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中美聯(lián)手研發(fā)3G芯片 共同出資2.6億元
美國安捷倫公司和浙江加州國際納米研究院在杭州簽署合作協(xié)議，共同出資2.6億元建設(shè)微波射頻集成電路（MMIC）聯(lián)合研究中心、培訓(xùn)中心，并在此基礎(chǔ)上發(fā)起微波射頻芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。 微波射頻集成電路是用于3G通信、第四代
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中美聯(lián)手研發(fā)3G芯片 共同出資2.6億元
中美聯(lián)手研發(fā)3G芯片 共同出資2.6億元
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Cadence推出無線射頻新技術(shù)
2005年1月24日消息，Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司推出一種對無線設(shè)計領(lǐng)域具有深遠(yuǎn)影響的新功能，使該領(lǐng)域的芯片設(shè)計者和制造者們對混合信號及射頻設(shè)計擁有更加深刻的洞察力。Cadence公司的該項新技術(shù)是基于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的Virtuos
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中研制成用于無線寬帶局域網(wǎng)的射頻集成電路
中國首次在國內(nèi)研制成功2.4GHz射頻前端芯片組CMOS集成 電路，日前已通過了專家鑒定。據(jù)科技日報消息，此項目突破了RFIC(射頻集成電路)產(chǎn)品設(shè)計的 高難度障礙，填補(bǔ)國內(nèi)空白，并為進(jìn)入3G等眾多的需要RFIC的無線
