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瑞薩通信技術(shù)SP2531多模平臺(tái)榮獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

SP2531旨在推進(jìn)LTE在大眾市場(chǎng)的應(yīng)用2011年11月11日，日本東京訊 —高級(jí)無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation）今日宣布該公司的首款三模（EDGE、HSPA+ 和LTE）調(diào)制解調(diào)器

通信技術(shù)
2011-12-05

多模通信技術(shù) CE 消費(fèi)電子產(chǎn)品
瑞薩通信技術(shù)SP2531多模平臺(tái)榮獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

21ic訊瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation）日前宣布該公司的首款三模（EDGE、HSPA+ 和LTE）調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺(tái)SP2531，榮獲2012年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展（CES）嵌入式技術(shù)類創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)。進(jìn)入該

廠商動(dòng)態(tài)
2011-12-05

多模通信技術(shù) CE 消費(fèi)電子產(chǎn)品
瑞薩多模平臺(tái)獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

高級(jí)無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺(tái)SP2531，榮獲2012年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)嵌入式技術(shù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-05

LTE 多模 CE 消費(fèi)電子產(chǎn)品
TD-LTE二期試驗(yàn)將推動(dòng)多模終端研發(fā)

11月初，工信部公布了TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的進(jìn)展，并表示即將于年底開始的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)第二階段將在終端環(huán)節(jié)推進(jìn)TD-LTE多模終端的研發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)于TD-LTE多模終端的消息一時(shí)迅速增多。對(duì)3GPP R9協(xié)議的功能性能驗(yàn)證，也成

消費(fèi)電子
2011-12-01

工信部終端 TD-LTE 多模
TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)進(jìn)入拐點(diǎn) 三家企業(yè)推出多模芯片

11月21日消息，工信部電信研究院院長(zhǎng)曹淑敏在一次業(yè)內(nèi)會(huì)議上介紹了TD-LTE最新進(jìn)展，目前，11家系統(tǒng)廠家中已經(jīng)有8家系統(tǒng)廠商完成技術(shù)試驗(yàn)測(cè)試。10家參與測(cè)試的芯片終端企業(yè)中有6家完成了技術(shù)試驗(yàn)測(cè)試，其中3家完成了規(guī)

消費(fèi)電子
2011-11-22

芯片終端 TD-LTE 多模
華為推出業(yè)界首款TD－LTE五模芯片

全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為宣布，將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動(dòng)通信峰會(huì)，同時(shí)展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推出是LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中

通信技術(shù)
2011-11-15

華為芯片 LTE 多模
三分天下之一的TD－LTE走向產(chǎn)業(yè)國(guó)際化

“三分天下有其一”是中國(guó)移動(dòng)針對(duì)TD-SCDMA在國(guó)內(nèi)3G市場(chǎng)的目標(biāo)，現(xiàn)在這一目標(biāo)進(jìn)一步推向TD-LTE，而其實(shí)現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)重大專項(xiàng)總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“

消費(fèi)電子
2011-11-01

終端 LTE TD-LTE 多模
TD-LTE全球化關(guān)鍵:頻譜很重要

“三分天下有其一”是中國(guó)移動(dòng)針對(duì)TD-SCDMA在國(guó)內(nèi)3G市場(chǎng)的目標(biāo)，現(xiàn)在這一目標(biāo)進(jìn)一步推向TD-LTE，而其實(shí)現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)重大專項(xiàng)總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“

消費(fèi)電子
2011-10-27

終端 TD-LTE FDD 多模
TD－LTE：三分天下頻譜開路

“三分天下有其一”是中國(guó)移動(dòng)針對(duì)TD-SCDMA在國(guó)內(nèi)3G市場(chǎng)的目標(biāo)，現(xiàn)在這一目標(biāo)進(jìn)一步推向TD-LTE，而其實(shí)現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)重大專項(xiàng)總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“

通信技術(shù)
2011-10-26

終端 LTE TD-LTE 多模
富士通半導(dǎo)體推出商用多模多頻2G/3G/LTE收發(fā)芯片

21ic訊富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品，可節(jié)省外部LNA以及用于3G和LTE產(chǎn)品的TX與RX通道間的SAW濾波器。這款收發(fā)器采用高

通信技術(shù)
2011-10-24

半導(dǎo)體富士通 LTE 多模
曹淑敏：2014年全球LTE用戶有望超過1億

10月20日消息（曹天鵬）在今天上午舉行的“新一代寬帶無線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工信部電信研究院院長(zhǎng)曹淑敏指出，在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、終端芯片、語音方案和業(yè)務(wù)模式逐漸成熟后，全球LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將在2014年開始

通信技術(shù)
2011-10-20

網(wǎng)絡(luò)建設(shè) LTE TD-LTE 多模
LTE和多模成智能手機(jī)芯片熱點(diǎn)

如今提到智能手機(jī)，大家應(yīng)該不會(huì)陌生。據(jù)某市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)近期發(fā)布的報(bào)告顯示，2011年中國(guó)智能手機(jī)發(fā)貨量將增長(zhǎng)53%，中國(guó)智能手機(jī)出貨量將從去年的3530萬部升至5410萬部。智能手機(jī)早已超越了通話工具的范疇，用戶想到的

消費(fèi)電子
2011-10-12

智能手機(jī) 手機(jī)芯片 LTE 多模
LTE芯片：多模成主流　明年或商用

當(dāng)全球3G發(fā)展如火如荼之際，LTE也成為越來越多的運(yùn)營(yíng)商滿足未來移動(dòng)性和熱點(diǎn)地區(qū)激增的數(shù)據(jù)容量需求的參考技術(shù)解決方案，成為“后3G時(shí)代”的代言人。在2011年巴塞羅那展上，各大通信廠商紛紛推出了LTE終端產(chǎn)品，LTE已

消費(fèi)電子
2011-09-27

芯片 LTE 3G網(wǎng)絡(luò) 多模
中興在2011年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)展出全球首款TD-LTE多模雙待智能手機(jī)

中興通訊在"2011年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)"上，正式展出其代號(hào)為“V2”的全球首款TD-LTE多模雙待智能手機(jī)。中興“V2”是全球首部同時(shí)支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模雙待的智能終端。當(dāng)中興V2處于TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三

消費(fèi)電子
2011-09-27

中興智能手機(jī) 信息通信多模
高集成度芯片需求激增多核趨勢(shì)已定

數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增速超過語音業(yè)務(wù)，在近一年來支撐起移動(dòng)互聯(lián)爆發(fā)式發(fā)展。為了滿足終端用戶對(duì)流暢的用戶體驗(yàn)和隨時(shí)隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，高處理性能、高移動(dòng)性和低功耗的芯片技術(shù)被提到更重要的位置。數(shù)據(jù)應(yīng)用激發(fā)芯片創(chuàng)新微

通信技術(shù)
2011-09-26

芯片智能終端高集成度多模
高集成度芯片需求激增多核成趨勢(shì)

數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增速超過語音業(yè)務(wù)，在近一年來支撐起移動(dòng)互聯(lián)爆發(fā)式發(fā)展。為了滿足終端用戶對(duì)流暢的用戶體驗(yàn)和隨時(shí)隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，高處理性能、高移動(dòng)性和低功耗的芯片技術(shù)被提到更重要的位置。數(shù)據(jù)應(yīng)用激發(fā)芯片創(chuàng)新微

消費(fèi)電子
2011-09-26

芯片智能終端高集成度多模
高集成度芯片需求激增多核趨勢(shì)已定

高集成度芯片需求激增多核趨勢(shì)已定

嵌入式軟件
2011-09-24

芯片智能終端高集成度多模
高集成度芯片需求激增多核趨勢(shì)已定

高集成度芯片需求激增多核趨勢(shì)已定

嵌入式軟件
2011-09-24

芯片智能終端高集成度多模
設(shè)備及芯片商發(fā)力 LTE產(chǎn)業(yè)鏈成熟

全球運(yùn)營(yíng)商在LTE上的持續(xù)投入將給設(shè)備商、芯片商和終端廠商帶來巨大利好，同時(shí)也加速了LTE產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的成熟與完善。從目前來看，最直接受到影響的是承建組網(wǎng)任務(wù)的設(shè)備廠商，包括華為、中興、愛立信、阿朗和諾西等

通信技術(shù)
2011-09-22

芯片 LTE TDD 多模
設(shè)備及芯片商發(fā)力 LTE產(chǎn)業(yè)鏈成熟

全球運(yùn)營(yíng)商在LTE上的持續(xù)投入將給設(shè)備商、芯片商和終端廠商帶來巨大利好，同時(shí)也加速了LTE產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的成熟與完善。從目前來看，最直接受到影響的是承建組網(wǎng)任務(wù)的設(shè)備廠商，包括華為、中興、愛立信、阿朗和諾西等

消費(fèi)電子
2011-09-22

芯片 LTE TDD 多模

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瑞薩通信技術(shù)SP2531多模平臺(tái)榮獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

瑞薩通信技術(shù)SP2531多模平臺(tái)榮獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

瑞薩多模平臺(tái)獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

TD-LTE二期試驗(yàn)將推動(dòng)多模終端研發(fā)

TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)進(jìn)入拐點(diǎn) 三家企業(yè)推出多模芯片

華為推出業(yè)界首款TD－LTE五模芯片

三分天下之一的TD－LTE走向產(chǎn)業(yè)國(guó)際化

TD-LTE全球化關(guān)鍵:頻譜很重要

TD－LTE：三分天下頻譜開路

富士通半導(dǎo)體推出商用多模多頻2G/3G/LTE收發(fā)芯片

曹淑敏：2014年全球LTE用戶有望超過1億

LTE和多模成智能手機(jī)芯片熱點(diǎn)

LTE芯片：多模成主流　明年或商用

中興在2011年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)展出全球首款TD-LTE多模雙待智能手機(jī)

高集成度芯片需求激增多核趨勢(shì)已定

高集成度芯片需求激增多核成趨勢(shì)

高集成度芯片需求激增多核趨勢(shì)已定

高集成度芯片需求激增多核趨勢(shì)已定

設(shè)備及芯片商發(fā)力 LTE產(chǎn)業(yè)鏈成熟

設(shè)備及芯片商發(fā)力 LTE產(chǎn)業(yè)鏈成熟

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