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嵌入式Silverlight為何能異軍突起
既然眼球決定商機，那么首先我們看看下面幾張產品照片，這些很炫的UI是怎樣開發(fā)的呢，這些產品是什么操作系統呢？Android ? 圖1 多彩UI設計 不知道你心里的答案是什么，是
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ARM 4種堆棧工作方式【圖文】
ARM支持以下四種方式，在ARM中，通常使用R13來作為堆棧指針SP
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DDR Memory系統裕量的特性化研究
Memory是系統運行和性能的核心。設計人員需要更好地了解內存子系統，以優(yōu)化系統吞吐能力。 如今Memory炙手可熱。最近在加利福尼亞州舉行的2014 MemCon盛況空前，展廳里展示
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基于PIC32嵌入式USB工業(yè)U盤系統設計
1 應用領域背景 隨著自動化技術的不斷發(fā)展，各種各樣的嵌入式控制器獲得了日益廣泛的應用。一些傳統的輸入輸出設備已經為新型的大容量、智能化的輸入輸出設備所取代。U盤以
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Spansion：e.MMC緣何完勝SLC NAND成為嵌入式閃存新選擇？
過去幾年間，智能手機和平板電腦的迅猛發(fā)展，引發(fā)了電子產品對存儲硬件的小型化、大容量等需求。而日益發(fā)展的多媒體播放設備、高清攝像頭、車載信息娛樂系統、工業(yè)/醫(yī)療設備
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賽普拉斯低引腳數HyperRAM存儲器簡化嵌入式系統的設計
美國加利福尼亞州圣何塞，2016年7月6日 —嵌入式系統解決方案領域的領導者賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票交易代碼：CY）今日宣布其基于低引腳數HyperBus™接口的全
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嵌入式存儲器設計方法和策略
隨著集成電路制造工藝水平的提高，半導體芯片上可以集成更多的功能，為了讓產品有別于競爭對手的產品特性，在ASIC上集成存儲器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系統級芯
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嵌入式項目中數據是如何存放的？教你讓Linux系統支持掛接U盤
當我們做實際項目開發(fā)式，有時候我不可能把很大的數據直接放在flash上，很多時候都是放在U盤或者SD卡，這里我們講解怎么讓Linux系統支持掛接U盤。
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ARM存儲格式之大端小端
開頭講個有關 大端小端的故事： 端模式（Endian）的這個詞出自Jonathan Swift書寫的《格列佛游記》。這本書根據將雞蛋敲開的方法不同將所有的人分為兩類，從圓頭開始將雞
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為基于FPGA的嵌入式系統進行安全升級
如何防止器件“磚頭化”，只發(fā)出警告就夠了嗎？“系統正在更新，請勿關閉電源?！蔽覀兌伎吹竭^這個警告，它通常在電子器件要在閃存安裝代碼更新時出現。如果更新被中斷，閃
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嵌入式中參數存儲的一種方式
如果有幾個設置參數需要存儲到Flash中，我們一般會怎么存儲呢？將不同的參數都存儲到不同的頁中，還是將這幾個參數捆綁成一種結構體，每次修改都同時寫入一次呢？ 將參數
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DDR5內存標準正在制定：比DDR4快兩倍！
內存標準制定組織JEDEC周四表示，新一代內存的規(guī)格制定工作已經開始，計劃明年定稿。下面就隨小編一起來了解一下相關內容吧。據悉，用于服務器和臺式PC上的DDR5內存速度將是
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關于嵌入式閃存的一些錯誤觀念
多年來，汽車行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新一直推動著半導體行業(yè)的發(fā)展。根據IHS的數據可知，汽車半導體市場的年收入已經超過300億美元，而隨著ADAS的增加、燃油效率的提高以及便利性的
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mpu內存保護單元寄存器種類及相關編程
一些嵌入式系統使用多任務的操作和控制。這些系統必須提供一種機制來保證正在運行的任務不破壞其他任務的操作。即要防止系統資源和其他一些任務不受非法訪問。嵌入式系統有
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東芝重生：架構重組，加速創(chuàng)新，布局汽車、工業(yè)、互聯網、存儲
隨著成功出售西屋電氣債權，西屋電氣給東芝帶來的困局正式宣告結束。東芝電子這家百年老店，在面臨數字時代的種種新機遇和新挑戰(zhàn)的關鍵時刻，是否能夠把握機遇，煥發(fā)新生，繼續(xù)創(chuàng)新和前進的步伐?東芝電子舉辦媒體發(fā)布會，闡釋了公司新的發(fā)展布局。
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IDC對未來三年數據中心的十大趨勢預測
未來的數據中心業(yè)界或將實現更加智能的基礎設施、更為合理化的工作負載、以及全球范圍內隨時可調用的數據中心即服務采購模式。
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新型儲能商業(yè)化應用形勢探析
政策、市場、技術的合力，似乎在推動大規(guī)模新型儲能(相對于傳統抽水蓄能而言)走上“風口”。
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動力電池格局分析：三元鋰趨勢明顯
隨著整車續(xù)航要求的提升，高能量密度的三元電池需求量顯著提高。預計2020年搭載三元電池的新能源汽車有望達到180萬輛，占新能源汽車總量比例超過90%。我們測算，2018年預計國內新能源汽車對三元電池有望超過28GWh的需求量，對應市場規(guī)模超390億市場規(guī)模。到2020年，三元動力電池需求量將增長至76GWh，對應市場規(guī)模超800億，2018-2020年需求量CAGR約為39%，2018-2020年市場規(guī)模CAGR約為27%。
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資深工程師六招教你識別假芯片
資深工程師六招教你識別假芯片
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從MCU到FPGA: 第4部分
本周我想進一步探究可編程邏輯(FPGA)與硬核處理器(HPS)之間互聯的結構。我發(fā)現了三種主要方式，它們是如何映射并處理通信的，哪些組件需要管控時序并且有訪問權限。
