DMR通信協(xié)議與數(shù)字對講機基帶模塊設(shè)計

初創(chuàng)公司首次利用單芯片完成UMTS毫微微蜂窩基站基帶信號的處理

無晶圓廠半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Percello新推出一款用于基帶信號處理的高集成度SoC，希望能借此機會成功打入UMTS毫微微蜂窩基站(Femtocell)市場。（注，F(xiàn)emtocell，毫微微蜂窩基站，也被稱作家庭基站或3G接入點，是一種擴展移

Tensilica授權(quán)松下進行新一代移動電話基帶設(shè)計

Tensilica日前宣布，授權(quán)日本松下公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶芯片設(shè)計。松下可利用Xtensa可配置處理器實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“我們深感榮幸日本領(lǐng)先手機廠商松下

英特爾第三季度收入創(chuàng)新紀(jì)錄，達(dá) 102 億美元

英特爾公司公布了第三季度業(yè)績：收入創(chuàng)新紀(jì)錄，達(dá)到102億美元，營業(yè)收入為31億美元，凈收入為20億美元，每股收益（EPS）35美分。 “英特爾取得了公司發(fā)展史上最佳的第三季度收入，”英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅

Tensilica授權(quán)富士通進行新一代移動電話基帶設(shè)計

Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設(shè)計。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設(shè)計團隊更快完

Tensilica授權(quán)富士通設(shè)計新一代移動電話基帶

10月14日消息，Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設(shè)計。Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領(lǐng)先手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸

Wi-Fi無線產(chǎn)品的研發(fā)與測試解決方案

本文介紹的系統(tǒng)測試平臺都是基于LitePoint公司的IQview和IQflex測試平臺，這款面向Wi-Fi的測試產(chǎn)品早已于2003年被推出。目前，面向Wi-Fi和WiMAX的一個全新的測試平臺IQmax也已問世，它將幫助ODM廠商和大型制造商進一步節(jié)省產(chǎn)品研發(fā)和制造的時間與成本。

第一款多標(biāo)準(zhǔn)基帶加速器器件（飛思卡爾）

飛思卡爾半導(dǎo)體一直堅定不移地推動下一代寬帶無線基站設(shè)計的進步，日前它又推出了業(yè)界第一款多標(biāo)準(zhǔn)基帶加速器器件。

第一款多標(biāo)準(zhǔn)基帶加速器器件（飛思卡爾）

飛思卡爾半導(dǎo)體一直堅定不移地推動下一代寬帶無線基站設(shè)計的進步，日前它又推出了業(yè)界第一款多標(biāo)準(zhǔn)基帶加速器器件。

采用單片RF收發(fā)器方案加速無線產(chǎn)品的設(shè)計

本文介紹TC2000收發(fā)器芯片，它具備收發(fā)器、基帶電路、接口以及完整的軟件開發(fā)系統(tǒng)和支持，能加快無線產(chǎn)品的開發(fā)。

以色列Altair開發(fā)出省電型移動WiMAX基帶LSI

以色列Altair Semiconductor開發(fā)出了移動WiMAX基帶小型LSI“ALT2150”。其特點是耗電量低，工作時的耗電量約為150mW以下，待機時的消耗電流不足0.5mA。該公司稱其為“外形尺寸全球最小，耗電量最低&r

基于FPGA的通信系統(tǒng)基帶驗證平臺的設(shè)計

本文提出了一種基于FPGA的通信系統(tǒng)基帶驗證平臺的設(shè)計方案。該平臺采用兩片高性能三百萬門級的FPGA器件和高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器，為通信系統(tǒng)的基帶設(shè)計提供了一個硬件實現(xiàn)和算法驗證平臺。