處理器
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器
Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器
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英特爾和AMD不久后將競相發(fā)布六核處理器
據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾和AMD公司不久將發(fā)布新一代六核處理器。 據(jù)悉，英特爾公司的新一代六核Westmere處理器預(yù)計(jì)將于這個月晚些時候正式發(fā)布。這款處理器并不是英特爾公司發(fā)布的第一款六核處理器，英特爾公司發(fā)布的
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諾基亞手機(jī)硬件配置低 將影響市場份額
3月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，IT咨詢服務(wù)公司Ovum日前表示，與競爭對手相比，諾基亞智能手機(jī)的硬件配置較低，這將影響其市場份額。Ovum分析師提姆·里諾頓(TimRenowden)稱：“諾基亞當(dāng)前的智能手機(jī)，包括
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基于Intel處理器的嵌入式設(shè)備引領(lǐng)互連時代
英特爾(Intel)的展示以“智能互連嵌入式設(shè)備”為主題，聚集了英特爾十多家合作伙伴的基于英特爾處理器的嵌入式應(yīng)用方案，包括嵌入板主板、智能數(shù)字監(jiān)控解決方案、多媒體互動投影儀系統(tǒng)、多媒體交互數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)、加固
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帶ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
關(guān)鍵字: ARM Cortex-M3 FPGA 愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗(yàn)證的FPGA架構(gòu)，該架構(gòu)包括基于ARM Cortex-
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iPad采自行開發(fā)處理器，三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠
過去以來，蘋果在iPhone、iPod皆采外部處理器的產(chǎn)品發(fā)展策略，國內(nèi)晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)多少均有機(jī)會在晶圓代工領(lǐng)域上同步受惠，惟隨著這次iPad采用自行開發(fā)處理器、委由三星電子半導(dǎo)體事業(yè)代工制造，加
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英特爾執(zhí)行副總裁馬宏升突發(fā)中風(fēng)暫時離開
3月2日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾今日宣布，公司執(zhí)行副總裁、處理器架構(gòu)部門總經(jīng)理馬宏升（SeanMaloney），因在家中風(fēng)需要治療而暫時離開數(shù)月。馬宏升此前一直被認(rèn)為是公司CEO歐德寧的候選接班人。不過英特爾稱，
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多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計(jì)制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法，因?yàn)樘幚砥?/p>
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多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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利用基于閃存的MCU實(shí)現(xiàn)用戶數(shù)據(jù)存儲
采用微控制器的大多數(shù)設(shè)備還需要某種機(jī)制來存儲在斷電時仍要被記住的那些設(shè)置數(shù)據(jù)。例如，在更換電池后記不住預(yù)設(shè)電臺的收音機(jī)肯定不會在市場上取得很大的成功。用戶希望喜愛的電臺、預(yù)設(shè)溫度、參數(shù)選擇和其他永久
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恩智浦獲得ARM Cortex-M4處理器授權(quán)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布成為首批獲得最新ARM Cortex-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號控制(DSC)應(yīng)用的高效解決方案，同時又保留了ARM Cortex-M系列處理器業(yè)界領(lǐng)先
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集成ARM 處理器和可編程資源的FPGA（Actel）
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗(yàn)證的FPGA架構(gòu)，該架構(gòu)包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理
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端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)
端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)LSI 公司宣布，該公司針對下一代移動網(wǎng)絡(luò)升級了其媒體、高級通信、內(nèi)容處理和鏈路通信處理系列芯片解決方案。全系列產(chǎn)品現(xiàn)在均采用統(tǒng)一的非對稱多核架構(gòu)，使 LSI 成為業(yè)界首家為開發(fā)端
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英特爾瞄準(zhǔn)GPU處理器 顯卡市場迎來更多挑戰(zhàn)
英特爾在圖形運(yùn)算領(lǐng)域的每一次進(jìn)步都令人關(guān)注。 1月8日，在美國的拉斯維加斯CES2010大展上，英特爾CEO歐德寧向全世界發(fā)布了一系列處理器產(chǎn)品。其中，用于筆記本電腦的集成圖形芯片技術(shù)的產(chǎn)品——“Arrandale”處
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六個理由為什么沒有人愿意要做SoC的Atom英特爾對于處理器核的買賣害怕可能是根由
對于如處理器那樣的產(chǎn)品采用SoC設(shè)計(jì)從理論上是十分合理的,因?yàn)镾oC設(shè)計(jì)周期長,費(fèi)用高,只有數(shù)量足夠大的產(chǎn)品才能平均分?jǐn)傎M(fèi)用。這也是目前市場上SoC產(chǎn)品并不十分多的原因。相對許多產(chǎn)品愿意釆用SiP,或者M(jìn)CM等封裝技術(shù)來
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BF50x處理器助力工程師輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式信號處理
2009年9月18日，敏銳的國內(nèi)媒體記者在秋季國際集成電路展的一個展臺上發(fā)現(xiàn)了當(dāng)時尚未正式發(fā)布的BF50x信息——業(yè)界領(lǐng)先的匯聚式處理器Blackfin家族新成員，并對該處理器在電機(jī)控制等應(yīng)用的獨(dú)特優(yōu)勢進(jìn)行了簡單介紹
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BF50x處理器助力工程師輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式信號處理
BF50x處理器助力工程師輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式信號處理
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端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)
端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)
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端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)
端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)
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2015年智能本出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)1.63億部
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research近日發(fā)布報(bào)告預(yù)測，2015年全球范圍內(nèi)智能本的出貨量將達(dá)到1.63億部，鑒于2008年第一款智能本才面市，該增長速度頗為引人注目。ABI Research的高級分析師Jeff Orr表示，“ABI Research對
