瑞薩多模平臺獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas MobileCorporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531，榮獲2012年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)嵌入式技術(shù)類創(chuàng)

美Sprint部署首個(gè)多?；?/a>

瑞薩通信技術(shù)SP2531多模平臺榮獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

SP2531旨在推進(jìn)LTE在大眾市場的應(yīng)用2011年11月11日，日本東京訊 —高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation）今日宣布該公司的首款三模（EDGE、HSPA+ 和LTE）調(diào)制解調(diào)器

瑞薩通信技術(shù)SP2531多模平臺榮獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

21ic訊 瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation）日前宣布該公司的首款三模（EDGE、HSPA+ 和LTE）調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531，榮獲2012年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展（CES）嵌入式技術(shù)類創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)。進(jìn)入該

瑞薩多模平臺獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計(jì)和工程獎(jiǎng)

高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531，榮獲2012年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)嵌入式技術(shù)

TD-LTE二期試驗(yàn)將推動(dòng)多模終端研發(fā)

11月初，工信部公布了TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的進(jìn)展，并表示即將于年底開始的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)第二階段將在終端環(huán)節(jié)推進(jìn)TD-LTE多模終端的研發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)于TD-LTE多模終端的消息一時(shí)迅速增多。對3GPP R9協(xié)議的功能性能驗(yàn)證，也成

TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)進(jìn)入拐點(diǎn) 三家企業(yè)推出多模芯片

11月21日消息，工信部電信研究院院長曹淑敏在一次業(yè)內(nèi)會議上介紹了TD-LTE最新進(jìn)展，目前，11家系統(tǒng)廠家中已經(jīng)有8家系統(tǒng)廠商完成技術(shù)試驗(yàn)測試。10家參與測試的芯片終端企業(yè)中有6家完成了技術(shù)試驗(yàn)測試，其中3家完成了規(guī)

華為推出業(yè)界首款TD－LTE五模芯片

全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為宣布，將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動(dòng)通信峰會，同時(shí)展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推出是LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中

三分天下之一的TD－LTE走向產(chǎn)業(yè)國際化

“三分天下有其一”是中國移動(dòng)針對TD-SCDMA在國內(nèi)3G市場的目標(biāo)，現(xiàn)在這一目標(biāo)進(jìn)一步推向TD-LTE，而其實(shí)現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)重大專項(xiàng)總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“

TD-LTE全球化關(guān)鍵:頻譜很重要

“三分天下有其一”是中國移動(dòng)針對TD-SCDMA在國內(nèi)3G市場的目標(biāo)，現(xiàn)在這一目標(biāo)進(jìn)一步推向TD-LTE，而其實(shí)現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)重大專項(xiàng)總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“

TD－LTE：三分天下 頻譜開路

“三分天下有其一”是中國移動(dòng)針對TD-SCDMA在國內(nèi)3G市場的目標(biāo)，現(xiàn)在這一目標(biāo)進(jìn)一步推向TD-LTE，而其實(shí)現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)重大專項(xiàng)總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“

富士通半導(dǎo)體推出商用多模多頻2G/3G/LTE收發(fā)芯片

21ic訊 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品，可節(jié)省外部LNA以及用于3G和LTE產(chǎn)品的TX與RX通道間的SAW濾波器。這款收發(fā)器采用高

曹淑敏：2014年全球LTE用戶有望超過1億

10月20日消息 （曹天鵬）在今天上午舉行的“新一代寬帶無線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工信部電信研究院院長曹淑敏指出，在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、終端芯片、語音方案和業(yè)務(wù)模式逐漸成熟后，全球LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將在2014年開始

LTE和多模成智能手機(jī)芯片熱點(diǎn)

如今提到智能手機(jī)，大家應(yīng)該不會陌生。據(jù)某市場研究機(jī)構(gòu)近期發(fā)布的報(bào)告顯示，2011年中國智能手機(jī)發(fā)貨量將增長53%，中國智能手機(jī)出貨量將從去年的3530萬部升至5410萬部。智能手機(jī)早已超越了通話工具的范疇，用戶想到的

LTE芯片：多模成主流　明年或商用

當(dāng)全球3G發(fā)展如火如荼之際，LTE也成為越來越多的運(yùn)營商滿足未來移動(dòng)性和熱點(diǎn)地區(qū)激增的數(shù)據(jù)容量需求的參考技術(shù)解決方案，成為“后3G時(shí)代”的代言人。在2011年巴塞羅那展上，各大通信廠商紛紛推出了LTE終端產(chǎn)品，LTE已

中興在2011年中國國際信息通信展覽會展出全球首款TD-LTE多模雙待智能手機(jī)

中興通訊在"2011年中國國際信息通信展覽會"上，正式展出其代號為“V2”的全球首款TD-LTE多模雙待智能手機(jī)。中興“V2”是全球首部同時(shí)支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模雙待的智能終端。當(dāng)中興V2處于TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三

高集成度芯片需求激增 多核趨勢已定

數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增速超過語音業(yè)務(wù)，在近一年來支撐起移動(dòng)互聯(lián)爆發(fā)式發(fā)展。為了滿足終端用戶對流暢的用戶體驗(yàn)和隨時(shí)隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，高處理性能、高移動(dòng)性和低功耗的芯片技術(shù)被提到更重要的位置。數(shù)據(jù)應(yīng)用激發(fā)芯片創(chuàng)新微

高集成度芯片需求激增 多核成趨勢

數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增速超過語音業(yè)務(wù)，在近一年來支撐起移動(dòng)互聯(lián)爆發(fā)式發(fā)展。為了滿足終端用戶對流暢的用戶體驗(yàn)和隨時(shí)隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，高處理性能、高移動(dòng)性和低功耗的芯片技術(shù)被提到更重要的位置。數(shù)據(jù)應(yīng)用激發(fā)芯片創(chuàng)新微

高集成度芯片需求激增 多核趨勢已定

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高集成度芯片需求激增 多核趨勢已定

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