在本周,微軟公布了Xbox Series X的部分規(guī)格參數(shù),其中有一個(gè)非常令人驚喜的信息:采用RDNA2架構(gòu)GPU有著12TFLOPs的浮點(diǎn)計(jì)算能力。雖然沒有提到具體的流處理器數(shù)量,但是絕對不會是此前
【報(bào)道】2月28日消息,深交所上市公司通富微電今日發(fā)布了2019年度業(yè)績快報(bào)。報(bào)告顯示,通富微電2019年實(shí)現(xiàn)營收82.7億元,同比增長14.5%。 通富微電財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 通富微電公告稱,2019 年,
新型第二代AMD EPYC處理器,重新定義了數(shù)據(jù)庫、商用HPC和超融合工作負(fù)載的性能。
根據(jù)合作協(xié)議,雙方將在搭建平臺載體、完善生態(tài)建設(shè)、開展應(yīng)用示范、打造行業(yè)標(biāo)桿、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、打造合作交流平臺六大領(lǐng)域開展合作。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞟lienware Area-51m筆記本白夜版本的處理器性能測評報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
在前面的文章里,小編對暗影精靈4 PRO筆記本進(jìn)行過磁盤性能、續(xù)航能力、穩(wěn)定性、散熱能力和CPU性能測評。而此次,小編將對它進(jìn)行3D MARK測評,以幫助大家增進(jìn)對它的了解。
眾所周知,ARM9系列處理器是英國ARM公司設(shè)計(jì)的主流嵌入式處理器,主要包括ARM9TDMI和ARM9E-S等系列,基于arm9其它公司推出了自己的CPU芯片,如三星推出了S3C2440。還有TI啊,ATMEL啊,高通啊都基于arm9推出了自己的CPU芯片。
2020年4月7日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng) NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus應(yīng)用處理器。
4月3日,外媒9to5Mac報(bào)道稱,蘋果計(jì)劃在明天開啟小屏新iPhone的預(yù)售,新機(jī)被命名為2020 iPhone SE。
新產(chǎn)品能為每臺服務(wù)器提供2倍以上可用的裸機(jī)核心數(shù)量,進(jìn)一步擴(kuò)大了IBM裸機(jī)服務(wù)器的性能產(chǎn)出。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞰agicBook Pro銳龍版處理器性能測評。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
近日,國外網(wǎng)站發(fā)起了一項(xiàng)在線請?jiān)富顒?dòng),要求三星移除Exynos處理器,甚至請?jiān)高€認(rèn)為三星開始大量使用自家ISOCELL傳感器來替換索尼,也讓人質(zhì)疑。請?jiān)改繕?biāo)是最少征集10000人簽名,截止發(fā)稿,聯(lián)署人數(shù)已達(dá)9461。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)砘萜誆NVY 13筆記本的相關(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
本文將對Galaxy Tab S6 Lite平板最新曝光信息予以介紹,如果你想對它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對它的認(rèn)識,不妨請看以下內(nèi)容哦。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)碜蛉瞻l(fā)布的諾基亞5.3和諾基亞1.3的相關(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞢arbon Mobile近期推出的業(yè)內(nèi)首款采用碳纖維材質(zhì)的安卓手機(jī)Carbon 1 MK II的相關(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
本文將對Surface Pro X二合一筆記本予以介紹,如果你想對它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對它的認(rèn)識,不妨請看以下內(nèi)容哦。
本文將對迷你筆記本GPD Win Max予以介紹,如果你想對它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對它的認(rèn)識,不妨請看以下內(nèi)容哦。
本文將對暗影精靈5予以介紹,如果你想對它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對它的認(rèn)識,不妨請看以下內(nèi)容哦。
3月17日發(fā)文稱:“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符,轉(zhuǎn)而通過硏發(fā)門檻較低的藍(lán)牙、射頻芯片等外圍零組件,逐步擴(kuò)大對自家產(chǎn)品的技術(shù)掌握,而華為則是選擇重要的高端AP自行研發(fā),并由上至下進(jìn)行滲透。二者沒有商業(yè)優(yōu)劣之分,只是策略不同。