處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數據（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

英特爾楊敘：凌動處理器發(fā)展速度超越摩爾定律

英特爾楊敘：凌動處理器發(fā)展速度超越摩爾定律

嵌入式動態(tài)
2011-04-11

英特爾處理器摩爾定律色環(huán)
英特爾推平板電腦處理器挑戰(zhàn)芯片設計商ARM

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嵌入式動態(tài)
2011-04-09

ARM 平板電腦英特爾處理器
Intel 22nm處理器將會采用FinFET工藝

前不久網絡上有一些關于22nm Ivy Bridge處理器的一些信息，近日我們收到消息稱：Intel將在22nm處理器上采用FinFET工藝技術，以保證處理器的集成度更高、漏電也更小。 FinFET稱為鰭式場效晶體管(FinField-effectt

模擬
2011-04-08

晶體管 Intel FINFET 處理器
Tensilica數據平面處理器XtensaLX4將帶寬提升4倍

Tensilica日前宣布以其面向密集計算數據平面和DSP（數據信號處理器）如成像、視頻、網絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域的領導者地位，任何需要龐大數據處理的應用都將極大都受益于這些突破性功能

通信技術
2011-04-08

帶寬 TENSILICA NSA 處理器
賽靈思開發(fā)基于ARM的處理器優(yōu)先、以處理器為中心的器件

十多年來，F(xiàn)PGA 廠商一直在尋找能夠讓眾多嵌入式軟件工程師加入到主要由硬件設計工程師組成的用戶群中的方法。軟件開發(fā)人員的數量遠遠多于他們同行的硬件工程師，全世界的比例高達10:1，因此創(chuàng)建一種讓這兩個群體都

電子設計自動化
2011-04-07

器件 ARM 賽靈思處理器
TMS320VC54x處理器McBSP接口的設計和實現(xiàn)

以低速語音編解碼系統(tǒng)為例，介紹了TMS320VC54x數字信號處理器的多通道緩沖串口的軟硬件設計，給出了具體的設計思想和實現(xiàn)方法。關鍵詞：數字信號處理；語音編解碼；接口；TMS320VC54x 　　模數接口是數字信號處

數字電源
2011-04-07

接口的設計 MCBSP TMS320 處理器
TMS320VC54x處理器McBSP接口的設計和實現(xiàn)

TMS320VC54x處理器McBSP接口的設計和實現(xiàn)

嵌入式教程
2011-04-07

接口的設計 MCBSP TMS320 處理器
SD178A型集成式TTS處理器及其串行接口

SD178A型集成式TTS處理器及其串行接口

嵌入式教程
2011-04-07

集成串行接口 TTS 處理器
矽品3月營收50.4億元 Q1季減6.5%

封測大廠矽品(2325-TW)今(6)日公布 3 月合并營收，達50.4億元，較 2 月成長14.2%，較去年同期成長8.5%，第 1 季合并營收達133.1億元，較去年第 4 季下滑6.5%，較去年同期也下滑7.8%。矽品 3 月非合并營收為46.07億元

模擬
2011-04-07

半導體材料 BRIDGE 英特爾處理器
Intel未來處理器家族代號首次曝光

近年來，Intel處理器一直延續(xù)著內核架構、制造工藝逐漸交替升級的Tick － Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。再往后半導體制造工藝該走向何方？新家族又會取什么名字？這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上，各方猜測

智能硬件
2011-04-06

Intel IC BSP 處理器
撥開迷霧、澄清事實：Android 反分裂策略對處理器架構的影響

最近有媒體刊登了一些關于Android 反分裂（Anti-fragmentation）政策的報道，引發(fā)了大家的廣泛關注和討論。各種消息、猜測、誤傳快速蔓延。那么，Google的Android anti-fragmentation計劃真的會對MIPS、Intel、ARM等

21ic專訪
2011-04-06

Android BSP GOOGLE 處理器
Intel未來處理器家族代號首次曝光

近年來，Intel處理器一直延續(xù)著內核架構、制造工藝逐漸交替升級的Tick － Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。再往后半導體制造工藝該走向何方？新家族又會取什么名字？這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上，各方

消費電子
2011-04-06

Intel IC 處理器
撥開迷霧、澄清事實：Android 反分裂策略對處理器架構的影響

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嵌入式軟件
2011-04-04

Android BSP GOOGLE 處理器
英特爾完成10核處理器開發(fā)和生產工作

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嵌入式動態(tài)
2011-04-03

芯片 AMD 英特爾處理器
甲骨文停止安騰開發(fā)

甲骨文宣布將停止針對英特爾安騰(Itanium)服務器處理器的所有軟件開發(fā)。此舉是對該CPU的致命一擊，主要因素可能是受甲骨文與安騰的主要倡導者惠普之間競爭關系的結果。甲骨文在簡短的聲明中稱公司是在“與英特爾

電子設計自動化
2011-03-30

惠普甲骨文英特爾處理器
ARM稱與微軟合作研發(fā)處理器架構

ARM稱與微軟合作研發(fā)處理器架構

嵌入式動態(tài)
2011-03-30

微軟 ARM Cortex 處理器
MIPS將推出代號為“Prodigy”的64位多核、多線程處理器IP

MIPS將推出代號為“Prodigy”的64位多核、多線程處理器IP

嵌入式動態(tài)
2011-03-29

MIPS 內核多線程處理器
Intel誓不棄安騰已有數代產品按計劃開發(fā)中

Intel總裁兼首席執(zhí)行官Paul Otellini針對甲骨文放棄Intel Itanium安騰處理器平臺的軟件開發(fā)工作表示，“Intel在安騰處理器和平臺上的工作絲毫不會放松，已經有數代產品正在按計劃開發(fā)中。我們繼續(xù)堅決承諾為安騰架

消費電子
2011-03-28

惠普 Intel 甲骨文處理器
IHS:2011年集顯處理器市場份額將創(chuàng)新高

據IHS iSuppli research市調公司預測，2011年集顯處理器市占率將達到歷年最高水平，其市占率份額在筆記本市場將達到50%，臺式機市場則將達到45%.這樣，根據先前人們對今年全球筆記本銷量可達2.3億部的預測進行推算，

電子設計自動化
2011-03-28

Intel AMD 臺式機處理器
第二代智能英特爾酷睿™博銳™處理器家族亮相

第二代智能英特爾酷睿™博銳™處理器家族亮相

嵌入式動態(tài)
2011-03-26

酷睿 BSP 英特爾處理器

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處理器

英特爾楊敘：凌動處理器發(fā)展速度超越摩爾定律

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英特爾完成10核處理器開發(fā)和生產工作

甲骨文停止安騰開發(fā)

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