21ic訊 意法半導體宣布,任命公司執(zhí)行副總裁Jean-Marc Chery擔任嵌入式處理解決方案部總經理兼公司戰(zhàn)略委員會副總裁,此項任命即刻生效。Jean-Marc自2008年起擔任公司戰(zhàn)略委員會委員,還曾擔任意法半導體數字產品部
21ic訊 意法半導體宣布,任命公司執(zhí)行副總裁Jean-Marc Chery擔任嵌入式處理解決方案部總經理兼公司戰(zhàn)略委員會副總裁,此項任命即刻生效。Jean-Marc自2008年起擔任公司戰(zhàn)略委
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計算模塊,得益于芯片的先進架構和諸多亮點特性,該計算模塊有望應用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計算模塊,得益于芯片的先進架構和諸多亮點特性,該計算模塊有望應用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計算模塊,得益于芯片的先進架構和諸多亮點特性,該計算模塊有望應用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計算模塊,得益于芯片的先進架構和諸多亮點特性,該計算模塊有望應用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計算模塊,得益于芯片的先進架構和諸多亮點特性,該計算模塊有望應用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個巨
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術論壇;并釋出訊息,隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發(fā)。該
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術論壇;并釋出訊息,隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發(fā)。該
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術論壇;并釋出訊息,隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發(fā)。該
0 引言在現代化生產中,為了確保機械設備安全可靠地運行,通常要采用適宜的儀器儀表,利用故障診斷技術及時發(fā)現故障,并采取合理的維修或保護措施來排除故障,預防和避免事故的發(fā)生?;趯x器尺寸、便攜性和操作方
產品微型化和成本控制共同促進了嵌入式元器件技術的迅速普及,為幫助電子企業(yè)及時掌握嵌入式技術的發(fā)展,IPC—國際電子工業(yè)聯接協(xié)會®為業(yè)界隆重推出IPC/FED 嵌入式元器件技術會議。該會議由IPC和Fachverba
英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發(fā)并合作生產 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術。這項合作案將著重于以英飛凌 eFlash 晶片設計為基礎的技術開發(fā),以及採用 40nm 製
近日,2012年度數字標牌行業(yè)最高獎項金孔雀獎頒獎典禮,暨2013年數字標牌行業(yè)高峰論壇,在深圳圣廷苑酒店舉行,信步科技代表應邀出席會議,并獲頒主板最高獎項——“嵌入式主板實力品牌獎”。信
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日前,全球領先的模擬與嵌入式半導體廠商美國德州儀器公司(TI)宣布向中國青少年發(fā)展基金會(中國青基會) 捐款100萬元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災助學行動”,幫助遭受四川雅安地震影響的學校進行災后重建工作
21ic訊 今天,全球領先的模擬與嵌入式半導體廠商美國德州儀器公司(TI)宣布向中國青少年發(fā)展基金會(中國青基會) 捐款100萬元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災助學行動”,幫助遭受四川雅安地震影響的學
日前,全球領先的模擬與嵌入式半導體廠商美國德州儀器公司(TI)宣布向中國青少年發(fā)展基金會(中國青基會) 捐款100萬元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災助學行動”,幫助遭受四川雅安地震影響的學校進行災
受到汽車電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網熱潮驅動,MCU進入快速增長通道。全球嵌入式廠商紛紛摩拳擦掌爭推出各具競爭力技術產品,完善嵌入式產品適應日益復雜的市場應用需求。車用MCU、電機/馬達控制
據福布斯報道,AMD聯合副總裁和嵌入式解決部門總經理Arun Iyengar公布了公司將要實施的G系列X內嵌芯片。Iyengar表示,最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖,雖然目前這些還只出現在x86芯片中,但是他們將在不久之