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解決智慧家居無(wú)線互聯(lián)痛點(diǎn)，博流智能將發(fā)布最新的RISC-V雙核無(wú)線多模SoC
2021年12月17日，在中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進(jìn)機(jī)構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上，博流智能科技公司市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁劉占領(lǐng)，分享了其即將于明年第一季度發(fā)布的最新多模無(wú)線連接智能語(yǔ)音SoC產(chǎn)品——BL606P。該產(chǎn)品采用了RISC-V雙核架構(gòu)，是一款瞄準(zhǔn)了智慧家居場(chǎng)景的無(wú)線combo芯片。
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