聯(lián)電6日與下一代ST-MRAM(自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM)領導者美商Avalanche共同宣布,兩家公司成為合作伙伴,共同開發(fā)和生產(chǎn)取代嵌入式存儲器的磁阻式隨機存取存儲器(MRAM)。同時聯(lián)電也將透過Avalanche的授權提供技術給其他公司。
引言閘門系統(tǒng)是水資源調(diào)度中重要的組成部分,國內(nèi)目前多采用手動和部分電動的操作方式,真正實現(xiàn)閘門的智能控制還少有報道。文中采用的是基于Linux 操作系統(tǒng)的嵌入式技術,
DLP® LightCrafter™ Display 2000評估模塊(EVM)是一款強大的入門級平臺,能夠讓用戶在智能家居顯示、抬頭顯示(HUD)和微投影等應用中評估和設計DLP原型。
全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司(納斯達克代碼:CY)近日發(fā)布2018年第二季度財報,亮點如下:
1 嵌入式Linux系統(tǒng)分析1.1 嵌入式系統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)(Embedded Systems)是以應用為中心,以計算機技術為基礎,軟件硬件可剪裁(可編程、可重構),適用于應用系統(tǒng)對功能、可靠性、
微控制器制造商的開發(fā)板,以及他們與開發(fā)板一起提供的軟件項目例程,在工程師著手一個新設計時可以提供很大幫助。但在設計項目完成其早期階段后,進一步設計時,制造商提供
1 引言隨著計算機技術、網(wǎng)絡技術和大規(guī)模集成電路的高速發(fā)展,動態(tài)信號分析系統(tǒng)出現(xiàn)了向著網(wǎng)絡化方向發(fā)展的趨勢。以計算機技術、芯片技術和以軟件為核心的嵌入式系統(tǒng)(Embed
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步,這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn),這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難,即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰(zhàn)性。