對完成底部填充以后產(chǎn)品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有：

·利用光學(xué)顯微鏡進行外觀檢查，譬如，檢查填料在元件側(cè)面爬升的情況，是否形成良好的邊緣圓角，元件表面 是否有臟污等；

·利用X射線檢查儀檢查焊點是否短路、開路、偏移，以及潤濕情況，焊點內(nèi)是否出空洞等；

·電氣測試（導(dǎo)通測試），可以測試電氣聯(lián)結(jié)是否有問題，對于一些采用菊花鏈設(shè)計的測試板，通過通短測試還 可以確定焊點失效的位置；

·利用超聲波掃描顯微鏡（C－SAM）檢查底部填充后其中是否有空洞，分層和流動是否完整。

破壞性的檢查可以對焊點或底部填料進行切片，結(jié)合光學(xué)顯微鏡、金相顯微鏡或電子掃描顯微鏡和能譜分析儀（ SEM/EDX），檢查焊點的微觀結(jié)構(gòu)，譬如，微裂紋/微孔、錫結(jié)晶、金屬間化合物（IMC）、焊接及潤濕情況，底部 填充是否有空洞和裂紋，分層和流動是否完整等。

完成回流焊接及底部填充工藝后的產(chǎn)品常見缺陷有：焊點橋連/開路、焊點潤濕不良、焊點空洞/氣泡、焊 點開裂/脆裂、底部填料和晶片分層，以及晶片破裂等。對于底部填充是否完整和填料內(nèi)是否出現(xiàn)空洞，以 及裂紋和分層現(xiàn)象，需要超聲波掃描顯微鏡（C－SAM）或通過與晶片底面平行的切片（Hat Section）結(jié)合 顯微鏡才能觀察到，這給檢查此類缺陷增加了難度。

底部填充材料和晶片之間的分層往往發(fā)生在應(yīng)力最大的元件的4個角落處或填料與焊點的界面，如圖1、圖 2、圖3和圖4所示。

圖1 平行元件底面切片檢查到底部填料開裂

圖2 利用超聲波掃描顯微鏡觀察到填料與晶片分層

圖3 平行元件底面切片檢查到底部填料空洞

圖4 應(yīng)力在晶片與密封材料界面的分布→在邊角處顯著集中

由于倒裝晶片的焊點很小，0.1 mm的焊球焊接完成后約為0.075 mm，往往其中一旦有空洞都會是比較大的 空洞，這會影響到焊點的機械連接強度、晶片的散熱以及產(chǎn)品的電氣性能，所以應(yīng)盡量避免焊點中大的空洞 。對于空洞的允收標(biāo)準(zhǔn)可以遵循IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，但是值得注意的是，需要觀察空洞在焊點中分布的位置，有 時會發(fā)現(xiàn)有連串的小空洞排列在焊接面與焊點本體的界面，或有些臨近焊點中應(yīng)力最大的位置如焊點的角落 處，這些空洞不一定超出IPC的規(guī)定，但由于其所處位置很容易導(dǎo)致裂紋迅速生長，導(dǎo)致焊點過早失效，所 以也應(yīng)該將其列為不良之列。

焊點內(nèi)空洞形成的原因有多種，歸納起來有以下幾種：

·助焊劑在回流過程中受高溫分解進入焊點：

·由于一部分助焊劑在回流焊接過程中揮發(fā)，進入焊點從而形成氣泡；

·在錫膏系統(tǒng)中，溶劑和添加劑在焊接過程中蒸發(fā)而形成氣泡；

·由于助焊劑與金屬焊盤、焊球及錫粉顆粒表面氧化層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而使氣體進入焊點；

·PCB中的水汽蒸發(fā)參與了焊接過程當(dāng)中；

·焊接過程中液態(tài)焊料周圍中的空氣進入到了焊點中：

·金屬焊盤受到有機物污染（如指印等），在焊接過程中分解進入焊點。

了解造成各種缺陷的根本原因，有利于我們采取得當(dāng)?shù)拇胧﹣斫鉀Q及預(yù)防各種可能出現(xiàn)的缺陷。表1列出 的是在倒裝晶片組裝工藝中常見的缺陷及原因分析，并針對各缺陷提出了改善措施，以方便工程技術(shù)人員在 工藝過程中快速有效地找出問題的根本原因，幫助采取正確的解決或預(yù)防方法。

表1 常見缺陷及原因分析

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