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應(yīng)對(duì)先進(jìn)SoC的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗(yàn)證效率
Dynamic Duo 2.0已經(jīng)獲得了來(lái)自NVIDIA、AMD和Arm的高度贊賞，他們?cè)趯?shí)踐中均獲得了大幅的硅前效率提升。張永專表示當(dāng)前中國(guó)本土的很多芯片廠商也對(duì)Dynamic Duo 2.0非常感興趣，Cadence也會(huì)持續(xù)進(jìn)行中國(guó)業(yè)務(wù)的開拓，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
