-
我國去年產(chǎn)IC300億塊封裝測試業(yè)待加強
我國半導體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長態(tài)勢，繼2004年我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達到歷史最高峰后，2005年來增長勢頭依然強勁。 從近日在上海舉行的第二屆中國半導體首腦峰會獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相
-
現(xiàn)代擴大在臺內(nèi)存封裝測試業(yè)務
除了在本季度向臺灣內(nèi)存測試及封裝公司增加DDR內(nèi)存訂單外，從今年四季度開始，現(xiàn)代半導體還將每月發(fā)布大約300-600萬DDR2內(nèi)存芯片的訂單。屆時將會有三家芯片測試封裝公司平均分擔這份訂單，在批量生產(chǎn)的初始階段，每
-
QuickLogic攜手Amkor設計鏈管理
嵌入式標準產(chǎn)品（ESP）和超低功耗FPGA的先驅(qū)企業(yè)QuickLogic公司(NASDAQ代碼：QUIK)宣布與封裝測試業(yè)界領袖Amkor科技公司達成了一項設計服務協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，QuickLogic公司今后將可以廣泛使用Amkor公司的封裝設計以
-
IC封裝測試巨擘Amko虧損高于預期
美國IC封裝測試業(yè)巨擘艾克爾(Amkor)于27日盤后公布第2季(4-6月)財報：受產(chǎn)品組合不佳、成本攀高及均價下滑影響，每股虧損0.30美元，遜于去年同期的每股盈余0.06美元；營收由去年同期的4.925億美元下滑至4.893億美元。
