)目中，MCU實(shí)現(xiàn)信息的收集和傳輸，用起來(lái)十分方便。
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)力推Richtek單芯片無(wú)線充電解決方案
2018年5月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Richtek(立锜科技)的單芯片無(wú)線充電TX方案，代號(hào)Orion Lite，可支持對(duì)蘋果和三星手機(jī)的無(wú)線快充。
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恩智浦推出業(yè)界首款集成NFC和安全元件的單芯片，引領(lǐng)5G和物聯(lián)網(wǎng)eSIM設(shè)備步入新時(shí)代
恩智浦e-SIM系列包括全球集成度最高的NFC、安全元件和eSIM“一體式”芯片組SN100U以及40nm安全元件SU070，提供移動(dòng)錢包安全和e-SIM解決方案
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Xilinx宣布集成RF信號(hào)鏈的Zynq UltraScale+ RFSoC系列開(kāi)始發(fā)貨，全面加速5G無(wú)線、有線Remote-PHY及其它應(yīng)用
2017年10月9日，中國(guó)北京—All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今天宣布其Zynq UltraScale+ RFSoC系列開(kāi)始發(fā)貨，該系列是通過(guò)一個(gè)突破性的架構(gòu)將RF信號(hào)鏈集成在一個(gè)單芯片SoC中，致力于加速5G無(wú)線、有線Remote-PHY及其它應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)?；?6nm UltraScale+ MPSoC架構(gòu)的All Programmable RFSoC在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%-70%，而且其軟判決前向糾錯(cuò)（SD-FEC）內(nèi)核可滿足5G和DOCSIS 3.1標(biāo)準(zhǔn)要求。隨著芯片樣片向多家客戶發(fā)貨，Zynq UltraScale+ RFSoC系列早期試用計(jì)劃現(xiàn)已啟動(dòng)。
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計(jì)劃今年第四季度推出GeminiLake計(jì)劃今年第四季度推出
Intel的Atom產(chǎn)品線放棄了在手機(jī)、平板平臺(tái)上的研發(fā)，但面向二合一平臺(tái)、超輕薄本方面依然在努力爭(zhēng)取。
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集創(chuàng)北方全球首款PMIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案，引領(lǐng)下一代顯示驅(qū)動(dòng)IC創(chuàng)新
日前舉辦的“2017年松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”上，集創(chuàng)北方GM兼全球銷售副總裁張寧三博士發(fā)表重要演講，就面板顯示驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展趨勢(shì)以及如何應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展挑戰(zhàn)，進(jìn)行了深入的分析和展望。
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安森美半導(dǎo)體的行業(yè)首款單芯片移動(dòng)電源方案更智能且支持快充
隨著移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越豐富的功能，耗電量卻也顯著增加，而消費(fèi)者同時(shí)希望設(shè)備持續(xù)連接的生活方式和時(shí)尚輕薄的外形，電池續(xù)航力成為亟需解決的問(wèn)題，更智能且支持快充的移動(dòng)電源方案便應(yīng)運(yùn)而生。 移動(dòng)電源，俗稱充電寶，是移動(dòng)電池充電器。它可從USB端口汲取電源并將電能儲(chǔ)存起來(lái)，在移動(dòng)設(shè)備需要充電時(shí)無(wú)需電源插座就可為電池提供電源。由于用戶經(jīng)常遠(yuǎn)離電源使用移動(dòng)設(shè)備如玩游戲、看視頻、發(fā)微信等，需要隨時(shí)隨處頻繁為移動(dòng)設(shè)備充電，這需求促進(jìn)移動(dòng)電源市場(chǎng)的增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，移動(dòng)電源的出貨量將從2016年的不到5億只增
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TI推出業(yè)界首款具有反極性保護(hù)的單芯片60V 電熔絲
德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達(dá)60V的業(yè)界最高保護(hù)等級(jí)。TPS2660具有反極性保護(hù)和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)
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安森美半導(dǎo)體超低功耗單芯片方案為移動(dòng)設(shè)備用戶帶來(lái)卓越音頻體驗(yàn)
錄音和音頻播放功能已經(jīng)成為便攜式和可穿戴設(shè)備重要的用戶體驗(yàn)之一。消費(fèi)者不斷追求更輕、更薄、更短 、更小，可提供更長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間的設(shè)備，這就為電子元件工程師帶來(lái)更嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。他們不僅需要需要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、
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賽普拉斯推出全球最靈活的單芯片ARM Cortex-M0解決方案
賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日推出其PSoC 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的一個(gè)新系列。全新的PSoC 4 L系列是業(yè)內(nèi)集成度最高的單芯片解決方案，搭載32位ARM®-Cortex®-M0內(nèi)核、256KB閃存、98個(gè)通用I/O、33個(gè)可編程模擬與數(shù)字
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Altera在最新的MAX 10 FPGA套件中展示單芯片可配置處理器的能力
21ic訊 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布提供第二代Nios® II嵌入式評(píng)估套件(NEEK)，它安裝了Altera的非易失MAX® 10 FPGA以及Nios II軟核嵌入式處理器。MAX 10 N
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單芯片F(xiàn)RAM存儲(chǔ)解決方案成為嵌入式設(shè)計(jì)的理想選擇
選用存儲(chǔ)器時(shí)主要考慮的指標(biāo)包括安全性、使用壽命、讀寫(xiě)速度、產(chǎn)品功耗和存儲(chǔ)容量等。FRAM(鐵電存儲(chǔ)器)由于具有ROM的非易失性和RAM的隨機(jī)存取特性，以及高速讀寫(xiě)/高讀寫(xiě)耐久性(高達(dá)1014次)和抗輻射特性，非常適合許多工業(yè)類和醫(yī)療類應(yīng)用。
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一種單芯片無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要：為了使無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)能方便地應(yīng)用于無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙技術(shù)與無(wú)限局域網(wǎng)(WLAN)等領(lǐng)域，采用了片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，將無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)在一塊單芯片上，使其最小化。給
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裸眼3D單芯片解決方案
近年來(lái)，隨著平板顯示技術(shù)與相關(guān)材料領(lǐng)域技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及好萊塢對(duì)3D顯示技術(shù)的運(yùn)用和推動(dòng)，3D顯示技術(shù)正離我們?cè)絹?lái)越近。這種對(duì)3D顯示的追求是符合顯示技術(shù)發(fā)展規(guī)律的。在顯示領(lǐng)域中，我們經(jīng)歷了從黑白到彩色，
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SitaraTM AM437x工業(yè)用單芯片讓工業(yè)設(shè)計(jì)更智能
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新的Sitara™ AM437x 工業(yè)開(kāi)發(fā)套件 (IDK)。AM437x IDK可幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的差異化和優(yōu)化，同時(shí)還有助于評(píng)估基于ARM® Cortex®-A9內(nèi)核的高集
