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利德曼與IDS簽訂獨(dú)家代理合同，或?qū)ξ磥?lái)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響
近日，利德曼與英屬免疫診斷系統(tǒng)股份有限公司（下稱(chēng)“IDS”）簽訂了合作研發(fā)及獨(dú)家代理合同。合同有效期為三年，合同相關(guān)細(xì)節(jié)還未披露。這可能會(huì)對(duì)利德曼未來(lái)業(yè)績(jī)產(chǎn)生極大影響，利德曼的出貨量有望增加。IDS是一家注
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高通不屑英特爾推LTE多模芯片 稱(chēng)處于絕對(duì)領(lǐng)先地位
上個(gè)月，美國(guó)高通公司投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森在接受通信世界網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)指出，高通在LTETDD/FDD多模芯片方面已經(jīng)進(jìn)展到第三代解決方案，而很多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還處在
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高通不屑英特爾推LTE多模芯片 稱(chēng)處于絕對(duì)領(lǐng)先地位
上個(gè)月，美國(guó)高通公司投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森在接受通信世界網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)指出，高通在LTETDD/FDD多模芯片方面已經(jīng)進(jìn)展到第三代解決方案，而很多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還處在第一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)階段，“我們?cè)谶@方面
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英特爾將在數(shù)周內(nèi)出貨多模數(shù)據(jù)4G LTE芯片
近日，英特爾宣布新款三星GALAXY Tab 3 10.1英寸平板電腦采用了英特爾® 凌動(dòng)™ Z2560處理器(研發(fā)代號(hào)為Clover Trail+)，以及英特爾XMM 6262 3G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM 7160 4G LTE解決方案，這標(biāo)志著
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高通王翔：支持多模多頻移動(dòng)終端是LTE商用關(guān)鍵
明天就是全世界電信日，在中國(guó)通信市場(chǎng)，無(wú)論是電信運(yùn)營(yíng)商、終端企業(yè)還是芯片廠(chǎng)商，出了網(wǎng)購(gòu)營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)，更多關(guān)注是4G在中國(guó)的進(jìn)展。 美國(guó)高通公司高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在接受搜狐IT采訪(fǎng)時(shí)表示，LTE是今年電信產(chǎn)
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全球LTE終端市場(chǎng)的現(xiàn)狀及未來(lái)
隨著運(yùn)營(yíng)商不斷部署LTE網(wǎng)絡(luò)，2013年全球?qū)⒂性絹?lái)越多的LTE網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入商用階段。LTE商用的臨近，對(duì)于移動(dòng)終端廠(chǎng)商帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。各國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商接下來(lái)將如何布局，究竟下一代的移動(dòng)智能終端會(huì)如何發(fā)展？LTE會(huì)給
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TD智能終端迎來(lái)需求高峰，多頻多模PA應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn)
從2012年開(kāi)始，大家可以看到，手機(jī)終端市場(chǎng)有幾個(gè)趨勢(shì)特別明顯：一是，智能機(jī)需求爆發(fā)，加速功能機(jī)轉(zhuǎn)智能機(jī)進(jìn)程；二是，手機(jī)配置升級(jí)換代特別頻繁，裝備競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈；三是，手機(jī)周邊開(kāi)始豐富，從配件到應(yīng)用已經(jīng)形成
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無(wú)線(xiàn)充電芯片多?；侵匾l(fā)展趨勢(shì)
先有雞，或是先有蛋?這個(gè)問(wèn)題或許困擾生物界已久了。然而同樣的，在無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)也發(fā)生了類(lèi)似的情況。也就是先有手機(jī)、再有設(shè)備，或是先有設(shè)備、再有手機(jī)?事實(shí)上，正因?yàn)闊o(wú)
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OPWILL發(fā)布OTP6122光萬(wàn)用表
針對(duì)光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，OPWILL公司推出了一款手持式光萬(wàn)用表OTP6122，它覆蓋城域網(wǎng)、接入網(wǎng)和LAN網(wǎng)絡(luò)的所有光纖應(yīng)用，可提供完善的光纖測(cè)試，是運(yùn)營(yíng)商在光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)階段進(jìn)行驗(yàn)證或網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行階段故障排查的最佳測(cè)試工具。OTP6
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恩智浦看好車(chē)用無(wú)線(xiàn)充電 加緊開(kāi)發(fā)多模無(wú)線(xiàn)充電芯片方案
恩智浦(NXP)將大舉進(jìn)軍車(chē)用無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)。恩智浦將挾近距離無(wú)線(xiàn)通信(NFC)技術(shù)待機(jī)(Standby)零功耗的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)整合無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP
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應(yīng)對(duì)多網(wǎng)運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn) 天線(xiàn)趨向多頻多模與小型化
目前，隨著4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)在全球興起，多網(wǎng)運(yùn)營(yíng)成為了運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的主旋律?；疽搽S網(wǎng)絡(luò)變化向宏站與微站結(jié)合組網(wǎng)方向發(fā)展。作為基站一部分的天線(xiàn)也將同基站一起發(fā)生變化。支持多頻多模、小型化正成為天線(xiàn)發(fā)展方向。
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意法愛(ài)立信因錯(cuò)失智能手機(jī)機(jī)遇解體
掙扎多年之后，手機(jī)芯片商意法愛(ài)立信最終倒下。 愛(ài)立信與意法半導(dǎo)體近日共同宣布了一項(xiàng)決定，將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛(ài)立信，由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預(yù)計(jì)將于2013年第三季正式完成移交。 意
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意法愛(ài)立信將正式關(guān)閉：全球削減1600職位
3月18日晚間消息，愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體周一宣布，雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛(ài)立信(ST-Ericsson)，此舉將涉及在全球范圍內(nèi)裁員1600人。意法-愛(ài)立信成立于2009年，主要致力于開(kāi)發(fā)移動(dòng)寬帶芯片，但實(shí)際表現(xiàn)并不令
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Marvell將押注中國(guó)移動(dòng)的LTE計(jì)劃
中國(guó)移動(dòng)周四(3月14日)宣布，計(jì)劃今年投入417億元人民幣(67億美元)開(kāi)發(fā)4G技術(shù)。該計(jì)劃再度令人猜測(cè)，中國(guó)移動(dòng)最終準(zhǔn)備推出支持其網(wǎng)絡(luò)的蘋(píng)果iPhone。先把iPhone放在一邊。中國(guó)移動(dòng)的大規(guī)模4G投資計(jì)劃，也暗示中國(guó)將出
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全球已發(fā)布666款LTE用戶(hù)設(shè)備 多模多頻是主基調(diào)
GSA最新報(bào)告顯示，截至1月底，全球共發(fā)布了666款LTE用戶(hù)設(shè)備，其中包括221款智能手機(jī)和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網(wǎng)、終端支持3G/LTE多模多頻是GSA報(bào)告強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)。 而上周MWC期間，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合印度Bharti、美國(guó)C
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德州儀器多模式電源電路加速無(wú)線(xiàn)電源推廣
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能手機(jī)及其它便攜式電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)多模式無(wú)線(xiàn)電源集成電路 (IC) 的計(jì)劃，進(jìn)一步加大為市場(chǎng)提供無(wú)線(xiàn)電源功能的力度。TI 將繼續(xù)開(kāi)發(fā)
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德州儀器多模式電源電路加速無(wú)線(xiàn)電源推廣
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能手機(jī)及其它便攜式電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)多模式無(wú)線(xiàn)電源集成電路 (IC) 的計(jì)劃，進(jìn)一步加大為市場(chǎng)提供無(wú)線(xiàn)電源功能的力度。TI 將繼續(xù)開(kāi)發(fā)符合當(dāng)前及未來(lái)WPC (Wireless Power Cons
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德州儀器多模式電源電路加速無(wú)線(xiàn)電源推廣
德州儀器多模式電源電路加速無(wú)線(xiàn)電源推廣
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TriQuint最新高效率多頻多模功率放大器為全球下一代3G/4G智能手機(jī)擴(kuò)展連接時(shí)間
21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司日前推出兩款最新高性能多頻多模功率放大器 (MMPA) ，可延長(zhǎng)操作時(shí)間，同時(shí)為當(dāng)今日益復(fù)雜的無(wú)線(xiàn)設(shè)備簡(jiǎn)化了復(fù)雜的射頻設(shè)計(jì)。高度集成的MMPA可支持更多的頻段，比分立架構(gòu)減少20%的電路板空
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驍龍S4 MSM8x30屢獲“最佳” 為什么是它？
近期，美國(guó)高通公司驍龍?zhí)幚砥鹘舆B被《微處理器》等權(quán)威媒體及Linley Group等獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)評(píng)為年度最佳。尤其值得關(guān)注的是，面向大眾市場(chǎng)的驍龍S4 MSM8x30處理器更是成為業(yè)內(nèi)熱度攀升最快的手機(jī)處理器明星，多家半導(dǎo)
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