什么是PCB設計的新型噴膠技術?隨著PCB設計的不斷的改朝換代，我們也要跟隨時代腳步，為了滿足一些特殊點膠要求，最開始的底部填充技術是為了滿足陶瓷的生產(chǎn)，隨著工藝的發(fā)展逐漸應用到PCB板的芯片封裝中，通過點膠設備對PCB板噴膠，再將芯片通過膠水的性質粘接在PCB板上進行工作，但PCB板噴膠對設備的要求比較高，那么這就需要應用到高速填充點膠機。

高速填充點膠機也是一款成熟的設備，在點膠速度方面具有很高的優(yōu)勢，能對產(chǎn)品進行點膠、涂覆、封裝等工作，基本沒有哪種點膠機在速度方面可以超越其速度，擁有很高的速度，其它的點膠技術也是很好的，在PCB板噴膠的高要求依然能夠滿足，不然高速點膠機也不能夠使用底部填充技術。

底部填充技術非常合適現(xiàn)在的電子行業(yè)生產(chǎn)，使用其它的方法都不能夠滿足PCB板噴膠需求，然后才逐漸采用底部填充技術的方式，最初也沒有企業(yè)對底部填充技術期望，只是試著是否能夠得到想要的結果，就試試這種的點膠效果，但最后的結果讓所有人都驚訝了，然后這技術才被逐漸推廣出去。

芯片封裝、PCB板噴膠對噴膠技術的需求比較嚴格，而且對于生產(chǎn)速度也有較高的要求，速度越快，企業(yè)就能夠贏得更多的利益，能夠滿足這些條件的點膠機不多，高速填充點膠機就是其中的一款，而其它的點膠則是只有速度或者只有精度，不久后就高速填充點膠機就出現(xiàn)，使用這款點膠的噴膠效果非常好，所生產(chǎn)的PCB板效果也比較好。以上就是PCB設計的新型噴膠技術，希望能給大家?guī)椭?