Tensilica授權(quán)NEC使用Xtensa處理器設(shè)計(jì)手機(jī)基帶SoC

Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器，用于新一代移動(dòng)電話基帶SoC設(shè)計(jì)。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進(jìn)行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內(nèi)的多家公司應(yīng)用于基

晶門(mén)科技MagusCore處理器采用CEVA MM2000多媒體解決方案

CEVA公司宣布，晶門(mén)科技有限公司(Solomon Systech)已獲授權(quán)在其MagusCore多媒體處理器平臺(tái)系列中采用CEVA完全可編程的MM2000便攜式多媒體解決方案。最近，晶門(mén)科技便推出了基于MagusCore雙核ARM+CEVA DSP架構(gòu)的首款處

美高校研發(fā)首顆三維立體設(shè)計(jì)處理器

美國(guó)羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計(jì)的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達(dá)到1.4GHz. 雖然我們之前已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)知名半導(dǎo)體廠商開(kāi)發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來(lái)而已

東芝推出高性能媒體數(shù)據(jù)流式傳輸處理器樣機(jī)

東芝公司開(kāi)始推出SpursEngine? SE1000（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SpursEngine”）高性能媒體數(shù)據(jù)流式傳輸處理器的樣機(jī)。它采用了原來(lái)“Cell Broadband Engine?”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Cell/B.E.?”）中所采用的SPE四核搭載技術(shù)。東芝從4月8日

美高校研發(fā)首顆三維立體設(shè)計(jì)處理器

傳蘋(píng)果為iPhone自行生產(chǎn)處理器

英特爾發(fā)布四款無(wú)鹵素環(huán)保至強(qiáng)處理器

英特爾公司近期推出首批無(wú)鹵素英特爾®至強(qiáng)®處理器(共四款)，進(jìn)一步壯大了其基于45納米制程工藝的處理器產(chǎn)品陣營(yíng)，這也標(biāo)志著英特爾在不斷降低其產(chǎn)品對(duì)環(huán)境影響的道路上又前進(jìn)了一大步。此外這批新發(fā)布的處理

傳AMD將推出廉價(jià)Athlon對(duì)抗英特爾Atom

9月10消息，雙核AMD Athlon芯片將用于下一代筆記本電腦。同時(shí)，45納米四核Phenom處理器推遲到明年發(fā)布。 最近，互聯(lián)網(wǎng)上有大量的傳言稱(chēng)，AMD將在9月份推出降價(jià)的Athlon芯片，與英特爾的Atom處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。綜合幾個(gè)

傳AMD將推出廉價(jià)Athlon對(duì)抗英特爾Atom

英特爾將于本月中期推出首款六核處理器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道， 來(lái)自服務(wù)器廠商的消息稱(chēng)，英特爾將于9月15日，正式推出代號(hào)為“Dunnington”的首款六核處理器?！癉unnington”Xeon X7460處理器主要針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)，是英特爾在轉(zhuǎn)向Nehalem微架構(gòu)之前的最后一款“P

英特爾收購(gòu)英國(guó)移動(dòng)Linux開(kāi)發(fā)商 為Atom處理器優(yōu)化協(xié)議棧

英特爾(Intel)已經(jīng)收購(gòu)了移動(dòng)linux開(kāi)發(fā)公司OpenedHand，交易金額尚未透露。芯片巨頭英特爾將對(duì)OpenedHand生產(chǎn)線進(jìn)行調(diào)整，集中投入于將便攜式Linux嵌入小型設(shè)備，從而迅速擴(kuò)大移動(dòng)Linux成果，尤其是英特爾熱寵的“移

東芝Cell處理器液晶電視發(fā)布(組圖)

消費(fèi)電子大展IFA今天將在德國(guó)柏林開(kāi)幕，各大家電廠商都要搶在前頭發(fā)布自己的最強(qiáng)產(chǎn)品。今年的創(chuàng)新焦點(diǎn)似乎仍是平板電視，昨天索尼的新品已經(jīng)祭出了三原色LED背光、9.9mm超薄和240Hz掃描三大法寶，今天東芝的新品則帶

臺(tái)積電規(guī)劃32納米制程提供HKMG技術(shù) 以爭(zhēng)取AMD訂單

臺(tái)積電年底40納米即將導(dǎo)入量產(chǎn)，對(duì)次世代32納米技術(shù)也有了新規(guī)劃，除了提供一般型及低功耗的32納米技術(shù)外，近期業(yè)內(nèi)已傳出將提供高介電金屬柵電極（High-K Metal Gate，HKMG）技術(shù)。

英特爾將于本月中期推出首款六核處理器

英特爾將于本月中期推出首款六核處理器

Tensilica可配置處理器應(yīng)用于斯坦福Smart Memories項(xiàng)目

Tensilica日前宣布斯坦福大學(xué)Smart Memories項(xiàng)目使用Tensilica Xtensa LX2可配置處理器，用于針對(duì)下一代應(yīng)用的多核計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)。斯坦福大學(xué)Smart Memories項(xiàng)目研發(fā)原型SoC設(shè)計(jì)，幫助用戶(hù)進(jìn)行芯片級(jí)處理器和存儲(chǔ)

LSI Tarari內(nèi)容處理器將XML應(yīng)用功耗降低75%

日前，LSI公司在英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)上展示綜合運(yùn)用基于硬件XML加速器和多核處理器而產(chǎn)生的節(jié)能優(yōu)勢(shì)。XML是企業(yè)應(yīng)用、SOA和Web服務(wù)中使用的主要數(shù)據(jù)事務(wù)處理格式(transactional data format)。XML加速應(yīng)用為大

AMD明年推45納米芯片 效能比更高

AMD明年推45納米芯片 效能比更高

富士通八核芯片產(chǎn)品迎合SUN處理器

芯片廠商間展開(kāi)的四核大戰(zhàn)尚未結(jié)束，富士通的八核Sparc64處理器宣告即將登場(chǎng)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本富士通公司日前宣稱(chēng)，未來(lái)其將推出代號(hào)為“維納斯”（Venus）的八核心處理器，該芯片內(nèi)置有儲(chǔ)存控制器，而且

風(fēng)河VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)支持Intel集成處理器產(chǎn)品線

設(shè)備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司(Wind River)日前宣布，以其VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和商業(yè)級(jí)Linux解決方案Wind River Linux全面支持Intel不久前推出的Intel EP80579集成處理器產(chǎn)品線。Intel EP80579是基于Intel架

川田與威盛合力打造全新理念EPOS系列收款機(jī)

節(jié)能x86處理器平臺(tái)廠商威盛電子宣布，川田公司采用威盛C7處理器平臺(tái)內(nèi)置于其EPOS系列收款機(jī)。川田公司的產(chǎn)品曾連續(xù)四次獲得IF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)，其中一次更是獲得了IF設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)，成為國(guó)內(nèi)首家獲得IF金獎(jiǎng)企。 川田EP