臺積電
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全球三大晶圓代工巨頭進行人事成本調(diào)整
全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱臺積電)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱聯(lián)電)為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開始進行大規(guī)模的人事成本調(diào)
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全球三大晶圓代工巨頭齊遇冷
全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱臺積電)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱聯(lián)電)為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開始進行大規(guī)模的人事成本
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臺積電加速技術(shù)研發(fā)縮減兩成預(yù)算度寒冬
“我們明年將縮減20%資本支出，但并不減少在科研方面的投入?！?1月25日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電代理發(fā)言人曾晉浩向本報表示，在經(jīng)濟衰退的當(dāng)口，臺積電以減少產(chǎn)能擴張，加速技術(shù)研發(fā)來蓄勢待發(fā)，年研發(fā)支出仍維持
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臺積電再砍兩成投資預(yù)算
“我們明年將縮減20%資本支出，但并不減少在科研方面的投入。”11月25日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電代理發(fā)言人曾晉浩向本報表示，在經(jīng)濟衰退的當(dāng)口，臺積電以減少產(chǎn)能擴張，加速技術(shù)研發(fā)來蓄勢待發(fā)，年研發(fā)
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芯片產(chǎn)銷滑坡 臺積電、臺聯(lián)電擬降低20%成本
11月29日消息，有媒體報道稱，臺積電和臺聯(lián)電計劃削減至多20%的成本。據(jù)國外媒體報道稱，由于計算機、手機、平板電視機和汽車銷售的大幅下滑，芯片需求也因此下滑，是兩大芯片代工巨頭計劃降低成本的主要原因。自雷曼
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2008年中國集成電路發(fā)展增幅僅5%
11月27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會俞忠鈺理事長在行業(yè)協(xié)會秘書長聯(lián)席工作會議上表示，2008年對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是很特殊的一年。 受全球經(jīng)濟危機的影響，國內(nèi)的經(jīng)濟形勢出現(xiàn)了很大的變化。 年初的經(jīng)濟令全球的分析
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IC制造遭遇寒冬 企業(yè)謀求自救之道
下半年是IC(集成電路)制造業(yè)的傳統(tǒng)旺季，不過從今年的總體情形來看，人們心中所期待的“旺季”的確很難被“忘記”了。在今年第一季度，全球四家主要晶圓代工企業(yè)只有中芯國際因產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型而痛苦掙扎，其他三家企業(yè)
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晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑 臺積電明年資本支出降兩成
因應(yīng)通貨緊縮時代來臨，半導(dǎo)體企業(yè)全力嚴守現(xiàn)金為王的策略，多數(shù)電子廠商已決定明年將大舉降低資本支出、凍結(jié)人事，及減少不必要的開銷，企業(yè)全力迎接苦日子來臨。 晶圓代工下游客戶訂單急縮，目前產(chǎn)能利用率跌破70
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臺積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司。同時，也針對40納米泛用型及40納米低耗電工藝提供全備的設(shè)計服務(wù)，包括組
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晶圓面板廠自救過冬 員工被迫休年假與無薪假
11月18日，據(jù)臺灣媒體報道，金融海嘯重創(chuàng)全球經(jīng)濟，中國臺灣主要IT企業(yè)紛紛想辦法自救。繼DRAM廠之后，市場盛傳TFT-LCD面板雙虎及晶圓代工雙雄都計劃實施無薪休假，更有奇美電子員工爆料，被公司強迫排休年假與無薪假
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臺積電購買微捷碼的Titan Analog Migration以便縮短模擬IP移植時間
芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)公司微捷碼（Magma）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，臺灣臺積電（TSMC）公司已經(jīng)同意將Titan Analog Migration (簡稱Titan AM)納入其模擬設(shè)計環(huán)境之中。 臺積電（TSMC）公司選擇微捷碼（Magma）
