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2022年末實現3nm制程芯片的量產，原規(guī)劃打算在9月正式量產
此前，三星早在6月份就已經宣布開啟3納米工藝制程生產，而臺積電在原先的規(guī)劃中打算在9月正式量產，但是因為一些原因延期到12月份。
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再次跳票, 英特爾的10nm工藝為何一再難產
IBM、AMD都從成功轉型成為了Fabless企業(yè)，而隨著Intel10nm延期到2019下半年，關于他們也要逐步退出晶圓工廠的擔憂加劇。原來，Intel本計劃2016年就開始量產基于10nm工藝的CannonLake平臺處理器，結果tick-tock突然調
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為壓制臺積電 三星與ARM合作優(yōu)化7nm和5nm制程
三星7納米LPP制程雖然將在2018下半年初步量產，第一款使用EUV極紫外線光刻技術的知識產權(IP)也在開發(fā)，預計2019上半年正式問世。三星下一代5納米LPE制程則以7納米EUV制程技術改良，帶來更小的核心面積，以及更低功耗。
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攻克7nm后,三星宣布5nm、4nm、3nm工藝
這兩年，三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔，雖然有技術之爭但把曾經的領導者Intel遠遠甩在身后已經是不爭的事實。在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，三星更是宣布將連續(xù)進軍5nm、4nm、3nm工藝，直逼
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臺積電：生產周期已是產業(yè)勝負關鍵！
臺積電生產主管秀出一張張嚴禁攝影的投影片，剖析如何善用機械學習、大數據，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。一位臺積公關主管事后都驚訝的說，“他怎么講這么多
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半導體產業(yè)增速加快 芯片制造工藝技術不斷推進
對于全球半導體產業(yè)來說，經歷了2015年的產業(yè)大整合之后，整個產業(yè)競爭格局已經發(fā)生了深刻的變化。
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Intel預言：工藝制程將在7nm時代回歸摩爾定律
英特爾在14納米及10納米制程推進出現延遲，已影響到處理器推出時程，也讓業(yè)界及市場質疑：摩爾定律是否已達極限?不過，英特爾仍積極尋求在7納米時代重回摩爾定律的方法，其中兩大武器，分別是被視為重大微影技術世代
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Mentor Graphics 增強對TSMC 7納米工藝初期設計開發(fā)和10納米工藝量產的支援
Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米FinFET V1.0 認證，進一步增強和優(yōu)化Calibre®平臺和Analog FastSPICE™ (AFS)平臺。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已
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成像與拍照地位提升 影響芯片廠排位
2015年，智能手機市場進入平緩增長期。廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出。如此，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。芯片廠商是敏感的，他們都在通
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Intel更改戰(zhàn)略：芯片發(fā)展周期延長至3年
大約十年前，英特爾宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略模式。“嘀嗒”意為鐘擺的一個周期，“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小，而“嗒”代表工藝不變，芯片核心架構的升
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