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填料

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倒裝晶片的回流焊接及填料固化后的檢查

對完成底部填充以后產(chǎn)品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有：·利用光學顯微鏡進行外觀檢查，譬如，檢查填料在元件側面爬升的情況，是否形成良好的邊緣圓角，元件表面是否有臟污等；·利用X射線檢

電子設計自動化
2018-07-17

倒裝晶片填料

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