本文中,小編將對(duì)ARM處理器予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)CISC處理器的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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近日,米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開(kāi)發(fā)板,基于國(guó)產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506,這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì),不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì),還具備低延時(shí)和高實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業(yè)級(jí)/工業(yè)級(jí)、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多個(gè)型號(hào)供選擇。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢(shì)。
MYD-YG2LX采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器,該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理器,其內(nèi)部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和視頻處理單元(支持H.264硬件編解碼),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333內(nèi)存控制器、千兆以太網(wǎng)控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外設(shè)接口,在工業(yè)、醫(yī)療、電力等行業(yè)都得到廣泛的應(yīng)用。
本文是一份詳盡的指南,旨在說(shuō)明如何為處理器、微控制器和高功率信號(hào)鏈選擇合適的電源拓?fù)?。本文?qiáng)調(diào)了高效可靠的功率轉(zhuǎn)換在信號(hào)鏈中的重要作用,并著重說(shuō)明了此類結(jié)構(gòu)緊湊但功能強(qiáng)大的電源器件在不同電子應(yīng)用中的重要性。無(wú)論是在消費(fèi)電子應(yīng)用還是工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中,處理器和微控制器等器件都是主要處理單元,需要穩(wěn)定且精確調(diào)節(jié)的電源才能實(shí)現(xiàn)出色性能。本指南同時(shí)還強(qiáng)調(diào),選擇合適的電源架構(gòu)對(duì)于確保系統(tǒng)無(wú)縫高效運(yùn)行具有重要意義。
作為該設(shè)計(jì)在硬件中所做的工作的高級(jí)描述,Zmod AWG控制器IP在針對(duì)eclipse Z7的Vivado項(xiàng)目的塊設(shè)計(jì)中實(shí)例化,其輸入通過(guò)AXI DMA控制器直接從DDR內(nèi)存中提供值。這允許運(yùn)行在Zynq的arm核心處理器上的C應(yīng)用程序?qū)⒍M(jìn)制代碼值寫入DDR,然后讀取到Zmod AWG控制器IP。
S3930系列將技術(shù)領(lǐng)先地位擴(kuò)展至快速擴(kuò)張的可折疊產(chǎn)品領(lǐng)域,為高響應(yīng)性O(shè)LED顯示屏交互提供了最小的高性能觸摸控制器。
4月8日消息,市調(diào)機(jī)構(gòu)AspenCore近日發(fā)布了2024年度的China Fabless 100排行榜,對(duì)國(guó)內(nèi)無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)企業(yè)分門別類進(jìn)行排行,涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲(chǔ)器、電源管理芯片、傳感器、無(wú)線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領(lǐng)域。
為助力開(kāi)發(fā)者深度掌握與應(yīng)用STM32MP25x處理器,米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)會(huì),本次培訓(xùn)在上一期“Bring Up”培訓(xùn)內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級(jí),聚焦工業(yè)場(chǎng)景真實(shí)需求,以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式,助您打通從芯片特性到場(chǎng)景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries,股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出適用于大容量存儲(chǔ)器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。
技術(shù)發(fā)展日新月異,為應(yīng)對(duì)功耗和散熱挑戰(zhàn),改善應(yīng)用性能,F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計(jì)算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時(shí),這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小,工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無(wú)缺,但內(nèi)核電壓降低的趨勢(shì)要求電源供應(yīng)必須非常精確,以確保電路正常運(yùn)行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當(dāng)?shù)膬?nèi)核電壓水平下運(yùn)行,但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。
恩智浦推出了FRDM開(kāi)發(fā)平臺(tái),幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。目前,我們正在擴(kuò)展FRDM生態(tài)合作體系,以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。
為助力開(kāi)發(fā)者深度掌握與應(yīng)用STM32MP25x處理器,米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)會(huì),本次培訓(xùn)在上一期“Bring Up”培訓(xùn)內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級(jí),聚焦工業(yè)場(chǎng)景真實(shí)需求,以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式,助您打通從芯片特性到場(chǎng)景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
從亞洲到全球領(lǐng)航,Andes晶心科技以RISC-V為核心,重新定義處理器的未來(lái)。
搭載英特爾酷睿Ultra處理器解鎖工業(yè)嵌入式新效能
2月28日,記者從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上獲悉,玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開(kāi)啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測(cè)試15/GHz,面向服務(wù)器級(jí)高性能應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎,將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合,并開(kāi)放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴(kuò)展你在物聯(lián)網(wǎng)邊緣 AI 方面的選擇。
加州紐華克2025年2月25日 /美通社/ -- 專業(yè)伺服器設(shè)計(jì)暨制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.),今日宣布推出搭載最新的Intel? Xeon? 6 ...
為增進(jìn)大家對(duì)工控機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)工控機(jī)的技術(shù)要求以及工控機(jī)日常維護(hù)的方法予以介紹。