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用于圓片級封裝的新技術
據(jù)有關資料報道，IMEC公司現(xiàn)已開發(fā)出用于圓片級封裝的新技術。這種新技術通過在已制作有圖形的圓片上應用感應膜，使Q因數(shù)達到了30。另外，與Cu布線、A1布線等的后端工藝相適應，對下層布線在性能上據(jù)說是沒有什么影響
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現(xiàn)代圓片級封裝技術的發(fā)展與應用
摘要：本文論述了圓片級封裝的發(fā)展、優(yōu)勢、種類、應用、研究課題及產業(yè)化注意事項。1 引言現(xiàn)代電子裝置的小型化、輕量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化，推動著微電子技術的進步與發(fā)展。IC芯片的特征尺寸
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圓片級封裝技術及其應用
云振新(國營970廠，四川成都610051)摘 要：本文介紹了圓片級封裝的設計考慮、基礎技術、可靠性、應用情況及發(fā)展趨勢。關鍵詞：圓片級封裝；薄膜再分布技術；焊料凸點技術中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：A 1引言現(xiàn)
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用于圓片級封裝的金凸點研制
王水弟，蔡堅，譚智敏，胡濤，郭江華，賈松良(清華大學微電子學研究所，北京 100084)摘要：介紹了電鍍法進行圓片級封裝中金凸點制作的工藝流程，并對影響凸點成型的主要工藝因素進行了研究。凸點下金屬化層(UBM，und
