處理器
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尺寸更大 New iPad A5X處理器高清圖曝光
國外網(wǎng)站Chipworks剛剛公布了New iPad中所采用的A5X處理器的高清圖片，從與上一代A5處理器的對比圖中可以看出，A5X處理器核心尺寸達(dá)到了碩大的162.94平方毫米。在不少前沿處理器已經(jīng)采用22納米制程的時代，New iPad的
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10英寸四核Tegra 3處理器新款Kindle Fire將進(jìn)入生產(chǎn)階段？
據(jù)國外媒體BGR報道，在Kindle Fire大獲成功之后，亞馬遜有意要延續(xù)這種成功，將在今年第二季度發(fā)布一款10英寸的新Kindle Fire平板，傳言稱該款新平板將搭載英偉達(dá)四核Tegra 3處理器。現(xiàn)有消息稱亞馬遜已經(jīng)在臺灣的Ca
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蘋果移動處理器出貨望2013年超Intel
蘋果在年底前對其產(chǎn)品線采用自主研發(fā)的ARM架構(gòu)的處理器，可能有助于公司目前完全依賴世界上最大的移動芯片制造商英特爾的現(xiàn)狀。In-Stat最近發(fā)表報告稱蘋果在移動領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟，有望在2013年趕超英特爾。In-Sta
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TI推出三款多內(nèi)核處理器TMS320C665x
2012 年 3 月 28日德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP
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TI推出三款多內(nèi)核處理器TMS320C665x
TI推出三款多內(nèi)核處理器TMS320C665x
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Intel Medfield處理器真的行動化了
在2012年CES展會中，Intel發(fā)表了其以Atom核心為基礎(chǔ)，為行動裝置所設(shè)計的Medfield處理器。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，并強(qiáng)調(diào)非常省電。Intel表示，公司內(nèi)部研發(fā)的Medfield平臺原型智慧手機(jī)，其3G語音通
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英特爾將推ChiefRiver處理器 取消電低壓版
英特爾將于今年第二季度推出新一代Ivy Bridge處理器和代號為“ChiefRiver”的筆記本電腦平臺。最近有消息稱，英特爾將取消低電壓版處理器，未來筆記本處理器將只剩下標(biāo)準(zhǔn)效能版和極限效能版兩種，其中標(biāo)準(zhǔn)
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蘋果年底將超英特爾成第一大移動處理器廠商
北京時間3月21日消息，據(jù)國外媒體報道，市場研究公司In-Stat在計劃將于本周晚些時候發(fā)布的一份報告中預(yù)測，今年年底蘋果將超過英特爾成為全球最大的移動處理器廠商。In-Stat稱，得益于iOS設(shè)備銷量增長迅速和PC銷售放
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關(guān)于A5X處理器和新iPad的一些擔(dān)憂
雖然新iPad 不是期待中的全新產(chǎn)品，但是在CPU、屏幕、電池容量、和攝像頭規(guī)格方面都有全面升級。新iPad 處理器A5X早已發(fā)布，蘋果宣傳其性能達(dá)到了Tegra 3的4倍。通過最近的拆解和資料分析，我們有了一些擔(dān)憂。
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鄧元鋆：云計算也要節(jié)能減耗
鄧元鋆：云計算也要節(jié)能減耗
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鄧元鋆：云計算也要節(jié)能減耗
鄧元鋆：云計算也要節(jié)能減耗
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研揚(yáng)推出嵌入式母板EMB-A50M 支持AMD Fusion處理器
研揚(yáng)推出嵌入式母板EMB-A50M 支持AMD Fusion處理器
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研揚(yáng)推出嵌入式母板EMB-A50M 支持AMD Fusion處理器
研揚(yáng)推出嵌入式母板EMB-A50M 支持AMD Fusion處理器
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Ivy Bridge 4月29日開賣：首批僅7款
根據(jù)VR-zone報道，經(jīng)歷過一次小小的跳票風(fēng)波之后的的Intel下一代Ivy Bridge處理器確定將會在4月29日正式發(fā)布，同時NDA也將會正式解除，全球市場上將會有7款I(lǐng)vy Bridge處理器開始銷售。首批上市的7款處理器包括Core i
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矽品狂吞超微肥單高階封測到手利潤三級跳
高階封測到手，利潤三級跳，下半年高通助攻，旺到讓日月光流口水…封測大廠矽品（2325）接單傳捷報，狂吞超微（AMD）高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給臺積電（2330）后，再將高階處理器后段封測訂單給臺灣
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矽品 狂吞超微肥單 高階封測到手 利潤三級跳
高階封測到手，利潤三級跳，下半年高通助攻，旺到讓日月光流口水… 封測大廠矽品（2325）接單傳捷報，狂吞超微（AMD）高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給臺積電（2330）后，再將高階處理器后段封測訂單給
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基于ARM9處理器的嵌入式音頻系統(tǒng)設(shè)計
1引言隨著Internet技術(shù)和多媒體技術(shù)的快速發(fā)展，語音通信技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，也越來越受到重視[1]。如今的嵌人式設(shè)備日益復(fù)雜化，功能比以前更加豐富，性能也越來越高。在多種嵌人式終端產(chǎn)品中，音頻處理功能已成
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基于AT89C51的燃?xì)庑孤﹫缶c應(yīng)急處理器
0 引言隨著城鎮(zhèn)管道和罐裝燃?xì)獾耐茝V普及，由于使用不當(dāng)和設(shè)備老化導(dǎo)致的燃?xì)庑孤┍ɑ蛑卸臼鹿蕰r有發(fā)生，因此安裝燃?xì)鈭缶饕言絹碓绞艿街匾?。然而，目前燃?xì)鈭缶鞯陌l(fā)展很不平衡，由PC機(jī)值守的大型集群監(jiān)控系統(tǒng)
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高端處理器百家爭鳴 臺系半導(dǎo)體廠商受惠
全球重量級芯片大廠包括高通、nVidia、德儀日前不約而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特爾與微軟決定全力進(jìn)軍通信市場，希望可以在非蘋陣營上卡位，這對臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商利好，日月光因布局高端
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去年全球PC處理器收入增長13%
北京時間3月15日下午消息，美國市場研究公司IDC今天發(fā)布報告稱，2011年第四季度全球PC微處理器收入達(dá)到109億美元，環(huán)比增長1.8%，同比增長14.2%。2011年全年收入超過410億美元，較2010年增長13.2%。IDC半導(dǎo)體行業(yè)分析
