什么是PCB設計的新型噴膠技術(shù)?隨著PCB設計的不斷的改朝換代,我們也要跟隨時代腳步,為了滿足一些特殊點膠要求,最開始的底部填充技術(shù)是為了滿足陶瓷的生產(chǎn),隨著工藝的發(fā)展逐漸應用到PCB板的芯片封裝中,通過點膠設備對PCB板噴膠,再將芯片通過膠水的性質(zhì)粘接在PCB板上進行工作,但PCB板噴膠對設備的要求比較高,那么這就需要應用到高速填充點膠機。
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