2014年2月17日,隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長(zhǎng)以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個(gè)全球范圍的移動(dòng)數(shù)字流,原始設(shè)備制造商(OEM)和運(yùn)營(yíng)商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標(biāo)
21ic訊 隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長(zhǎng)以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個(gè)全球范圍的移動(dòng)數(shù)字流,原始設(shè)備制造商(OEM)和運(yùn)營(yíng)商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標(biāo)準(zhǔn)。雖然宏
英特爾公司今日宣布推出英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器 E7 v2 產(chǎn)品家族,以幫助零售、醫(yī)療、銀行和交通運(yùn)輸?shù)缺姸嘈袠I(yè)用戶將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為切實(shí)可行的洞察。使用分析功能可以幫
嵌入式運(yùn)算一直都是AMD十分重視的一塊市場(chǎng)。為了搶下嵌入式應(yīng)用這塊大餅,當(dāng)然也得拿出更為與眾不同的策略才行。AMD針對(duì)嵌入式領(lǐng)域,也將同時(shí)推出ARM架構(gòu)與x86架構(gòu)的處理器方案來(lái)打天下,并將觸角深入工控自動(dòng)化、數(shù)
2月18日消息,據(jù)臺(tái)灣《科技新報(bào)》報(bào)道,未來(lái)即將用在iPhone 6上的A8處理器或?qū)⑷珨?shù)交由臺(tái)積電生產(chǎn),而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。由于三星和蘋果的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,后者希望能夠逐步降低對(duì)三星的生產(chǎn)依靠,而轉(zhuǎn)向部分如臺(tái)積電
蘋果和三星是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手嗎?如果你拿著這個(gè)問(wèn)題去問(wèn)蘋果PR,他們會(huì)斬釘截鐵的告訴你Yes,但奇怪的是,蘋果一直將自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一——手機(jī)處理器交給三星半導(dǎo)體部門代工。直到最新的A7芯片,三星都仍然是iOS設(shè)備處
即將開幕的MWC 2014,華為也是準(zhǔn)備了多款新品,對(duì)此余承東表示,每一款產(chǎn)品都非常有特點(diǎn),絕對(duì)震撼!之前華為榮耀掌門人給出的消息是,華為榮耀將在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2014)上發(fā)布年度重磅新品,而從目前曝光的消息
2月18日上午消息,據(jù)臺(tái)灣《科技新報(bào)》報(bào)道,未來(lái)即將用在iPhone6上的A8處理器或?qū)⑷珨?shù)交由臺(tái)積電生產(chǎn),而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。由于三星和蘋果的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,后者希望能夠逐步降低對(duì)三星的生產(chǎn)依靠,而轉(zhuǎn)向部分如臺(tái)
因應(yīng)行動(dòng)裝置崛起,ARM Based 處理器的專注度大于 x86 架構(gòu),但很多人都是看著 x86 處理器長(zhǎng)大,特別是 Intel 或 AMD 過(guò)去在處理器的效能爭(zhēng)斗戰(zhàn),好像只是一眨眼瞬間所發(fā)生的事情而已。作為 x86 龍頭的 Intel 在 201
AMD發(fā)表首款采用HSA異質(zhì)架構(gòu)的A系列APU處理器后,包括華碩、華擎、Biostar、精英、技嘉、微星、藍(lán)寶等七家業(yè)者也發(fā)表支援此系列APU的FM2+插槽主機(jī)板。AMD在臺(tái)發(fā)表支援新款A(yù)
現(xiàn)在行業(yè)正處于40 GbE網(wǎng)絡(luò)升級(jí)過(guò)程中。到目前為止,早期應(yīng)用主要集中在云計(jì)算和大型服務(wù)提供商、企業(yè)、教育和政府?dāng)?shù)據(jù)中心,但是將來(lái)肯定會(huì)有廣泛的應(yīng)用。正如以前一樣,每一個(gè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)都是由于IT技術(shù)發(fā)展的需求推
國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)慘烈的競(jìng)爭(zhēng),似乎使得廠商們都加快了產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度。盡管電信版小米3手機(jī)尚未面市,但卻已經(jīng)傳了會(huì)有小米3升級(jí)版小米3S的消息。日前,來(lái)自微博上知情人士的最新爆料稱,小米3S手機(jī)已經(jīng)在內(nèi)測(cè),
就在我們認(rèn)為電信版紅米手機(jī)在2月中旬上市無(wú)望的時(shí)候,今天,小米正式發(fā)布了電信版紅米手機(jī)。令人意外的是電信版紅米手機(jī)直接命名為紅米手機(jī)1S電信版,從命名上我們就不難看出其配置做出了升級(jí),事實(shí)上也是如此。硬件
據(jù)外媒2月13日?qǐng)?bào)道稱,業(yè)內(nèi)有關(guān)黑莓八核處理器手機(jī)的傳言得到證實(shí),這款手機(jī)或?qū)⒂诮衲?月發(fā)布,而不是此前預(yù)計(jì)的2015年。據(jù)可靠消息,這款機(jī)器將配64位處理器,支持OpenGL3。該技術(shù)的引用將提升手機(jī)的圖像渲染能力,
英特爾近日公布了一些即將發(fā)布的15核心“IVYtown”至強(qiáng)處理器的細(xì)節(jié),這款處理器將集成43.1億個(gè)晶體管,面向高端服務(wù)器?!癐vytown”將成為至強(qiáng)E7產(chǎn)品線的一部分,可能會(huì)在下周發(fā)布。更多的細(xì)節(jié)會(huì)在下周一召開的舊金
聯(lián)發(fā)科(MTK)近日宣布推出4G LTE版八核智能手機(jī)處理器MT6595,上半年開始終端廠商送樣測(cè)試,預(yù)計(jì)搭載八核處理器的4G手機(jī)將于第三季度上市。 MT6595將同時(shí)支持LTE-FDD與TD-LTE網(wǎng)絡(luò),最高支持150Mbps下載
雙芯顯卡是實(shí)力的象征,是發(fā)燒友的終極追求,但同時(shí)也對(duì)設(shè)計(jì)能力要求甚為苛刻。近來(lái)陸續(xù)有傳聞稱,AMD、NVIDIA都在打造新一代的雙芯顯卡,都準(zhǔn)備再“燒”一把。AMD的會(huì)采用兩顆Hawaii XT GPU核心,也就是R
聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了世界首款LTE八核處理器——MediaTekMT6595,該處理器支持4GLTE網(wǎng)絡(luò),4K/2K視頻錄制或播放。據(jù)了解,MT6595有點(diǎn)與聯(lián)發(fā)科首款八核處理器類似,不同的是,后者采用了8枚Cortex-A7處理器,而MT6595則是采
據(jù)RecordJapan網(wǎng)站2月10日?qǐng)?bào)道,想象一下,如果在紅白機(jī)時(shí)代制造一部iPhone智能手機(jī)需要花多少錢呢?近日,海外科技媒體網(wǎng)站“TechPolicyDaily.com”就對(duì)1991年制造一部iPhone5S需要花費(fèi)的成本進(jìn)行了推算,
安謀國(guó)際(ARM)昨(11)日宣布,推出全新采用28納米制程的Cortex-A17處理器架構(gòu),預(yù)估第2季起將獲合作伙伴開始導(dǎo)入量產(chǎn),下半年產(chǎn)品開始問(wèn)世,明年成為行動(dòng)裝置主流核心芯片,為晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電28納米