在稍早前的SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)議上，來(lái)自半導(dǎo)體和電子制造業(yè)的技術(shù)專家們針對(duì)電子行業(yè)的演進(jìn)提出了半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的未來(lái)進(jìn)展藍(lán)圖。華為首席封裝專家符會(huì)利指出，在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中，對(duì)于系統(tǒng)空間的爭(zhēng)奪使的各種晶圓級(jí)封裝及其組合大行其道。

符會(huì)利表示，晶圓廠在控制芯片尺寸的時(shí)候必須兼顧到可封裝性，封裝的設(shè)計(jì)規(guī)范不可以再留有余量。進(jìn)化到如今的復(fù)雜程度，設(shè)計(jì)公司很難再用傳統(tǒng)的成品率及成本概念來(lái)要求封裝，而應(yīng)當(dāng)把晶圓制造和封測(cè)技術(shù)關(guān)聯(lián)在一起，以追求最佳的性能價(jià)格比。

在這場(chǎng)會(huì)議中，來(lái)自芯設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域的技術(shù)專家們都針對(duì)當(dāng)前芯片的開發(fā)提出了主要挑戰(zhàn)。展訊的與會(huì)技術(shù)專家龔潔指出，當(dāng)芯片尺寸越來(lái)越小，封裝和前道的區(qū)別更模糊，那么中道與后道如何與前道競(jìng)爭(zhēng)高技術(shù)封裝?來(lái)自華天的肖智軼也指出封裝廠和Fab都在進(jìn)入中道制程，F(xiàn)ab攜先進(jìn)技術(shù)和優(yōu)勢(shì)資本，而封裝在走向3D后又將如何發(fā)展?

中段是傳統(tǒng)意義上的前段和后段的融合與進(jìn)步?，F(xiàn)在的趨勢(shì)：芯片越來(lái)越便宜，封裝越來(lái)越貴。"來(lái)自華虹集團(tuán)的徐偉說(shuō)。而來(lái)自中芯長(zhǎng)電的崔東也指出，中國(guó)以制造起家，產(chǎn)業(yè)鏈合作越來(lái)越緊密，中段市場(chǎng)大，需求多樣化、多層化，未來(lái)各家將各自發(fā)揮優(yōu)勢(shì)推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行發(fā)展。

另外，在這場(chǎng)研討會(huì)上，針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)中國(guó)通過(guò)收購(gòu)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的議論，SEMI全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁居龍指出，國(guó)際媒體對(duì)于中資收購(gòu)的報(bào)道有一些言重，事實(shí)上中資相關(guān)的項(xiàng)目和金額尚不足產(chǎn)業(yè)并購(gòu)總額的10%。

對(duì)于中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)地位持續(xù)提升，符會(huì)利表示，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有20個(gè)新的晶圓廠立項(xiàng)，對(duì)國(guó)內(nèi)封裝廠意味著是極好的機(jī)會(huì)。機(jī)會(huì)在，但需把握方向，謹(jǐn)慎投資。復(fù)旦微電子馬慶榮認(rèn)為，IDM或者虛擬IDM是一個(gè)大趨勢(shì)，設(shè)計(jì)公司之間要相互整合，設(shè)計(jì)制造要垂直整合。通富微電石磊：封測(cè)、晶圓廠、設(shè)計(jì)公司都是合作伙伴，共同客戶是系統(tǒng)廠商，自主可控并不等同于完全國(guó)有，TF-AMD就是一個(gè)國(guó)際合作、共同發(fā)展的模式。

同時(shí)，對(duì)于未來(lái)的半導(dǎo)體后段技術(shù)發(fā)展，制造商也有著創(chuàng)新想法。來(lái)自中芯國(guó)際的代表季明華便指出，封測(cè)廠是否對(duì)晶園廠有更多建議?如存儲(chǔ)器直接做到IC上是不是就不用封裝去連線了呢?他表示，看到了對(duì)的事情不用等，要努力去做。而來(lái)自晶方的代表劉宏均則認(rèn)為，免費(fèi)硬件是大家需共同面對(duì)的挑戰(zhàn)。

外商關(guān)注的焦點(diǎn)也集中在本地人力成本上。TI的張光華提出了如何應(yīng)對(duì)中國(guó)人力成本上升、流動(dòng)快等的挑戰(zhàn)?Amkor周曉陽(yáng)認(rèn)為，無(wú)論是內(nèi)資還是外資，大家都在中國(guó)這片熱土上努力耕耘，外資培養(yǎng)了很多中國(guó)本土人才，也帶動(dòng)了本土技術(shù)的發(fā)展。Qualcomm鄭朝暉指出，技術(shù)決定質(zhì)量、技術(shù)決定成本，封裝技術(shù)決定你的門檻和盈利能力，行業(yè)前3分享了大部分利潤(rùn)就是很好的說(shuō)明。

而來(lái)自ASE的郭一凡則認(rèn)為封裝成品率是關(guān)鍵，成品率提高是增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵;均豪葉兆屏：臺(tái)灣地區(qū)封裝行業(yè)所使用的設(shè)備有一半是本地供應(yīng)，大陸目前設(shè)備國(guó)產(chǎn)率不足10%。