影響貼裝效率和貼裝質(zhì)量的因素

簡(jiǎn)單分為設(shè)備固有因素（設(shè)備設(shè)計(jì)和制造方面）、設(shè)備使用因素（客戶應(yīng)用方面）和溝通因素（介于設(shè)備制造 商和客戶之間的）。①固有因素是指與設(shè)備本身設(shè)計(jì)性能直接相關(guān)的，受設(shè)備本身軟硬件特點(diǎn)制約的要素，包括設(shè)備制

智能布線系統(tǒng)需考慮因素和系統(tǒng)安裝技巧

PCB EMC設(shè)計(jì)首要考慮的10個(gè)因素（2）

6.; Analog Circuits – Traces carrying analog signals should be kept away from high-speed or switching signals and must always be guarded with a ground signal. A low pass filter should always be used

導(dǎo)線電流承載值的影響因素

PCB加工影響阻抗的因素

PCB評(píng)估過(guò)程中需要關(guān)注的因素

作為PCB研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有許多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的

影響線路板 PCB “加工價(jià)格”變化的因素有哪些？

線路板 PCB 加工是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品，另一方面，出于對(duì)質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會(huì)指定使用某個(gè)廠商的基板，或油墨等，以達(dá)到其質(zhì)量和成本控管要求，所以 P

模擬電源被數(shù)字電源取代的因素分析

導(dǎo)讀：近幾年，使用微處理器控制開關(guān)式電源不斷發(fā)展。在數(shù)字電源相比模擬電源 的優(yōu)點(diǎn)方面仍存在許多爭(zhēng)議，兩大陣營(yíng)你來(lái)我往、爭(zhēng)論激烈。一、什么是數(shù)字電源跟模擬電源最本質(zhì)

開關(guān)電源之功率因素校正

什么是功率因數(shù)補(bǔ)償，什么是功率因數(shù)校正： 功率因數(shù)補(bǔ)償：在上世紀(jì)五十年代，已經(jīng)針對(duì)具有感性負(fù)載的交流用電器具的電壓和電流不同相（圖1）從而引起的供電效率低下提出了

開關(guān)電源的功率因素校正方法

　什么是功率因數(shù)補(bǔ)償，什么是功率因數(shù)校正： 功率因數(shù)補(bǔ)償：在上世紀(jì)五十年代，已經(jīng)針對(duì)具有感性負(fù)載的交流用電器具的電壓和電流不同相（圖1）從而引起的供電效率低下提出

電渦流傳感器的影響及因素

今天我將再次為大家講解一下電渦流傳感器的相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)上篇文章的講解中我們了解到了隨著技術(shù)的發(fā)展，電渦流傳感器在社會(huì)里面的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越廣泛。由此電渦流傳感器的前景是十分的好。下面的內(nèi)容主要

詳解造成電路板焊接缺陷的三大因素

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線

嵌入式視覺的概念及關(guān)鍵因素

基于視覺的系統(tǒng)在很多行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域中已變得非常普遍。實(shí)際上，我們中的很多人每天就攜著一個(gè)嵌入式視覺系統(tǒng)，比如在我們的智能手機(jī)中。這些智能設(shè)備不僅能夠捕獲圖像和錄制視頻，而且還能執(zhí)行增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的應(yīng)用，這些都展示了嵌入式視覺技術(shù)是如何被普遍地廣為接受。