晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀10日針對產(chǎn)業(yè)市況指出,歐債問題對于全球半導體市場影響性較低,由于目前全球最大的半導體市場仍為北美地區(qū),而半導體需求成長最強地區(qū)則為大陸,因此,歐洲市場對于半導體業(yè)影響較輕
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電昨天公布5月合并營收高達348.2億元臺幣,再創(chuàng)歷史單月新高。臺積電董事長張忠謀昨天說,下半年半導體的景氣將優(yōu)于臺灣整體景氣,歐債風暴對半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊有限。臺積電下周二將舉辦年度股東
李洵穎/臺北 晶圓代工龍頭大廠臺積電公布5月合并營收為新臺幣348.19億元,比上月增加3%,再創(chuàng)單月合并營收歷史新高紀錄。臺積電目前產(chǎn)能滿載,法人預期6月營收仍有高點可期,初估第2季營收將有機會上探1,030億元,
臺積電的40奈米制程技術領先全球,該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。 盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問題,但經(jīng)過2個季度,臺積電認為良率問題已獲得完全解決,估計40奈米制程占營收比重在2009年第4季約9%。
晶圓代工龍頭臺積電昨日公告五月營收,由于德州儀器等半導體大廠,第二季出貨暢旺,臺積電五月營收達348.19億元,續(xù)創(chuàng)單月歷史新高,臺積電董事長張忠謀表示,下半年半導體景氣持續(xù)樂觀,但第三季營收季增率將低于往
臺積電總執(zhí)行長張忠謀明(12日)回任將滿周年,近一年內(nèi),帶領公司順利走出金融海嘯陰霾,在營收、毛利率與市值上創(chuàng)下三個「魔幻數(shù)字」,尤以市值增加逾800億元、帶動公司市值達到1.53兆元為最。 老將出征 四
TSMC 10日公布2010年5月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣338億3,900萬元,較今年4月增加了3.5%,較去年同期則增加了38.3%。累計2010年1至5月營收約為新臺幣1,556億9,700萬元,較去年同期增加了85.8%。
晶圓代工市場戰(zhàn)火越來越激烈,三星電子(Samsung Electronics)與全球晶圓(Global Foundries;GF)競飆資本支出,擴充產(chǎn)能及提升技術,讓臺積電如臨大敵,不過,臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義認為,從成本優(yōu)勢來看,
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)今天公布2010年5月營收報告,2010年5月合并營收約為348.19億元,為單月歷史新高,較今年4月增加 3.0%,較去年同期則增加37.9%。累計2010年1至5月合并營收約為新臺幣1608.15億元,較去年同
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢,達到新臺幣100.9億元,創(chuàng)下歷史第4高紀錄,由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載,預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績,預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢,達到新臺幣100.9億元,創(chuàng)下歷史第4高紀錄,由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載,預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績,預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
圖:(左起)TSMC中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心負責人與復旦大學科技處處長龔新高昨天簽署產(chǎn)學研聯(lián)盟協(xié)議\\張帆攝 【本 報記者張帆上海九日電】上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心(
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢,達到新臺幣100.9億元,創(chuàng)下歷史第4高紀錄,由于聯(lián)電6、8及12吋廠產(chǎn)能處于滿載,預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績,預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
歐洲半導體研究所Imec與臺積電共同宣布,將Europractice IC拓展至臺積電40奈米的制程技術。透過這項這項合作,將可透過提供臺積電晶圓共乘(Cybershuttle)多重計劃晶圓給歐洲的公司與學術機構。 這項合作包括臺積
準巴克萊證券亞洲半導體與面板產(chǎn)業(yè)研究部主管陸行之接受本報獨家專訪指出,現(xiàn)在已是典型的「半導體產(chǎn)業(yè)景氣高峰」階段,景氣下滑只是時間早晚的問題,預計晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率,從第四季起就會走跌,以龍頭廠商臺
TSMC6月7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務,增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務,宣布開放創(chuàng)
臺積電設計建構營銷處資深處長莊少特表示,該公司在2年前的開放創(chuàng) 新平臺已為設計生態(tài)環(huán)境合作訂立了標準,如今為因應市場需求,在相同的合作精神下,臺積電此次并擴增系統(tǒng)級芯片設計服務。 臺 積電的開放創(chuàng)新平
臺積電7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)服務,與以往不同的是,此次著重于提供系統(tǒng)級設計、模擬 /混合訊號/射頻設計,以及2D/3D IC的設計服務。 針對上述新增 的服務,臺積電藉此宣布開放創(chuàng)新
臺積電(2330)昨(7)日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺(OIP)服務,增加著重于提供系統(tǒng)級設計、模擬/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務等,臺積電希望這3
運營局面仍不見十分樂觀的中芯國際(00981.HK),忽然傳來大擴產(chǎn)消息,甚至涉及巨額資金支出計劃。一家半導體設備企業(yè)代表對《第一財經(jīng)日報》透露,這幾天,多家半導體設備企業(yè),如美國科磊、應用材料高層聚集北京,