隨著IPU2.0的推出,F(xiàn)otoNation和芯原通過提供市面上最佳的可編程、功耗、性能和尺寸組合方案,將計算機視覺和計算成像技術(shù)提升到新的高度。
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink 可編程橋接應用器件。
來自英國南安普頓大學和法國波爾多德Optique研究所的研究人員發(fā)現(xiàn),通過控制光照來使得硅芯片實現(xiàn)可編程邏輯。硅光子學是下一代芯片技術(shù)和光通信技術(shù)的根基,定位于實現(xiàn)光學互連、微波光子電路以及集成光學傳感器等新興應用。
TDK 株式會社近日宣布推出八種新型號的 TDK-Lambda Genesys系列可編程直流電源。該系列現(xiàn)提供 800 伏、1000 伏、1250 伏和 1500 伏的輸出電壓,輸出功率為 10 千瓦或 15 千瓦。這類高壓電源可滿足 OEM、工業(yè)、國防與航天、新能源以及含半導體和汽車測試、元器件測試/老化在內(nèi)的自動測試設備等各種市場上形形色色應用的需求。
我們已經(jīng)進入需要高性能和電路小型化的電子產(chǎn)品革命時代。電子系統(tǒng)性能的提高和尺寸的縮小已經(jīng)導致功耗與散熱的增加。因此,從個人電腦到高端服務器的不同解決方案頻頻出現(xiàn)熱管理問題。系統(tǒng)冷卻/熱管理已成為所有高
我們已經(jīng)進入需要高性能和電路小型化的電子產(chǎn)品革命時代。電子系統(tǒng)性能的提高和尺寸的縮小已經(jīng)導致功耗與散熱的增加。因此,從個人電腦到高端服務器的不同解決方案頻頻出現(xiàn)熱管理問題。系統(tǒng)冷卻/熱管理已成為所有高
o 運作時的功耗僅75微瓦-延長消費類電子設備的電池壽命o 硅半導體平臺支持迅速擴展的巨大SenseMe算法庫QuickLogic公司是從事超低功耗可編程Sensor hub創(chuàng)新的公司,今天宣布該公司的超低功耗可編程Sensor hub增加新產(chǎn)
用CPLD設計所構(gòu)成的CPI接口系統(tǒng)具有簡潔、可靠等優(yōu)點,是一種行之有效的設計途徑。很多技術(shù)雜志和網(wǎng)站上,都有不少用CPLD設計PCI常規(guī)傳輸系統(tǒng)的文章。但用這些方法在MzxPlusII、Fundition等環(huán)境下進行模擬仿真時,其