2015年，智能手機市場進入平緩增長期。廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出。如此，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。芯片廠商是敏感的，他們都在通過各種方式盡可能匹配下游廠商的差異化訴求。只是在此過程中，廠商們開始申述各自的技術(shù)主張，引導各自陣營遵循不同的升級路線。

下一站，成像與拍照

從芯片廠商的動向看，廠商們將創(chuàng)新的焦點定位于視覺表現(xiàn)和雙攝像頭。

在2015年11月舉行的新品發(fā)布會上，Qualcomm市場營銷副總裁Tim McDonough表示，得益于圖形處理能力的提升，驍龍820相比上一代產(chǎn)品的圖形表現(xiàn)力提升40%，這放低了游戲廠商將大型PC移植到移動平臺的技術(shù)門檻。

隨后，華為和展訊先后認同了高通對市場的判斷。前者在最新SoC平臺麒麟950上優(yōu)化成像效果，通過升級圖形處理技術(shù)，搭載該平臺的華為Mate8圖形生成能力相較T628提升100%;后者在MWC2016發(fā)布全新平臺SC9860，該方案可支持4K及以上的高保真度影像。

近日，聯(lián)發(fā)科宣布推出全新解決方案Helio X20。多媒體一直是聯(lián)發(fā)科的長項，全新的解決方案也保留了MiraVision技術(shù)，強化了解決方案藍光濾波、變色龍屏顯技術(shù)和增強視頻畫質(zhì)三方面的優(yōu)勢。

至于雙攝像頭，廠商們還是受到蘋果公司的影響。據(jù)坊間流傳iPhone7設(shè)計定稿來看，蘋果公司有意引領(lǐng)雙攝像頭配置的全新設(shè)計潮流，安卓陣營迅速跟進。 從聯(lián)發(fā)科、高通、展訊和華為四家芯片廠商公布解決方案的細節(jié)能看出，他們分別開發(fā)了Imagiq ISP、14位Qualcomm Spectra ISP、展訊自主研發(fā)ISP 3.0及自主研發(fā)14bit雙ISP，開放了支持雙攝像頭功能的接口。

工藝分流

從結(jié)果來看，圍繞視覺和拍照體驗大做文章，已成為此輪芯片廠商優(yōu)化性能的最終走向。然而在提升處理器性能的前進路上，廠商們的路徑大相徑庭，不同技術(shù)成為廠商的分水嶺。

作為行業(yè)領(lǐng)頭羊，高通決定放棄執(zhí)行“多核演進”的市場規(guī)律，另起爐灶于四核高主頻平臺。以驍龍820為例，該方案不在為低頻低功耗內(nèi)核分配空間，而是統(tǒng)一四大內(nèi)核架構(gòu)為Kryo，通過2.2GHz與1.5GHz兩簇存在時鐘頻率差異的內(nèi)核異步處理程序?qū)崿F(xiàn)節(jié)能，以此來宣布big.little的雙叢架構(gòu)在驍龍平臺失效。

在這條技術(shù)路線上，展訊成為跟隨者。SC9860仍然選擇ARM Cortex A53的八核架構(gòu)，只是內(nèi)核主頻均設(shè)定為2GHz。無論程序占用多少計算資源，都將由八核統(tǒng)一分配。

此時，華為和聯(lián)發(fā)科站在了前者技術(shù)演進的彼岸。麒麟950采用4×A72+4×A53 big.little的雙叢架構(gòu)，在應用需要高性能計算能力支撐時，平臺會分配四顆A72內(nèi)核執(zhí)行計算任務(wù);在系統(tǒng)執(zhí)行簡單操作時，四顆A53內(nèi)核開啟低頻運轉(zhuǎn)模式。

隨后，聯(lián)發(fā)科將雙叢big.little架構(gòu)升級為三叢架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君表示，最新推出的Helio X20將十核分配為雙核2.5GHz A72、四核2GHz A53與四核1.4GHz A53的big.little架構(gòu)。系統(tǒng)判斷程序占用的計算資源之后，尋找與之相匹配的計算資源，應對系統(tǒng)程序的不同負載。

這種為程序“量身分配”計算資源的架構(gòu)模式，能夠最大程度利用內(nèi)核性能，自然在性能表現(xiàn)上優(yōu)于同類產(chǎn)品。“三叢集架構(gòu)處理器的平均功耗相比傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器降低30%。”周漁君補充說。

聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示，2017年在制程技術(shù)升級到10nm之后，高性能內(nèi)核與中性能內(nèi)核之間有可能繼續(xù)增加一個檔位，四叢架構(gòu)或?qū)⒊蔀楦鲜袌鲂枨蟮姆桨浮?/p>

新的考驗

由于選擇了不同的技術(shù)路徑與工藝進度，廠商的后續(xù)發(fā)展有可能受到一定影響。

從廠商的表現(xiàn)來看，VR(Virtual Reality虛擬現(xiàn)實)已經(jīng)成為公認的近況。目前，高通已發(fā)布專門搭配驍龍820平臺的首個VR開發(fā)包，驍龍VR SDK將在第二季度釋放;聯(lián)發(fā)科通過應用于Helio X20平臺上的MiraVision CrystalView虛擬實境技術(shù)，讓終端平臺能夠?qū)⒚棵霂侍嵘槐叮瑫r將響應時間減半，可有效消除運動模糊及抖動。

然而面對明朗的市場機會，已經(jīng)走在不同技術(shù)路線廠商，將會迎來一次優(yōu)勝劣汰的市場選擇。統(tǒng)一內(nèi)核架構(gòu)規(guī)格、異步對稱設(shè)計與big.little誰能勝出，目前還很難判斷。

與此同時，廠商們在工藝制成的演進路線已經(jīng)出現(xiàn)時間差。早早進入14/16nm時代的高通、華為與三星已經(jīng)推出新產(chǎn)品，展訊的新品仍然落后接近半年的時間，聯(lián)發(fā)科仍然停留在20nm工藝節(jié)點上。“芯片廠商的排位可能會出現(xiàn)調(diào)整。”某業(yè)內(nèi)人士表示