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中國封測技術高速發(fā)展，部分企業(yè)先進封裝達5成
與傳統(tǒng)封裝技術大量依靠人力密集型的生產(chǎn)方式不同，先進封裝技術越來越成為集成電路生產(chǎn)不可或缺的關鍵一環(huán)。封測領域的中高端產(chǎn)品占比代表著一個國家或地區(qū)封測業(yè)發(fā)展水平，推動企業(yè)向中高端發(fā)展成為做強中國封裝產(chǎn)業(yè)的必然路徑。
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據(jù)傳三星缺乏相關封測技術，將把芯片制程外包
韓媒 etnews 8 日報導，業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng) LSI 部門找上美國和中國的 OSAT（委外半導體封裝測試業(yè)者），請他們開發(fā) 7、8 納米的封裝技術。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達了接單意愿。
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半導體與電子制造業(yè)技術專家共繪未來發(fā)展藍圖
在稍早前的SEMI中國封測委員會議上，來自半導體和電子制造業(yè)的技術專家們針對電子行業(yè)的演進提出了半導體封測技術的未來進展藍圖。華為首席封裝專家符會利指出，在移動和物聯(lián)網(wǎng)市場中，對于系統(tǒng)空間的爭奪使的各種晶圓級封裝及其組合大行其道。
