Android基帶和內(nèi)核

基帶 基帶（Baseband）是手機(jī)中的一塊電路，負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理刷基帶的好處 刷基帶能提高信號(hào)的好壞，不同

TD-SCDMA系統(tǒng)基帶處理的DSP+FPGA實(shí)現(xiàn)方案

數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

Intel 新任CEO：希望在5G領(lǐng)域拿下40%的基站份額

Bob表示Intel希望能夠在今后的5G領(lǐng)域拿下大約40%的基帶份額，不過(guò)有消息稱Intel的5G基帶將會(huì)在2020年正式推出，因此這兩年的5G商業(yè)化或許沒(méi)有Intel多大的事情。

5G基帶從青澀走向成熟，5G網(wǎng)絡(luò)照進(jìn)現(xiàn)實(shí)！

5G，即將遍布人們工作、生活的各個(gè)角落，卻因看不到、摸不著，又距離我們那么遠(yuǎn)。如果非要將這一虛擬的通訊技術(shù)形象化，我想，超跑應(yīng)該最合適不過(guò)了。借助5G，我們即將駛向行業(yè)智聯(lián)、智慧城市......實(shí)現(xiàn)最

脫離對(duì)高通、Intel的依賴，蘋(píng)果正自研iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片

據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果看起來(lái)正非常認(rèn)真地構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器芯片這個(gè)關(guān)鍵組件。據(jù)The Information報(bào)道，蘋(píng)果公司正開(kāi)發(fā)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該技術(shù)可能用于iPhone，iPad，和Apple Wa

性能強(qiáng)大！安立基于華為巴龍5000成功實(shí)現(xiàn)5G SA及NSA信令通話

今年1月，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片—;—;Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端—;—;華為5G CPE Pro。同時(shí)，余承東還宣布，

被蘋(píng)果“拉黑”的高通，靠什么逆襲？

別看高通在官司上打的起勁，但在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場(chǎng)份額上卻已經(jīng)出現(xiàn)三連跌，排名從第三跌落至第六。被蘋(píng)果這樣的大客戶“拉黑”的高通，把逆襲的“賭注”壓在了哪里呢?

擺脫束縛？蘋(píng)果自己為iPhone開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)基帶

蘋(píng)果去年這代iPhone全部采用了英特爾提供的網(wǎng)絡(luò)基帶，這被視為網(wǎng)絡(luò)信號(hào)糟糕的主要原因，恰好近日有消息表示蘋(píng)果似乎也覺(jué)得求人不如求己，已經(jīng)在自己開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)基帶了。

iPhone X系列為啥用Intel基帶？背后原因終被曝光

iPhone XS/XS Max開(kāi)售后的不到48小時(shí)Verizon旗下大批新iPhone用戶遭遇了激活問(wèn)題。隨后，售價(jià)高昂的iPhone XS/XS Max LTE性能不佳讓不少用戶有些失望。簡(jiǎn)單來(lái)看

高通：沒(méi)有我們的技術(shù)就沒(méi)有今天的智能手機(jī)，iPhone就不會(huì)存在

高通在開(kāi)始辯護(hù)的時(shí)候就宣稱，如果沒(méi)有他們的技術(shù)，iPhone就不會(huì)存在。根據(jù)CNET的報(bào)道，高通認(rèn)為，沒(méi)有高通就沒(méi)有今天的智能手機(jī)，至少這是高通在針對(duì)FTC提起的反壟斷訴訟中試圖說(shuō)明的。該公司表示，F(xiàn)

CPU缺貨客戶傷不起 Intel：將加強(qiáng)渠道建設(shè)和溝通

今年下半年，Intel處理器發(fā)生了缺貨問(wèn)題，為此，Intel額外增加了15億美元的資本支出用于擴(kuò)產(chǎn)，可見(jiàn)情況的嚴(yán)峻。雖然Intel不愿給出具體原因僅表明是客戶需求高昂，顯而易見(jiàn)，三款新iPhone的基

FTC訴高通案1月4日開(kāi)審，高通專利授權(quán)收入或?qū)⑹苡绊?/a>

應(yīng)用處理器結(jié)合基帶芯片，提供多媒體手機(jī)整體方案

高通，英特爾靠邊站？蘋(píng)果要自研基帶芯片！

對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，未來(lái)的目標(biāo)就是iPhone上重要的芯片，統(tǒng)統(tǒng)自研，所以在基帶上他們也是一樣。蘋(píng)果正在招募工程師，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據(jù)挖煤The Informa

聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接

5G時(shí)代已經(jīng)到來(lái)了，而對(duì)于5G手機(jī)來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵的莫過(guò)于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點(diǎn)，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號(hào)為Helio M

高通總裁：蘋(píng)果選擇英特爾基帶，導(dǎo)致高通芯片業(yè)務(wù)下滑！

在高通和蘋(píng)果還沒(méi)有鬧翻的時(shí)候， 蘋(píng)果是高通最大的客戶，而蘋(píng)果徹底拋棄高通轉(zhuǎn)向英特爾之后，高通芯片業(yè)務(wù)下滑明顯，高通第四季財(cái)季虧損5億美元。

Intel基帶芯片拖后腿，蘋(píng)果或在2020年推出首款5G版iPhone

外媒Fast Company援引知情人士的消息稱，蘋(píng)果決定把支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone推遲到2020年發(fā)布。既然是推遲，說(shuō)明蘋(píng)果原來(lái)的打算是2019年。事實(shí)上，三星、華為、小米、vivo、OPPO等手

Broadcom發(fā)布全球首顆HSDPA單片基帶處理器

蘋(píng)果2020年推5G版手機(jī)？還是英特爾基帶

本文轉(zhuǎn)載自超能網(wǎng)，其他媒體轉(zhuǎn)載須經(jīng)超能網(wǎng)同意。如果不算摩托那個(gè)5G模塊，小米在MIX 3發(fā)布會(huì)上宣布的MIX 3 5G版應(yīng)該是上市進(jìn)度最早的5G手機(jī)之一，不過(guò)也要等到2019年Q1季度，而且主要面向歐