隨著IPU2.0的推出,F(xiàn)otoNation和芯原通過(guò)提供市面上最佳的可編程、功耗、性能和尺寸組合方案,將計(jì)算機(jī)視覺(jué)和計(jì)算成像技術(shù)提升到新的高度。
萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink 可編程橋接應(yīng)用器件。
來(lái)自英國(guó)南安普頓大學(xué)和法國(guó)波爾多德Optique研究所的研究人員發(fā)現(xiàn),通過(guò)控制光照來(lái)使得硅芯片實(shí)現(xiàn)可編程邏輯。硅光子學(xué)是下一代芯片技術(shù)和光通信技術(shù)的根基,定位于實(shí)現(xiàn)光學(xué)互連、微波光子電路以及集成光學(xué)傳感器等新興應(yīng)用。
TDK 株式會(huì)社近日宣布推出八種新型號(hào)的 TDK-Lambda Genesys系列可編程直流電源。該系列現(xiàn)提供 800 伏、1000 伏、1250 伏和 1500 伏的輸出電壓,輸出功率為 10 千瓦或 15 千瓦。這類高壓電源可滿足 OEM、工業(yè)、國(guó)防與航天、新能源以及含半導(dǎo)體和汽車測(cè)試、元器件測(cè)試/老化在內(nèi)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備等各種市場(chǎng)上形形色色應(yīng)用的需求。
我們已經(jīng)進(jìn)入需要高性能和電路小型化的電子產(chǎn)品革命時(shí)代。電子系統(tǒng)性能的提高和尺寸的縮小已經(jīng)導(dǎo)致功耗與散熱的增加。因此,從個(gè)人電腦到高端服務(wù)器的不同解決方案頻頻出現(xiàn)熱管理問(wèn)題。系統(tǒng)冷卻/熱管理已成為所有高
我們已經(jīng)進(jìn)入需要高性能和電路小型化的電子產(chǎn)品革命時(shí)代。電子系統(tǒng)性能的提高和尺寸的縮小已經(jīng)導(dǎo)致功耗與散熱的增加。因此,從個(gè)人電腦到高端服務(wù)器的不同解決方案頻頻出現(xiàn)熱管理問(wèn)題。系統(tǒng)冷卻/熱管理已成為所有高
o 運(yùn)作時(shí)的功耗僅75微瓦-延長(zhǎng)消費(fèi)類電子設(shè)備的電池壽命o 硅半導(dǎo)體平臺(tái)支持迅速擴(kuò)展的巨大SenseMe算法庫(kù)QuickLogic公司是從事超低功耗可編程Sensor hub創(chuàng)新的公司,今天宣布該公司的超低功耗可編程Sensor hub增加新產(chǎn)
用CPLD設(shè)計(jì)所構(gòu)成的CPI接口系統(tǒng)具有簡(jiǎn)潔、可靠等優(yōu)點(diǎn),是一種行之有效的設(shè)計(jì)途徑。很多技術(shù)雜志和網(wǎng)站上,都有不少用CPLD設(shè)計(jì)PCI常規(guī)傳輸系統(tǒng)的文章。但用這些方法在MzxPlusII、Fundition等環(huán)境下進(jìn)行模擬仿真時(shí),其