據(jù)有關(guān)資料報道，IMEC公司現(xiàn)已開發(fā)出用于圓片級封裝的新技術(shù)。這種新技術(shù)通過在已制作有圖形的圓片上應(yīng)用感應(yīng)膜，使Q因數(shù)達到了30。另外，與Cu布線、A1布線等的后端工藝相適應(yīng)，對下層布線在性能上據(jù)說是沒有什么影響?，F(xiàn)行的片上因數(shù)雖然已達到了5—10左右的低Q因數(shù)，然而，在面向Si基的RF／微波IC中，它作為一個課題還沒有得到解決。通過這種新技術(shù)的開發(fā)，就完全能實現(xiàn)低成本、高性能的RF／微波IC的開發(fā)工作。

本文摘自《電子與封裝》

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